Inicio > Productos > FPC flexible de múltiples capas > 10L flexible FPC segunda etapa
10L flexible FPC segunda etapa
- Shenzhen Bay, Guangdong, China
- T/T
- 20 days
Podría Gustarte
-
FPC flexible HDI de tercer orden de 10 capas
-
Falso FPC de piso de doble capa hueco, FPC de agujero de piso a base de cobre puro. FPC flexible de múltiples capas
-
PCB de FR - 4 transparente, FR - 4, material TG130. Tablero flexible transparente de PI FPC
-
1,60 mm de PCB FR-4 transparente. PCB FR-4 transparente ultra delgado
-
HDI flexible FPC con agujeros ciegos enterrados, FPC flexible de 4 capas
-
12 capas de FPC flexible de múltiples capas, combinado de suave y duro, placa base de teléfono móvil, pantalla táctil
Detalles del producto
Transport Package | Empaque al vacío + papel blanco separado + perlas deshumectantes + cojín de madera | Specification | 56*68mm | |
Trademark | no | Origin | China,Guangdong,Shenzhen |
Descripción del producto
Introduction to the entire process of flexible circuit board (FPC) production fa
Campo de producto: Productos de baterías de automóvil
Número de capas: FPC flexible de 10L de segundo orden
Espesor de la placa: 0.350mm
Tama?o: 142 * 106.0mm/1 * 1 pieza
Estructura del proceso: PI, espesor de cobre 1OZ, película de cobertura
El agujero mecánico mínimo es de 0.35mm.
Agujero láser de 0.076mm
Ancho y espaciado mínimo de línea 5/5ml
Tratamiento de superficie: 1u de oro"
Estructura principal del producto de la Compa?ía Chaosheng Group Placas de circuito rígidas de 2-80 capas, placas de circuito flexible de 2-50 capas y producción de PCBA Categorías de productos principales que produce la Compa?ía Chaosheng Group Dobladas de alta gama, multilaminadas, flexibles, de alta frecuencia, de interconexión HDI, a base de metal, a base de metal de alta conductividad térmica, cerámicas, a base de metal incrustado, con condensador enterrado incrustado, con imán enterrado de cobre grueso incrustado, sustrato de escalón cóncavo-convexo, placa de alta velocidad 5G, cobre grueso, oro grueso, resistencia de alto carbono, doble y multilaminada MiNiLED, MiNiHDILED, MiNiOLED, sustrato portador de IC, FPC de rodillo a rodillo, FPC largo, placa de circuito impreso de gran tama?o, material sin halógenos, material de alta frecuencia, material de alta velocidad, material metálico, placa de circuito ecológica, placa de circuito con agujeros ciegos y enterrados, a base de aluminio de alta conductividad térmica, a base de cobre de separación termoeléctrica, barra de bus PDU, a base de hierro y placa de presión mixta a base de metal (núcleo), cobre incrustado y enterrado.Placa con resistencia enterrada, condensador enterrado y perla cerámica enterrada, placa BT ultra delgada, sustrato cerámico, placa portadora de IC, voltaje mixto de alta frecuencia, placa de alta velocidad, placa de impedancia diferencial, placa de cobre grueso, placa galvanizada de oro grueso, HDI Una fábrica de producción integrada de OEM y ODM para Anylayer, doble, multilaminada, FPC HDI, combinación flexible-rígida HDI, FPC de rodillo a rodillo, FPC ultra largo, producción de PCB de ultra gran tama?o y dise?o y desarrollo de productos, desarrollo de software, placas de circuito impreso de materiales especiales, etc.FPC de rodillo a rodillo, FPC ultra largo, producción de PCB de ultra gran tama?o y dise?o y desarrollo de productos, desarrollo de software, placas de circuito impreso de materiales especiales, etc.FPC de rodillo a rodillo, FPC ultra largo, producción de PCB de ultra gran tama?o y dise?o y desarrollo de productos, desarrollo de software, placas de circuito impreso de materiales especiales, etc. Principales áreas de aplicación de los productos PCB y PCBA de la Compa?ía Chaosheng Group Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicación electrónica, fibra óptica, módulos ópticos, fuentes de retroiluminación, sistemas de chips, equipos de comunicación, instrumentos de comunicación, computadoras, dispositivos inteligentes, control inteligente, control de sistemas, control de energía industrial, equipos industriales, instrumentos de prueba, instrumentos de prueba, tarjetas SD, tarjetas SG, teléfonos móviles, computadoras, diversas antenas, radares, automóviles, fuentes de luz, resistencias, equipos de música, equipos de reproducción, equipos bancarios, instrumentos médicos, equipos médicos, aeroespacial, aviación, militar, LED, OLED, fuente de alimentación de control de potencia OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación de automóvil, equipos de oficina, productos digitales, computadoras y otras áreas de aplicación; Principales áreas de aplicación de los productos de placas de circuito flexible (FPC) y FPCA de la Compa?ía Chaosheng Group Unidades de disco duro, impresoras, fax, escáneres, sensores, teléfonos móviles, conectores, módulos, tarjetas de antena de walkie-talkie, cámaras de alta gama, cámaras digitales, cabezales láser, CDs, dispositivos médicos, instrumentos, controladores, automóviles, instrumentos de automóvil, discos de control de automóvil, controladores, unidades de cd, dispositivos médicos, equipos médicos, fuentes de retroiluminación, módulos, equipos bancarios, instrumentos industriales, tiras de luces LED, militar, aviación, aeroespacial, defensa nacional y otros campos de productos. | |||||||||||||||
Número de serie | Proyecto | Capacidad de fabricación | |||||||||||||
1 | Capas | Pisos 1-80 | |||||||||||||
2 | Tama?o máximo de PCB | 2500*1150mm | |||||||||||||
3 | Tama?o máximo de FPC flexible | 500mm*100m | |||||||||||||
4 | Tama?o máximo de PCBA | 1600mm*1000mm | |||||||||||||
5 | Tama?o máximo de FPCBA | 500mm*100m | |||||||||||||
6 | Espesor del producto final de PCB | 0.15-12.0mm | |||||||||||||
7 | Espesor del producto final de FPC flexible | 0.05-0.60mm | |||||||||||||
8 | Espesor final del cobre | 12um-1075um | |||||||||||||
9 | Diámetro mínimo del agujero final del agujero láser | 0.075mm | |||||||||||||
10 | Ancho y espaciado mínimo de línea | 1.5mi/1.50mil | |||||||||||||
11 | Diámetro mínimo del agujero final para agujero pasante | 0.15mm | |||||||||||||
12 | Relación de aspecto de apilamiento de espesores | 1:35 | |||||||||||||
13 | Por métodos de procesamiento | Tratamiento de agujeros ciegos y enterrados VIA: tapado de agujeros con tinta, tapado de agujeros con resina, tapado de agujeros con pasta de cobre, llenado de agujeros con cobre VCP, tapado de agujeros con pasta de plata, tapado de agujeros con aceite de carbono, etc | |||||||||||||
14 | Tratamiento de superficie | Inmersión en oro, galvanoplastia de níquel y oro, galvanoplastia de oro grueso, galvanoplastia de oro + OSP, galvanoplastia de níquel y oro + inmersión en oro, galvanoplastia de níquel y oro + inmersión en oro + OSP, galvanoplastia de oro + OSP, galvanoplastia de oro + dedos de oro, OSP + dedos de oro, pulverización de esta?o sin plomo, pulverización de esta?o sin plomo + inmersión en oro, pulverización de esta?o sin plomo + dedos de oro, pulverización de esta?o y plomo, OSP, inmersión en esta?o, inmersión en plata, galvanoplastia de plata | |||||||||||||
15 | Principales marcas de sustratos | Rogers, Arlon, Taconic, TP-2, Megtron, Neclo, Isola, F4B, 3M, Grupo Mitsui (Mitsui Japón/Mitsui Top), Taiyo TUC, Taiguang EMC, Tenghui VT, Shengyi SY, Lianmao ITEQ, Asia del Sur NOUYA, DuPont Kappon, Taihong, Hongren Hongren, Xin Yang, Acero Nippon Nippon Stee, Teflón, Yasen, Matsushita, RCC, Grupo Mitsui Mitsui (Mitsui Japón Top), 3M (EE. UU.) 3M Ubicación, Kyocera CERADIR, Jiuhe, Jiuhao, Porcelana China, Huaqing, Ai Shengda, Slitton, Kai Changde, Tongxin, Bergs, Yalong, Taiconieta, etc | |||||||||||||
16 | Color de la máscara de soldadura | Verde, negro, rojo, amarillo, blanco, azul, púrpura, verde mate, negro mate, etc | |||||||||||||
17 | Servicio de prueba | AOI, X-Ray, Prueba de resistencia a la tensión, prueba de cortocircuito, prueba de soldadura, prueba de choque térmico, prueba funcional, prueba de alta temperatura y alta humedad, probador de primera pieza, etc | |||||||||||||
18 | Método de moldeado | Forma CNC, forma de punzonado, método de formación V-CUT+ | |||||||||||||
19 | Giro del producto final | ≤0.5% | |||||||||||||
20 | Tolerancia del diámetro del agujero mecánico | ≤0.025mm | |||||||||||||
21 | Giro del producto final | ≤0.5% | |||||||||||||
22 | PAD mínimo de MiNiLED | 0.065mm/0.065mm | |||||||||||||
23 | Conductividad térmica | ≧8W | |||||||||||||
24 | Máxima tensión de resistencia | 2500Pa | |||||||||||||
25 | Valor de resistencia de alto carbono y tolerancia | ≧100→15000Ω±20% | |||||||||||||
26 | Tolerancia de impedancia | ≤5 → 8%ω | |||||||||||||
27 | Serie de placas portadoras de IC | Ancho y espaciado mínimo de línea de 20um/20um | |||||||||||||
Preguntas frecuentes | |||||||||||||||
Punto de pregunta | Respuesta | ||||||||||||||
P: ?Qué información se requiere para PCB? | CEGSATE: Se requieren archivos Gberber para la producción de PCB, instrucciones de proceso del producto, como requisitos de material, requisitos de tratamiento de superficie, requisitos de espesor del producto final, diagrama de estructura de apilamiento de PCB para productos avanzados, requisitos de espesor de cobre de cada capa, requisitos de cantidad de muestras, requisitos de pedido por lotes, áreas de aplicación del producto y otra información relacionada. | ||||||||||||||
P: ?Qué información debe proporcionar PCBA? | CEGSATE: Se requiere un informe BOM (incluyendo la marca, especificaciones y modelo de los componentes), números de coordenadas X e Y de los componentes de PCBA y requisitos de procesamiento: ?Necesitamos comprar los componentes en su nombre? ?O componentes suministrados por el cliente? ?Necesita quemado de software? ?Cuál es la cantidad requerida? ?Cuál es la demanda mensual y otra información detallada. | ||||||||||||||
Pregunta: ?Mis archivos son seguros? | CEGSATE: Sus archivos son muy seguros y protegemos los derechos de propiedad intelectual de nuestros clientes durante todo el proceso. Todos los archivos proporcionados por el cliente nunca se compartirán con ningún tercero. | ||||||||||||||
P: ?Cuál es la cantidad mínima de pedido? | CESGATE: No hay cantidad mínima de pedido en POE. Somos capaces de manejar lotes peque?os y grandes de manera flexible. | ||||||||||||||
P: ?Tienen algún otro servicio? | CESGATE: Nos centramos principalmente en la producción de PCB+FPC+SMT+ensamblaje de PCBA+servicios de adquisición de componentes; Además, también podemos proporcionar servicios de programación, prueba, quemado de software, cableado y ensamblaje de carcasa; Y dise?o de productos, desarrollo de productos, desarrollo de software | ||||||||||||||
P: ?Cuál es su método de inspección? ?Cómo controlan la calidad? | CESGATE: Para garantizar la calidad de los productos PCB y FPC, generalmente se utiliza la prueba de pines volantes para muestras y lotes peque?os; El circuito interno se somete a inspección óptica AOI, inspección AOI en línea y el producto final se somete a una inspección del 100% a través de la bancada de prueba E-SET. La apariencia se somete a una inspección del 100% a través de equipos de inspección automática de productos finales y FQC. El PCBA se somete a inspección óptica automática (AOI), inspección radiográfica del 100% de la parte BGA con rayos X y inspección de la primera pieza (FAI). Los productos PCBA que requieren quemado de software se someten a una prueba completa del 100% a través de la bancada de prueba de productos finales de acuerdo con los requisitos funcionales del producto. | ||||||||||||||
Perfil de la empresa

Perfil de la empresa La historia de desarrollo del Grupo Chaosheng muestra una trayectoria típica desde su establecimiento hasta convertirse en un líder en la industria de las placas de circuito impreso. Un breve resumen del Grupo Chaosheng, sus subsidiarias y productos especializados: Historia y contexto de la Compa?ía Chaosheng: El Grupo Chaosheng fue fundado en 1968, con origen en Japón, bajo el nombre de Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. En 2012, la empresa implementó una reforma accionaria, marcando un cambio hacia una gestión más moderna y estandarizada. Como una empresa conjunta sino - japonesa - de Hong Kong, el Grupo Chaosheng ocupa una posición importante en la industria de la fabricación de placas de circuito en China. Distribución de fábricas globales Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (anteriormente renombrada después de la fusión de Taiwan Kunying Electronics) se estableció en 2001, aumentando la capacidad de producción y técnica del Grupo Chaosheng en el campo de las placas de circuito. Se centra principalmente en placas de circuito flexibles de alta precisión de gama alta. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. y Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (anteriormente conocida como Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) se establecieron en 1993 y 2008 respectivamente, expandiendo aún más el dise?o del Grupo Chaosheng en el mercado chino. Principalmente proporcionamos fábricas de procesamiento de apoyo a los clientes en dise?o de productos, desarrollo de software, investigación y desarrollo de productos y procesamiento de montaje en superficie SMT. El Grupo Chaosheng tiene múltiples redes de ventas en todo el mundo, cubriendo Francia, el Reino Unido, Alemania, Japón, Europa, Suiza, áfrica, América del Norte, Austria, Taiwán, Hong Kong y otros países y regiones, mostrando su influencia global. Características y aplicaciones de los productos: Productos de uso general: equipos de comunicación, instrumentos de comunicación, comunicación óptica, terminales infinitos, energías renovables, sistemas inteligentes, dispositivos médicos, sistemas de detección, aviación, aeroespacio, militar, drones, robots, tecnología AI, equipos 5G, comunicación 5G, productos ópticos, LED. Los campos de alta tecnología como la comunicación, el automóvil y la electrónica doméstica reflejan la fuerza tecnológica y la visión de mercado del Grupo Chaosheng. Materiales principales: materiales sin halógenos FR - 4. Materiales de poliimida PI, materiales de alto TG, materiales de alta frecuencia, materiales de alta velocidad, materiales metálicos, materiales de vidrio, materiales incrustados, materiales FR - 4 transparentes, materiales de disipación de calor, materiales incrustados, metales de alta conductividad térmica, sustratos de aluminio de alta conductividad térmica, placas de circuito ecológicas, materiales BT, materiales ABF, etc. Estructura del producto: Placa de presión mixta a base de metal, cobre incrustado, resistencia enterrada, capacitancia enterrada, placa de perlas de cerámica enterradas, cerámica enterrada, presión mixta de cerámica, cerámica multicapa, placa BT, PCB ultra gruesa, sustrato de aluminio multicapa, presión mixta de alta frecuencia, placa de impedancia, placa de cobre grueso, placa de oro electroforado grueso, cobre alto y bajo, resistencia de alto carbono, FR - 4 multicapa transparente, placa de vidrio Anylayer. Fábricas de producción integradas de placas monocapa, bicapa, multicapa, combinación de flexible y rígido HDI, FPC en rollo, placas de tama?o ultra largo y ultra grande, producción de PCB y dise?o y desarrollo de productos, desarrollo de software y SMT, PCBA, etc. El valor de producción anual del Grupo Chaosheng supera los 100 mil millones de yuanes, y el valor de producción anual de las placas de circuito impreso alcanza más de 65 mil millones de yuanes, demostrando su fuerte capacidad de producción y competitividad en el mercado. Con el continuo avance de la tecnología y los cambios en el mercado, el Grupo Chaosheng necesita seguir prestando atención a la dinámica de las nuevas tecnologías, productos y mercados, fortalecer la inversión en investigación y desarrollo y la capacidad de innovación, para mantener su ventaja competitiva y su posición en la industria.
Contáctenos
- Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
- Nombre de contactoMank.Li Chatea ahora
- Teléfono86-0755-89586738
- DirecciónAilian community shigangxu rd industrial zone, Shenzhen, Guangdong
Categorías de productos
Nuevos Productos
-
Gafas Bluetooth de aviación. 16 capas HDI 4a orden
-
PET transparente de una sola capa y doble capa de FPC flexible; Placa flexible FPC de material PET de una sola capa
-
Apple iPhone 12 capa combinación blanda y dura arbitraria HDIFPC
-
Capa de iPhone 12 combinación flexible y rígida arbitraria de FPC flexible HDI de alta definición, FPC flexible HDI de múltiples capas
-
FPC de combinación blanda y dura de alto voltaje para vagones de trenes de alta velocidad de 6L
-
Tarjeta SG de 2 capas, tarjeta SD, PCB de oro grueso. PCB ultradelgado de múltiples capas
-
PCB de doble capa de placa delgada con oro grueso, PCB de dedos de oro de tarjeta SG ultra delgada con oro grueso
-
PCB de dos capas de ultra bajo espesor y ultra gran tama?o, PCB multicapa de ultra bajo espesor
-
Placa delgada de 2 capas + metal grueso + PCB de alta resistencia al carbono, Micro motor con PCB de alta resistencia al carbono ultra delgado
-
PCB de pilas de carga de 4 capas de cobre grueso de 15OZ + barra de cobre + base de cobre, PCB adhesivo de 8W + base de cobre de alta conductividad térmica
-
Substrato de aluminio y cobre grueso con separación termoeléctrica de alta tensión de 4 capas
-
Substrato PCB de aluminio y cobre grueso con separación termoeléctrica de alta tensión de 2 capas
-
PCB de base de aluminio multicapa de alta corriente con separación termoeléctrica de dos capas
-
4 pistas de cobre gruesas con alta conductividad térmica y separación termoeléctrica, PCB de base de aluminio
-
PCB de base de aluminio multicapa de alta corriente con separación termoeléctrica de 4 capas, PCB de placa de circuito de base de aluminio con separación termoeléctrica
-
6 capas de cobre con un espesor de 210um, PCB de base de aluminio con separación termoeléctrica
-
PCB de cargador de pilas de cobre grueso encastrado de 4 capas, PCB electrolítico de cobre doblado
-
Tipo de doblado de PCB de base de cobre encastrado, PCB de base de cobre con doblado hacia adentro
-
PCB doblado de cobre grueso incrustado, PCB electrolítico de cobre doblado
-
Falso PCB de cobre grueso doblado con dos capas y recesado
-
PCB doblada de cobre grueso con dos capas falsas y doble capa hundida, PCB a base de cobre doblada hacia dentro
-
12 capas, tensión mixta de alta frecuencia de segundo orden, PCB de segundo paso
-
16 capas, tensión mixta de alta frecuencia de 3er orden, PCB de 6 pasos
-
8 capas, PCB de cobre enterrado de alta frecuencia con presión mixta HDI de tercer orden, PCB de resistencia enterrada de módulo óptico de octava capa y tercer orden
Encontrar productos similares por categoría
- Eléctricos y Electrónicos > Placa de circuito > FPC

Etiquetas de producto:
- Please Enter your Email Address
- Please enter the content for your inquiry.
We will find the most reliable suppliers for you according to your description.
Send Now-
Mank.Li
?Hola! Bienvenido/a a mi tienda. Avísame si tienes alguna pregunta.
Su mensaje ha superado el límite.

- Contactar al proveedor para obtener el precio más bajo
- Solicitud personalizada
- Solicitar muestra
- Solicitar Catálogos Gratuitos
Su mensaje ha superado el límite.
-
Cantidad de compra
-
*Detalles de Sourcing
El contenido de su consulta debe tener entre 10 y 5000 caracteres.
-
*Correo electrónico
Por favor, ingrese su dirección de correo electrónico válida.
-
Móvil