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SHINKAWA MP-2W2 Monitor de Prote??o de Máquina
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Descri??o do produto
Capacidade de Soldagem de Alta Precis?o: A precis?o de soldagem atinge ±10μm (3σ), com precis?o de reposicionamento de ±5μm, adequada para componentes precisos, como chips flip e chips de filme fino, para atender aos requisitos de empacotamento de alta densidade.
Eficiência de Produ??o de Alta Velocidade: A velocidade máxima de soldagem de até 20.000 pontos/hora (dependendo do tamanho do chip e dos requisitos do processo), suportando a coleta e soldagem paralelas de vários chips para reduzir o tempo de ciclo.
Sistema de Posicionamento Visual: Equipado com cameras ópticas de alta resolu??o (por exemplo, 5MP) e algoritmos de processamento de imagem, capaz de identificar em tempo real as marcas do chip (pontos Mark) e os pads do substrato, compensando automaticamente erros mecanicos para melhorar a consistência da soldagem.
Módulo de Coleta Multifuncional: Suporta vários métodos de coleta, como adsor??o por vácuo e adsor??o eletrostática, compatível com chips de diferentes materiais e espessuras (por exemplo, wafers de silício, chips ceramicos) e permite a troca de bicos de diferentes especifica??es.
Controle Inteligente do Processo: Integra o controle em loop fechado de vários parametros, incluindo press?o, temperatura e tempo. O limite ajustável da press?o de soldagem: 0,1-5N, a precis?o de controle de temperatura: ±2℃, garantindo a for?a e a confiabilidade da soldagem.
Intera??o e Monitoramento Humano-Máquina: Equipado com uma interface de opera??o de tela sensível ao toque de 15 polegadas, suportando o ajuste em tempo real dos parametros do processo, estatísticas de dados de produ??o (por exemplo, rendimento, capacidade) e alerta antecipado de falhas, compatível com o acoplamento de dados do sistema MES da fábrica.
| Categoria de Parametros | Indicadores Específicos |
|---|---|
| Faixa de Soldagem | Curso do eixo X/Y: 300mm×300mm, curso do eixo Z: 50mm, faixa de rota??o do eixo θ: ±10° |
| Precis?o de Movimento | Precis?o de posicionamento do eixo X/Y: ±10μm, precis?o de repeti??o: ±5μm; precis?o de posicionamento do eixo Z: ±5μm, precis?o de repeti??o: ±3μm |
| Modo de Acionamento | Motor servo + roldana de bola precisa, motor linear (opcional), acelera??o máxima: 5G |
| Sistema Visual | Resolu??o da camera: 5MP (colorida/monocromática), campo de vis?o: 5mm×5mm (lente padr?o), velocidade de posicionamento: ≤50ms/frame |
| Tamanho do Chip | Tamanho mínimo de coleta: 50μm×50μm, tamanho máximo de coleta: 5mm×5mm (módulo padr?o), espessura suportada: 5-500μm |
| Tipo de Substrato | Suporta substratos ceramicos, placas PCB, moldes de liga??o, placas de suporte, etc. |
| Controle da For?a de Soldagem | Faixa: 0,1-5N, resolu??o: 0,01N, suporta modos de press?o pulsada e constante |
| Fun??o de Aquecimento | Temperatura de aquecimento do substrato: temperatura ambiente-250℃, precis?o ±2℃; temperatura de aquecimento do bico: temperatura ambiente-150℃, precis?o ±3℃ |
| Fonte de Ar e Energia | Ar comprimido: 0,5-0,7MPa, limpeza ≥0,1μm; fonte de alimenta??o: CA trifásico 200-240V, 50/60Hz, consumo de energia ≤5kW |
| Ambiente de Trabalho | Temperatura: 23±3℃, umidade: 45%-65% (n?o condensante), limpeza: Classe 1000 (ISO 7) |
- Pré-tratamento do Wafer e do Substrato
O wafer é fixado no palco do wafer por adsor??o por vácuo, e o substrato é colocado no palco do substrato, com ambas as posi??es calibradas pelo sistema visual. - Coleta do Chip
A cabe?a de soldagem desce até a superfície do wafer via eixo Z, pega o chip por adsor??o por vácuo e confirma a dire??o e a integridade do chip por meio da vis?o. Se houver deslocamento, ele é compensado pela rota??o do eixo θ. - Posicionamento Visual e Planejamento de Caminho
Cameras de alta resolu??o capturam os pontos Mark do chip e os pontos Mark dos pads do substrato, calculam deslocamentos por meio do processamento de imagem, e o sistema gera automaticamente as trajetórias de movimento ótimas (por exemplo, interpola??o linear, interpola??o curva) para evitar interferência mecanica. - Execu??o do Processo de Soldagem
A cabe?a de soldagem carrega o chip até o topo do substrato, o eixo Z desce até a altura definida, e a soldagem (por exemplo, soldagem por termocompress?o, soldagem ultrass?nica) é realizada de acordo com a press?o, temperatura e tempo pré-definidos. A for?a de soldagem é realimentada e ajustada em tempo real por um sensor de press?o. - Realimenta??o em Loop Fechado e Controle de Qualidade
Após a soldagem, é realizada uma reinspe??o visual do alinhamento dos pads. Se o erro exceder o limite, um alarme é acionado; ao mesmo tempo, os parametros do processo (por exemplo, curvas de press?o, temperatura) s?o registrados para rastreabilidade e análise de rendimento. - Ciclo e Automa??o
O equipamento realiza a carga e descarga automáticas de wafers e substratos por meio de transportadores ou bra?os robóticos, completa a produ??o totalmente automatizada com um sistema de controle PLC e suporta a opera??o contínua de vários lotes.
| Fen?meno de Falha | Possíveis Causas | Solu??es |
|---|---|---|
| Deslocamento Excessivo da Posi??o de Soldagem | 1. Deslocamento do foco da camera visual ou contamina??o da lente 2. Falha do codificador do motor servo 3. Desgaste do componente de transmiss?o mecanica | 1. Recalibrar o foco da camera e limpar a lente 2. Substituir o codificador ou o motor 3. Verificar o desgaste das roldanas/guias e adicionar lubrificante |
| Falha na Coleta do Chip | 1. Press?o negativa de vácuo insuficiente 2. Bloqueio ou dano do bico 3. Detec??o anormal da espessura do wafer | 1. Verificar a estanqueidade da bomba de vácuo e do pipeline, substituir o filtro 2. Limpar ou substituir o bico, ajustar a altura do bico 3. Recalibrar o sensor de espessura do wafer |
| Temperatura Anormal de Termocompress?o | 1. Dano do elemento de aquecimento no módulo de aquecimento 2. Falha do sensor de temperatura 3. Parada do ventilador de resfriamento | 1. Detectar a resistência do elemento de aquecimento com um multímetro, substituir os componentes danificados 2. Calibrar ou substituir o sensor de temperatura 3. Limpar o pó do ventilador e substituir o ventilador |
| Tempo Limite de Reconhecimento Visual | 1. Contraste insuficiente dos pontos Mark 2. Atenua??o do brilho da fonte de luz 3. Configura??es inadequadas dos parametros de processamento de imagem | 1. Ajustar o angulo da fonte de luz ou substituir por uma fonte de luz de alto contraste 2. Substituir os componentes da fonte de luz 3. Otimizar os algoritmos de reconhecimento de pontos Mark (por exemplo, limite, parametros de correspondência de modelo) |
| Parada por Alarme do Equipamento | 1. Prote??o contra sobrecarga acionada 2. Press?o/voltagem anormais 3. Bot?o de parada de emergência ou porta de seguran?a n?o fechada | 1. Verificar se a carga mecanica está presa, reiniciar o equipamento para limpar o alarme 2. Detectar a press?o da fonte de ar e a voltagem da fonte de alimenta??o, reparar anormalidades 3. Confirmar o status do dispositivo de seguran?a, redefinir o bot?o de parada de emergência |
| For?a de Soldagem Instável | 1. Flutua??o da press?o do ar 2. Falha do sensor de press?o 3. Estrutura mecanica solta | 1. Instalar um regulador de press?o para estabilizar a press?o da fonte de ar 2. Calibrar ou substituir o sensor de press?o 3. Apertar as guias, roldanas e outros conectores Perfil da empresa
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Principais produtos: Cobrindo marcas mundialmente reconhecidas: Bently Nevada, Triconex, Woodward, Foxboro, Westinghouse, Reliance, Schneider Modicon, ABB, AB (Allen-Bradley), Motorola, GE Fanuc, Yaskawa, Bosch Rexroth Rexroth, ACSO, YOKOGAWA, Rexroth, NI, ICS Triplex, Kollmorgen, Mitsubishi, MOOG, Emerson, B&R B&r, SST, ALSTOM, KUKA EPRO, LAM HIMA dark Horse, HONEYWELL, prosoft, AMAT, SIEMENS, etc. As categorias de produtos incluem: Acessórios do sistema DCS, pe?as de reposi??o do sistema de rob?s, pe?as de reposi??o do sistema servo de grande porte, etc., que s?o amplamente usadas em campos como energia, química, metalurgia, manufatura inteligente, etc. Contate-nos
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