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SHINKAWA MP-2W2 Maschinen-Schutzüberwacher

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Produktbeschreibung

SHINKAWA MP-2W2I. überblick

Das SHINKAWA MP-2W2 ist eine hochpr?zise Halbleiterpackaging-Ausrüstung, die haupts?chlich für den Die-Bonding-Prozess verwendet wird und für die Packaging-Prozesse von Halbleiterprodukten wie integrierten Schaltungen (IC), Leistungshalbleitern und optoelektronischen Bauteilen geeignet ist. Die Ausrüstung verwendet einen Servomotorantrieb und ein visuelles Positionierungssystem, das vollautomatische Vorg?nge vom Waferentnehmen bis zum Substratbonden erm?glicht. Sie zeichnet sich durch hohe Geschwindigkeit, hohe Pr?zision und hohe Stabilit?t aus und wird weit verbreitet in Mittel- bis High-End-Produktionslinien von Halbleiterpackaging-Testfabriken und elektronischen Herstellungsunternehmen eingesetzt. Die Ausrüstung unterstützt verschiedene Chipgr??en (bis hinunter zu 50μm×50μm) und Substrattypen und optimiert die Produktivit?t durch eine modulare Gestaltung, um die feingeschnittenen Anforderungen des Halbleiterpackagings zu erfüllen.

II. Funktionale Merkmale

Hochpr?zises Bondingverm?gen: Die Bondinggenauigkeit erreicht ±10μm (3σ), mit einer Wiederholpositioniergenauigkeit von ±5μm, geeignet für Pr?zisionsbauteile wie Flip-Chips und Dünnschichtchips, um die Anforderungen an die Hochdichte-Packaging zu erfüllen.
Hohe Produktivit?t: Maximale Bondinggeschwindigkeit bis zu 20.000 Punkten/Stunde (abh?ngig von der Chipgr??e und den Prozessanforderungen), unterstützt paralleles Entnehmen und Bonden mehrerer Chips, um die Zykluszeit zu verkürzen.
Visuelles Positionierungssystem: Ausgestattet mit hochaufl?senden optischen Kameras (z.B. 5MP) und Bildverarbeitungsalgorithmen, in der Lage, Chip-Marken (Mark-Punkte) und Substratpads in Echtzeit zu identifizieren und mechanische Fehler automatisch zu kompensieren, um die Bondingkonsistenz zu verbessern.
Multifunktionales Entnahmemodul: Unterstützt verschiedene Entnahmemethoden wie Vakuumadsorption und elektrostatische Adsorption, kompatibel mit Chips aus verschiedenen Materialien und Dicken (z.B. Siliziumwafer, Keramikchips) und erm?glicht den Austausch von Düsen mit verschiedenen Spezifikationen.
Intelligente Prozesssteuerung: Integiert eine Regelung mehrerer Parameter wie Druck, Temperatur und Zeit. Einstellbarer Bereich des Bondingdrucks: 0,1-5N, Temperatursteuergenauigkeit: ±2℃, um die Schwei?festigkeit und Zuverl?ssigkeit sicherzustellen.
Mensch-Maschine-Interaktion und überwachung: Ausgestattet mit einer 15-Zoll-Touchscreen-Bedienoberfl?che, unterstützt die Echtzeit-Anpassung von Prozessparametern, die Statistik der Produktionsdaten (z.B. Ausbeute, Kapazit?t) und die Fehlerfrüherkennung und ist kompatibel mit der Datenanbindung von Fabrik-MES-Systemen.

III. Technische Parameter

Parametertyp	Spezifische Kennwerte
Bondingbereich	X/Y-Achsenhub: 300mm×300mm, Z-Achsenhub: 50mm, θ-Achsendrehbereich: ±10°
Bewegungsgenauigkeit	X/Y-Achsen-Positioniergenauigkeit: ±10μm, Wiederholgenauigkeit: ±5μm; Z-Achsen-Positioniergenauigkeit: ±5μm, Wiederholgenauigkeit: ±3μm
Antriebsart	Servomotor + Pr?zisions-Kugelgewindetrieb, Linearmotor (optional), maximale Beschleunigung: 5G
Visuelles System	Kameraufl?sung: 5MP (Farbig/Monochrom), Sichtfeld: 5mm×5mm (Standardobjektiv), Positionierungsgeschwindigkeit: ≤50ms/Bild
Chipgr??e	Minimale Entnahmegr??e: 50μm×50μm, maximale Entnahmegr??e: 5mm×5mm (Standardmodul), unterstützte Dicke: 5-500μm
Substrattyp	Unterstützt Keramiksubstrate, PCB-Boards, Leadframes, Tr?gerplatten usw.
Bondingkraftsteuerung	Bereich: 0,1-5N, Aufl?sung: 0,01N, unterstützt Puls- und Konstantdruckmodus
Heizfunktion	Substratheiztemperatur: Raumtemperatur-250℃, Genauigkeit ±2℃; Düsenheiztemperatur: Raumtemperatur-150℃, Genauigkeit ±3℃
Luftversorgung und Stromversorgung	Komprimierte Luft: 0,5-0,7MPa, Reinheit ≥0,1μm; Stromversorgung: Drehstrom AC 200-240V, 50/60Hz, Stromverbrauch ≤5kW
Arbeitsumgebung	Temperatur: 23±3℃, Luftfeuchtigkeit: 45%-65% (nicht kondensierend), Reinheit: Klasse 1000 (ISO 7)

IV. Arbeitsweise

Das Arbeitsprinzip des SHINKAWA MP-2W2 basiert auf einer kollaborativen Architektur aus "visueller Positionierung + Servobewegung + Prozesssteuerung", wobei die Kernprozesse wie folgt sind:

Wafer- und Substratvorbehandlung
Der Wafer wird durch Vakuumadsorption auf der Waferplatte fixiert, und das Substrat wird auf der Substratplatte platziert, wobei beide Positionen durch das visuelle System kalibriert werden.
Chipentnahme
Der Bondkopf senkt sich über die Z-Achse auf die Waferoberfl?che, nimmt den Chip durch Vakuumadsorption auf und best?tigt die Chiprichtung und -integrit?t über das visuelle System. Wenn es eine Verschiebung gibt, wird diese durch eine Drehung um die θ-Achse kompensiert.
Visuelle Positionierung und Pfadplanung
Hochaufl?sende Kameras erfassen die Chip-Mark-Punkte und die Substratpad-Mark-Punkte, berechnen die Verschiebungen durch Bildverarbeitung, und das System generiert automatisch optimale Bewegungsbahnen (z.B. lineare Interpolation, Kurveninterpolation), um mechanische Interferenzen zu vermeiden.
Bondingprozessausführung
Der Bondkopf bringt den Chip über das Substrat, die Z-Achse senkt sich auf die vorgegebene H?he, und das Bonding (z.B. Thermokompressionsbonding, Ultraschallbonding) wird gem?? dem voreingestellten Druck, der Temperatur und der Zeit durchgeführt. Die Bondingkraft wird in Echtzeit von einem Drucksensor zurückgemeldet und angepasst.
Regelkreisrückmeldung und Qualit?tskontrolle
Nach dem Bonding wird eine visuelle Nachprüfung der Padausrichtung durchgeführt. Wenn der Fehler den Schwellenwert überschreitet, wird ein Alarm ausgel?st; gleichzeitig werden die Prozessparameter (z.B. Druck-, Temperaturkurven) aufgezeichnet, um die Rückverfolgbarkeit und die Ausbeuteanalyse zu erm?glichen.
Zyklus und Automatisierung
Die Ausrüstung erm?glicht das automatische Beschicken und Entladen von Wafern und Substraten durch F?rderb?nder oder Roboterarme, vollzieht eine vollautomatische Produktion mit einem PLC-Steuerungssystem und unterstützt den kontinuierlichen Betrieb mehrerer Chargen.

V. H?ufige St?rungen und L?sungen

St?rungsph?nomen	M?gliche Ursachen	L?sungen
überm??ige Bondingpositionverschiebung	1. Verschiebung des Fokus der visuellen Kamera oder Verschmutzung des Objektivs 2. Defekt des Servomotorencoders 3. Verschlei? der mechanischen übertragungsteile	1. Neu kalibrieren Sie den Kamerafokus und reinigen Sie das Objektiv 2. Ersetzen Sie den Encoder oder den Motor 3. überprüfen Sie den Verschlei? der Kugelgewindetriebe/Führungen und fügen Sie Schmierstoff hinzu
Fehler beim Chipentnehmen	1. Unzureichender Vakuumdruck 2. Verstopfung oder Besch?digung der Düse 3. Anormalit?t bei der Waferdickenmessung	1. überprüfen Sie die Dichtigkeit der Vakuumpumpe und der Rohrleitung und ersetzen Sie das Filter 2. Reinigen oder ersetzen Sie die Düse und stellen Sie die Düsenh?he ein 3. Kalibrieren Sie den Waferdickensensor neu
Anormale Thermokompressions-Temperatur	1. Defekt des Heizelements im Heizmodul 2. Defekt des Temperatursensors 3. Stillstand des Kühlgebl?ses	1. Messen Sie den Widerstand des Heizelements mit einem Multimeter und ersetzen Sie die defekten Komponenten 2. Kalibrieren oder ersetzen Sie den Temperatursensor 3. Reinigen Sie den Staub am Gebl?se und ersetzen Sie das Gebl?se
Zeitüberschreitung bei der visuellen Erkennung	1. Unzureichender Kontrast der Mark-Punkte 2. Abnahme der Helligkeit der Lichtquelle 3. Ungeeignete Einstellungen der Bildverarbeitungsparameter	1. Stellen Sie den Winkel der Lichtquelle ein oder ersetzen Sie sie durch eine Lichtquelle mit hohem Kontrast 2. Ersetzen Sie die Lichtquellenkomponenten 3. Optimieren Sie die Mark-Punkterkennungsalgorithmen (z.B. Schwellenwert, Template-Matching-Parameter)
Alarmabschaltung der Ausrüstung	1. überlastschutz ausgel?st 2. Anormale Luftdruck/Spannung 3. Notstoppschalter oder Sicherheits-Tür nicht geschlossen	1. überprüfen Sie, ob die mechanische Last blockiert ist, und starten Sie die Ausrüstung neu, um den Alarm zu l?schen 2. Messen Sie den Luftdruck und die Spannung der Stromversorgung und reparieren Sie die Anomalit?ten 3. Best?tigen Sie den Status der Sicherheitseinrichtung und setzen Sie den Notstoppschalter zurück
Instabile Bondingkraft	1. Druckschwankungen 2. Defekt des Drucksensors 3. Lose mechanische Struktur	1. Installieren Sie einen Druckregler, um den Luftdruck zu stabilisieren 2. Kalibrieren oder ersetzen Sie den Drucksensor 3. Festziehen Sie die Führungen, Kugelgewindetriebe und andere Verbindungen

Unternehmensprofil

Guizhou Yuanmiao Automation Equipment Co., Ltd.

Hauptprodukte: Abdeckung global renommierter Marken: Bently Nevada, Triconex, Woodward, Foxboro, Westinghouse, Reliance, Schneider Modicon, ABB, AB (Allen - Bradley), Motorola, GE Fanuc, Yaskawa, Bosch Rexroth Rexroth, ACSO, YOKOGAWA, Rexroth, NI, ICS Triplex, Kollmorgen, Mitsubishi, MOOG, Emerson, B&R B&r, SST, ALSTOM, KUKA EPRO, LAM HIMA Dark Horse, HONEYWELL, prosoft, AMAT, SIEMENS usw. Die Produktkategorien umfassen: DCS - Systemzubeh?r, Ersatzteile für Robotersysteme, Ersatzteile für gro?e Servosysteme usw., die weit verbreitet in Bereichen wie Energie, Chemie, Metallurgie, Intelligente Fertigung usw. eingesetzt werden.

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