Lam Research 810-068158-014 PCBA CIRCUIT BOARD

810: Prefijo de la plataforma de equipo, que corresponde a una serie específica de equipos de procesos de Lam Research (por ejemplo, una generación de máquinas de grabado o equipos de deposición de películas delgadas), lo que indica el rango central de modelos de equipos con los que este PCBA es compatible.

068158: Código de función, que corresponde al módulo funcional específico del PCBA (por ejemplo, "subplaca de control de potencia RF", "placa de acondicionamiento de se?ales del sistema de vacío" o "placa de control lógico de transferencia de wafers"). La función exacta debe confirmarse en conjunto con el subsistema del equipo; Lam Research no ha divulgado completamente un diccionario de codificación universal, por lo que se requiere consultar el manual del equipo.

014: Número de versión (Revisión 14), que representa la versión de iteración de hardware de este PCBA. Las versiones posteriores (por ejemplo, 015, 016) pueden optimizar la selección de componentes, el dise?o del circuito o la compatibilidad, y generalmente son retrocompatibles con equipos de generaciones anteriores.

Equipo de grabado (por ejemplo, máquinas de grabado por plasma): Puede ser responsable del procesamiento de se?ales de regulación de potencia RF (radiofrecuencia) y la amplificación de se?ales de monitoreo de parámetros de plasma.

Equipo de deposición (por ejemplo, sistemas de Deposición Química de Vapor (CVD), Deposición Física de Vapor (PVD)): Puede gestionar la lógica de control de presión de la cámara de reacción y la salida de se?ales de conducción de válvulas de flujo de gas.

Sistemas de transferencia de wafers: Puede participar en el procesamiento de se?ales para la calibración de la posición del brazo robótico de wafers y el control de monitoreo/retroalimentación del estado de adsorción por vacío.

Procesamiento de se?ales analógicas: Amplifica (con ganancia ajustable) y filtra (para eliminar el ruido de alta frecuencia) las se?ales analógicas débiles (por ejemplo, voltajes de nivel mV) emitidas por sensores de presión, sensores de temperatura y sensores de flujo, y las convierte en se?ales estándar (0-10V/4-20mA) reconocibles por el controlador principal del equipo para garantizar la precisión del monitoreo de parámetros de proceso.

Interacción de se?ales digitales: Se comunica con la CPU principal del equipo a través de interfaces de comunicación en serie, como SPI, I2C y UART, y transmite comandos de control (por ejemplo, "ajustar la apertura de la válvula", "iniciar la calibración del sensor") y datos de retroalimentación de estado (por ejemplo, "temperatura actual del módulo", "integridad del enlace de se?ales"). El retraso de comunicación es ≤ 1ms, lo que cumple con los requisitos de control en tiempo real.

Salida de potencia: Convierte se?ales de control de bajo voltaje en se?ales de conducción de alto voltaje/alta corriente (por ejemplo, 24V/5A) a través de chips controladores de MOSFET de potencia o IGBT para conducir la operación de actuadores.

Protección de seguridad: Circuitos de protección contra sobrecorriente (OCP), sobretensión (OVP) y sobretemperatura (OTP) incorporados. Cuando se detecta una corriente de salida excesiva, una tensión de alimentación anormal o una temperatura excesiva del PCB (por ejemplo, ＞90℃), se corta automáticamente la salida de potencia y se envía una se?al de falla al controlador de nivel superior para prevenir la quema de componentes o el da?o del equipo.

Selección de componentes: Todos los componentes son de grado industrial o militar, con un rango de temperatura de -40~125℃ y una vida útil de componentes de ≥ 100,000 horas (MTBF, Tiempo Medio Entre Fallas).

Dise?o de redundancia: Los enlaces de se?ales clave (por ejemplo, entradas de sensores, salidas de potencia) adoptan redundancia de doble canal. Si un canal falla, se cambia automáticamente al canal de respaldo para evitar el apagado del equipo debido a un punto único de falla.

Optimización de disipación de calor: La PCB utiliza un material recubierto de cobre de alta conductividad térmica, y se dise?an agujeros de disipación de calor debajo de los componentes de potencia clave. En combinación con el conducto de aire de disipación de calor interno del equipo, la temperatura de funcionamiento de los componentes se controla a ≤ 70℃ (valor típico).

Equipo de grabado: Máquinas de grabado por plasma de la serie Kiyo?, máquinas de grabado de metales de la serie Syndion?;

Equipo de deposición: Equipo de Deposición Física de Vapor (PVD) de la serie Endura?, equipo de Deposición Química de Vapor (CVD) de la serie Victory?;

Otros: Subsistemas de control central de equipos de limpieza de wafers y equipos de medición de películas delgadas (la compatibilidad específica debe confirmarse a través del modelo de equipo y la lista de piezas de repuesto de Lam Research).

Requisitos previos para el reemplazo: Debe ser operado por ingenieros certificados por Lam Research. Antes del reemplazo, se debe cortar la alimentación de energía al subsistema correspondiente del equipo para evitar da?os en los componentes causados por el intercambio en caliente.

Requisitos de calibración: Después del reemplazo, se deben calibrar la precisión de las se?ales y la salida de potencia del PCBA utilizando el software de calibración dedicado de Lam Research (por ejemplo, Lam Equipment Calibration Tool) para garantizar la compatibilidad con el sistema principal del equipo. El ciclo de calibración es típicamente una vez al a?o (o cada 1,000 horas de funcionamiento).

Gestión de piezas de repuesto: Como una pieza de repuesto crítica para equipos de semiconductores, debe almacenarse en un entorno limpio y seco (temperatura de 20-25℃, humedad del 30%-60%) para evitar da?os por electrostática (debe colocarse en una bolsa de empaque antiestática durante el almacenamiento).