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10L flexível FPC segunda etapa
- Shenzhen Bay, Guangdong, China
- T/T
- 20 days
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Detalhes do produto
Transport Package | Embalagem a vácuo + papel branco separado + pérolas antiumidade + almofada de madeira | Specification | 56*68mm | |
Trademark | n?o | Origin | China,Guangdong,Shenzhen |
Descri??o do produto
Introduction to the entire process of flexible circuit board (FPC) production fa
Campo do produto: Produtos de baterias de automóvel
Número de camadas: FPC flexível de 10L de segunda ordem
Espessura da placa: 0,350mm
Tamanho: 142 * 106,0mm/1 * 1 pe?a
Estrutura do processo: PI, espessura do cobre 1OZ, filme de cobertura
O furo mecanico mínimo é de 0,35mm.
Furo a laser de 0,076mm
Largura mínima da linha e espa?amento 5/5ml
Tratamento de superfície: 1u de ouro"
Estrutura principal do produto da Empresa Chaosheng Group Placas de circuito rígidas de 2 - 80 camadas, placas de circuito flexível de 2 - 50 camadas e produ??o de PCBA Categorias de produtos produzidos principalmente pela Empresa Chaosheng Group Duas faces de alta qualidade, multilayer, flexível, alta frequência, interconex?o HDI, base de metal, base de metal de alta condutividade térmica, ceramica, base de metal inserida, capacitor enterrado inserido, ím? enterrado de cobre espesso inserido, substrato em degrau c?ncavo e convexo, placa de alta velocidade 5G, cobre espesso, ouro espesso, resistência de alto carbono, MiNiLED de duas faces multilayer, MiNiHDILED, MiNiOLED, substrato do portador IC, FPC roll to roll, FPC longo, placa de circuito impresso de grande tamanho, material livre de halogênio, material de alta frequência, material de alta velocidade, material metálico, placa de circuito ambientalmente amigável, placa de circuito com furos cegos enterrados, base de alumínio de alta condutividade térmica, base de cobre com separa??o termoelétrica, barra de barramento PDU, base de ferro e placa de press?o misturada de base de metal (núcleo), cobre enterrado inserido.Placa com resistência enterrada, capacitor enterrado e pérola de ceramica enterrada, placa BT ultra fina, substrato de ceramica, placa do portador IC, tens?o misturada de alta frequência, placa de alta velocidade, placa de impedancia diferencial, placa de cobre espesso, placa galvanizada com ouro espesso, HDI Uma fábrica de produ??o integrada de OEM e ODM para Anylayer, dupla face, multilayer, FPC HDI, combina??o flexível e rígida HDI, FPC roll to roll, FPC ultra longo, produ??o de PCB de ultra grande tamanho e design e desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software, placas de circuito impresso de materiais especiais, etc.FPC roll to roll, FPC ultra longo, produ??o de PCB de ultra grande tamanho e design e desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software, placas de circuito impresso de materiais especiais, etc.FPC roll to roll, FPC ultra longo, produ??o de PCB de ultra grande tamanho e design e desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software, placas de circuito impresso de materiais especiais, etc. Principais áreas de aplica??o dos produtos PCB e PCBA da Empresa Chaosheng Group Terminais de comunica??o, esta??es de comunica??o, comunica??o eletr?nica, fibra óptica, módulos ópticos, fontes de retroilumina??o, sistemas de chip, equipamentos de comunica??o, instrumentos de comunica??o, computadores, dispositivos inteligentes, controle inteligente, controle de sistema, controle de energia industrial, equipamentos industriais, instrumentos de teste, instrumentos de teste, cart?es SD, cart?es SG, telefones celulares, computadores, vários tipos de antenas, radares, automóveis, fontes de luz, resistores, equipamentos de música, equipamentos de reprodu??o, equipamentos bancários, instrumentos médicos, equipamentos médicos, aeronáutica, avia??o, militar, LED, OLED, fonte de controle de energia OLCD, fonte de energia industrial, fonte de energia de comunica??o, fonte de energia de automóvel, equipamentos de escritório, produtos digitais, computadores e outras áreas de aplica??o; Principais áreas de aplica??o dos produtos de placas de circuito flexíveis (FPC) e FPCA da Empresa Chaosheng Group Unidades de disco rígido, impressoras, máquinas de fax, scanners, sensores, telefones celulares, conectores, módulos, cart?es de antena de walkie - talkie, cameras de alta qualidade, cameras digitais, cabe?as laser, CDs, dispositivos médicos, instrumentos, controladores, automóveis, instrumentos de automóvel, discos de acionamento de automóvel, controladores, unidades de disco óptico, dispositivos médicos, equipamentos médicos, fontes de retroilumina??o, módulos, equipamentos bancários, instrumentos industriais, fitas de luz LED, militar, avia??o, aeronáutica, defesa nacional e outros campos de produtos. | |||||||||||||||
Número de série | Projeto | Capacidade de fabrica??o | |||||||||||||
1 | Camadas | Andares 1 - 80 | |||||||||||||
2 | Tamanho máximo do PCB | 2500*1150mm | |||||||||||||
3 | Tamanho máximo do FPC flexível | 500mm*100m | |||||||||||||
4 | Tamanho máximo do PCBA | 1600mm*1000mm | |||||||||||||
5 | Tamanho máximo do FPCBA | 500mm*100m | |||||||||||||
6 | Espessura do produto final do PCB | 0,15 - 12,0mm | |||||||||||||
7 | Espessura do produto final do FPC flexível | 0,05 - 0,60mm | |||||||||||||
8 | Espessura do cobre final | 12um - 1075um | |||||||||||||
9 | Diametro mínimo do furo final do furo a laser | 0,075mm | |||||||||||||
10 | Largura mínima da linha e espa?amento | 1,5mi/1,50mil | |||||||||||||
11 | Diametro mínimo do furo final do furo passante | 0,15mm | |||||||||||||
12 | Raz?o de aspecto da pilha de espessuras | 1:35 | |||||||||||||
13 | Por métodos de processamento | Tratamento de furos cegos enterrados VIA: preenchimento de furos com tinta, preenchimento de furos com resina, preenchimento de furos com pasta de cobre, preenchimento de furos com cobre VCP, preenchimento de furos com pasta de prata, preenchimento de furos com óleo de carbono, etc | |||||||||||||
14 | Tratamento de superfície | Imers?o em ouro, galvanoplastia de níquel e ouro, galvanoplastia de ouro espesso, galvanoplastia de ouro + OSP, galvanoplastia de níquel e ouro + imers?o em ouro, galvanoplastia de níquel e ouro + imers?o em ouro + OSP, galvanoplastia de ouro + OSP, galvanoplastia de ouro + dedos de ouro, OSP + dedos de ouro, aspers?o de estanho livre de chumbo, aspers?o de estanho livre de chumbo + imers?o em ouro, aspers?o de estanho livre de chumbo + dedos de ouro, aspers?o de estanho e chumbo, OSP, imers?o em estanho, imers?o em prata, galvanoplastia de prata | |||||||||||||
15 | Principais marcas de substratos | Rogers, Arlon, Taconic, TP - 2, Megtron, Neclo, Isola, F4B, 3M, Grupo Mitsui (Mitsui do Jap?o/Mitsui Top), Taiyo TUC, Taiguang EMC, Tenghui VT, Shengyi SY, Lianmao ITEQ, NOUYA do Sul da ásia, DuPont Kappon, Taihong, Hongren Hongren, Xin Yang, Nippon Steel Nippon Stee, Teflon, Yasen, Matsushita, RCC, Grupo Mitsui Mitsui (Mitsui Top do Jap?o), 3M (EUA) 3M Location, Kyocera CERADIR, Jiuhe, Jiuhao, Porcelana da China, Huaqing, Ai Shengda, Slitton, Kai Changde, Tongxin, Bergs, Yalong, Taiconieta, etc | |||||||||||||
16 | Cor da máscara de soldagem | Verde, preto, vermelho, amarelo, branco, azul, roxo, verde mate, preto mate, etc | |||||||||||||
17 | Servi?o de teste | AOI, Raios - X, teste de resistência à tens?o, teste de curto - circuito, teste de soldagem, teste de choque térmico, teste funcional, teste de alta temperatura e alta umidade, teste do primeiro exemplar, etc | |||||||||||||
18 | Método de moldagem | Formato CNC, formato de pun??o, método de forma??o V - CUT+ | |||||||||||||
19 | Gravura do produto final | ≤0,5% | |||||||||||||
20 | Tolerancia do diametro do furo mecanico | ≤0,025mm | |||||||||||||
21 | Gravura do produto final | ≤0,5% | |||||||||||||
22 | Mínimo PAD do MiNiLED | 0,065mm/0,065mm | |||||||||||||
23 | Condutividade térmica | ≧8W | |||||||||||||
24 | Máxima tens?o de resistência | 2500Pa | |||||||||||||
25 | Valor e tolerancia da resistência de alto carbono | ≧100→15000Ω±20% | |||||||||||||
26 | Tolerancia de impedancia | ≤5 → 8%ω | |||||||||||||
27 | Série de Placas do Portador IC | Largura mínima da linha e espa?amento de 20um/20um | |||||||||||||
Perguntas Frequentes | |||||||||||||||
Ponto da Pergunta | Resposta | ||||||||||||||
P: Que informa??es s?o necessárias para o PCB | CEGSATE: Arquivos Gberber para a produ??o do PCB, instru??es de processo do produto, como requisitos de material, requisitos de tratamento de superfície, requisitos de espessura do produto final, diagrama da estrutura de empilhamento do PCB para produtos avan?ados, requisitos de espessura de cobre para cada camada, requisitos de quantidade de amostras, requisitos de pedidos em lote, áreas de aplica??o do produto e outras informa??es relacionadas s?o necessárias | ||||||||||||||
P: Que informa??es o PCBA precisa fornecer | CEGSATE: é necessário o relatório BOM (incluindo a marca, especifica??es e modelo dos componentes), números de coordenadas X e Y dos componentes do PCBA e requisitos de processamento: Precisamos comprar os componentes em nome do cliente? Ou componentes fornecidos pelo cliente? Precisa de grava??o de software? Qual é a quantidade necessária? Qual é a demanda mensal e outras informa??es detalhadas. | ||||||||||||||
Pergunta: Meus arquivos est?o seguros? | CEGSATE: Seus arquivos est?o muito seguros, e protegemos os direitos de propriedade intelectual dos nossos clientes em todo o processo. Todos os arquivos fornecidos pelo cliente nunca ser?o compartilhados com nenhum terceiro. | ||||||||||||||
P: Qual é a quantidade mínima de pedido? | CESGATE: N?o há quantidade mínima de pedido em POE. Somos capazes de lidar com lotes pequenos e grandes com flexibilidade. | ||||||||||||||
P: Você oferece outros servi?os? | CESGATE: Nós nos concentramos principalmente nos servi?os de produ??o de PCB+FPC+SMT+montagem de PCBA+aquisi??o de componentes; Além disso, também podemos oferecer servi?os de programa??o, teste, grava??o de software, fia??o e montagem de caixas; E design de produtos, desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software | ||||||||||||||
P: Qual é o seu método de inspe??o? Como você controla a qualidade? | CESGATE: Para garantir a qualidade dos produtos PCB e FPC, geralmente é usado o teste de pinos voadores para amostras e lotes pequenos; O circuito interno passa por inspe??o óptica AOI, inspe??o AOI online e o produto final passa por inspe??o de 100% através da bancada de teste E - SET. A aparência passa por inspe??o de 100% através de equipamento de inspe??o de produto final totalmente automático e FQC. O PCBA passa por inspe??o óptica automática (AOI), inspe??o radiográfica de 100% da parte BGA com Raios - X e inspe??o do primeiro artigo (FAI). Os produtos PCBA que precisam de grava??o de software passam por teste completo de 100% através da bancada de teste do produto final de acordo com os requisitos funcionais do produto.
Perfil da empresa![]()
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
Perfil da Empresa A história de desenvolvimento do Grupo Chaosheng mostra uma trajetória típica desde o seu estabelecimento até o crescimento para se tornar um líder na indústria de placas de circuito impresso. Um breve resumo do Grupo Chaosheng, suas subsidiárias e produtos especializados: História e Contexto da Empresa Chaosheng: O Grupo Chaosheng foi fundado em 1968, originário do Jap?o, sob o nome de Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. Em 2012, a empresa implementou uma reforma acionária, marcando uma mudan?a para uma gest?o mais moderna e padronizada. Como uma empresa de capital misto sino - japonesa - de Hong Kong, o Grupo Chaosheng ocupa uma posi??o importante na indústria de fabrica??o de placas de circuito chinesa. Distribui??o global de fábricas A Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (anteriormente renomeada após a fus?o da Taiwan Kunying Electronics) foi estabelecida em 2001, aumentando a capacidade produtiva e técnica do Grupo Chaosheng no campo das placas de circuito. Principalmente se concentra em placas de circuito flexíveis de alta precis?o de alta qualidade. A Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. e a Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (anteriormente conhecida como Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) foram estabelecidas em 1993 e 2008 respectivamente, expandindo ainda mais o planejamento do Grupo Chaosheng no mercado chinês. Nós principalmente fornecemos fábricas de processamento de suporte para clientes em design de produtos, desenvolvimento de software, pesquisa e desenvolvimento de produtos e processamento de montagem superficial SMT. O Grupo Chaosheng possui várias redes de vendas em todo o mundo, cobrindo Fran?a, Reino Unido, Alemanha, Jap?o, Europa, Suí?a, áfrica, América do Norte, áustria, Taiwan, Hong Kong e outros países e regi?es, mostrando sua influência global. Características e Aplica??es dos Produtos: Produtos amplamente utilizados: equipamentos de comunica??o, instrumentos de comunica??o, comunica??o óptica, terminais infinitos, energia renovável, sistemas inteligentes, dispositivos médicos, sistemas de detec??o, avia??o, aeroespacial, militar, drones, rob?s, tecnologia AI, equipamentos 5G, comunica??o 5G, produtos ópticos, LED. Os campos de alta tecnologia, como comunica??o, automóvel e eletr?nicos domésticos, refletem a for?a tecnológica e a vis?o de mercado do Grupo Chaosheng. Principais materiais: materiais sem halogênio FR - 4. Materiais de poliimida PI, materiais de alto TG, materiais de alta frequência, materiais de alta velocidade, materiais metálicos, materiais de vidro, materiais embutidos, materiais FR - 4 transparentes, materiais de dissipa??o de calor, materiais embutidos, metais de alta condutividade térmica, substratos de alumínio de alta condutividade térmica, placas de circuito ambientalmente amigáveis, materiais BT, materiais ABF, etc. Estrutura do produto: placa de press?o mista a base de metal, cobre embutido, resistência enterrada, capacitancia enterrada, placa com esferas de ceramica enterradas, ceramica enterrada, press?o mista de ceramica, ceramica multicamada, placa BT, PCB ultra - espessa, substrato de alumínio multicamada, press?o mista de alta frequência, placa de impedancia, placa de cobre espesso, placa galvanizada com ouro espesso, cobre alto e baixo, resistência de alto carbono, FR - 4 multicamada transparente, placa de vidro Anylayer. Fábricas de produ??o integradas de placas simples, duplas, multicamadas, combina??o de flexível e rígido HDI, FPC em rolo, placas de tamanho ultra - longo e ultra - grande, produ??o de PCB e design e desenvolvimento de produtos, desenvolvimento de software e SMT, PCBA etc. O valor anual de produ??o do Grupo Chaosheng excede 100 bilh?es de yuan, com o valor anual de produ??o de placas de circuito impresso alcan?ando mais de 65 bilh?es de yuan, mostrando sua forte capacidade produtiva e competitividade no mercado. Com o contínuo avan?o da tecnologia e as mudan?as no mercado, o Grupo Chaosheng precisa continuar a prestar aten??o às dinamicas de novas tecnologias, produtos e mercados, fortalecer o investimento em pesquisa e desenvolvimento e a capacidade de inova??o, para manter sua vantagem competitiva e posi??o na indústria. Contate-nos
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