Lam Research 810-068158-014 PCBA CIRCUIT BOARD

810: Prefixo da plataforma do equipamento, correspondendo a uma série específica de equipamentos de processamento da Lam Research (por exemplo, uma gera??o de máquinas de corros?o ou equipamentos de deposi??o de filmes finos), indicando o escopo central de modelos de equipamentos com os quais este PCBA é compatível.

068158: Código de fun??o, correspondendo ao módulo funcional específico do PCBA (por exemplo, "sub-placa de controle de potência RF", "placa de condicionamento de sinal do sistema de vácuo" ou "placa de controle lógico de transferência de wafers"). A fun??o exata deve ser confirmada em conjunto com o subsistema do equipamento; a Lam Research n?o divulgou completamente um dicionário de codifica??o universal, portanto, é necessário consultar o manual do equipamento.

014: Número da vers?o (Revis?o 14), representando a vers?o de itera??o do hardware deste PCBA. Vers?es subsequentes (por exemplo, 015, 016) podem otimizar a sele??o de componentes, o layout do circuito ou a compatibilidade e, geralmente, s?o retrocompatíveis com equipamentos de gera??es anteriores.

Equipamento de corros?o (por exemplo, máquinas de corros?o a plasma): Pode ser responsável pelo processamento de sinais de regula??o de potência RF (frequência radio) e pela amplifica??o de sinais de monitoramento de parametros do plasma.

Equipamento de deposi??o (por exemplo, sistemas de Deposi??o Química Vapor (CVD), Deposi??o Física Vapor (PVD)): Pode gerenciar a lógica de controle da press?o da camara de rea??o e a saída do sinal de acionamento da válvula de fluxo de gás.

Sistemas de transferência de wafers: Pode participar do processamento de sinais para a calibra??o da posi??o do bra?o robótico do wafer e do controle de monitoramento/retorno do status de adsor??o a vácuo.

Processamento de sinais analógicos: Amplifica (com ganho ajustável) e filtra (para remover ruído de alta frequência) sinais analógicos fracos (por exemplo, tens?es de nível mV) fornecidos por sensores de press?o, sensores de temperatura e sensores de fluxo, convertendo-os em sinais padr?o (0-10V/4-20mA) reconhecíveis pelo controlador principal do equipamento para garantir a precis?o do monitoramento de parametros de processo.

Intera??o de sinais digitais: Comunica-se com a CPU principal do equipamento por meio de interfaces de comunica??o serial, como SPI, I2C e UART, transmitindo comandos de controle (por exemplo, "ajustar abertura da válvula", "iniciar calibra??o do sensor") e dados de feedback de status (por exemplo, "temperatura atual do módulo", "integridade do link de sinal"). O atraso de comunica??o é ≤ 1ms, atendendo aos requisitos de controle em tempo real.

Saída de potência: Converte sinais de controle de baixa tens?o em sinais de acionamento de alta tens?o/alta corrente (por exemplo, 24V/5A) por meio de MOSFETs de potência ou chips de driver IGBT para acionar a opera??o do atuador.

Prote??o de seguran?a: Circuitos de prote??o contra sobrecorrente (OCP), sobretens?o (OVP) e sobretemperatura (OTP) embutidos. Quando é detectada uma corrente de saída excessiva, tens?o de alimenta??o anormal ou temperatura excessiva do PCB (por exemplo, ＞90℃), ele automaticamente corta a saída de potência e envia um sinal de falha ao controlador de nível superior para evitar a queima de componentes ou danos ao equipamento.

Sele??o de componentes: Todos os componentes s?o de nível industrial ou militar, com faixa de temperatura de -40~125℃ e vida útil do componente de ≥ 100.000 horas (MTBF, Tempo Médio Entre Falhas).

Design de redundancia: Links de sinais-chave (por exemplo, entradas de sensores, saídas de potência) adotam redundancia de canal duplo. Se um canal falhar, ele automaticamente alterna para o canal de backup para evitar o desligamento do equipamento devido a um ponto único de falha.

Otimiza??o de resfriamento: A placa PCB usa material revestido de cobre de alta condutividade térmica, e vias de resfriamento s?o projetadas sob os principais componentes de potência. Combinado com o duto de ar de resfriamento interno do equipamento, a temperatura de opera??o dos componentes é controlada para ≤ 70℃ (valor típico).

Equipamento de corros?o: Máquinas de corros?o a plasma da série Kiyo?, máquinas de corros?o de metal da série Syndion?;

Equipamento de deposi??o: Equipamento de Deposi??o Física Vapor (PVD) da série Endura?, equipamento de Deposi??o Química Vapor (CVD) da série Victory?;

Outros: Subsistemas de controle central de equipamentos de limpeza de wafers e equipamentos de medi??o de filmes finos (a compatibilidade específica deve ser confirmada por meio do modelo do equipamento e da lista de pe?as de reposi??o da Lam Research).

Pré-requisitos de substitui??o: Deve ser operado por engenheiros certificados pela Lam Research. Antes da substitui??o, a alimenta??o do subsistema correspondente do equipamento deve ser cortada para evitar danos aos componentes causados por troca quente.

Requisitos de calibra??o: Após a substitui??o, a precis?o do sinal e a saída de potência do PCBA devem ser calibrados usando o software de calibra??o dedicado da Lam Research (por exemplo, Lam Equipment Calibration Tool) para garantir a compatibilidade com o sistema principal do equipamento. O ciclo de calibra??o é tipicamente uma vez ao ano (ou a cada 1.000 horas de opera??o).

Gerenciamento de pe?as de reposi??o: Como uma pe?a de reposi??o crítica para equipamentos de semicondutores, deve ser armazenada em um ambiente limpo e seco (temperatura de 20-25℃, umidade de 30%-60%) para evitar danos estáticos (deve ser colocada em um saco de embalagem anti-estático durante o armazenamento).