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SHINKAWA MP-2W2 Monitor de protección de máquinas
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Descripción del producto
Capacidad de unión de alta precisión: La precisión de unión alcanza ±10μm (3σ), con una precisión de posicionamiento repetitiva de ±5μm, adecuada para componentes de precisión como chips flip y chips de película delgada para satisfacer los requisitos de empaquetado de alta densidad.
Eficiencia de producción de alta velocidad: La velocidad máxima de unión es de hasta 20,000 puntos/hora (dependiendo del tama?o del chip y los requisitos del proceso), y admite la recogida y unión en paralelo de múltiples chips para acortar el tiempo de ciclo.
Sistema de posicionamiento visual: Equipado con cámaras ópticas de alta resolución (por ejemplo, 5MP) y algoritmos de procesamiento de imágenes, capaz de identificar en tiempo real las marcas de los chips (puntos Mark) y los pads del sustrato, y compensar automáticamente los errores mecánicos para mejorar la consistencia de la unión.
Módulo de recogida multifuncional: Admite varios métodos de recogida, como la adsorción por vacío y la adsorción electrostática, es compatible con chips de diferentes materiales y espesores (por ejemplo, wafers de silicio, chips de cerámica), y permite el reemplazo de boquillas de diferentes especificaciones.
Control inteligente del proceso: Integra el control en bucle cerrado de múltiples parámetros, incluyendo presión, temperatura y tiempo. El rango de ajuste de la presión de unión es de 0.1-5N, y la precisión de control de temperatura es de ±2℃, lo que garantiza la fuerza y la confiabilidad de la soldadura.
Interacción y monitoreo hombre-máquina: Equipado con una interfaz de operación de pantalla táctil de 15 pulgadas, admite el ajuste en tiempo real de parámetros de proceso, la estadística de datos de producción (por ejemplo, rendimiento, capacidad) y la alerta temprana de fallos, y es compatible con la conexión de datos del sistema MES de la fábrica.
| Categoría de parámetros | Indicadores específicos |
|---|---|
| Rango de unión | Recorrido de los ejes X/Y: 300mm×300mm, recorrido del eje Z: 50mm, rango de rotación del eje θ: ±10° |
| Precisión de movimiento | Precisión de posicionamiento de los ejes X/Y: ±10μm, precisión repetitiva: ±5μm; precisión de posicionamiento del eje Z: ±5μm, precisión repetitiva: ±3μm |
| Modo de accionamiento | Motor de servo + tornillo de bola de precisión, motor lineal (opcional), aceleración máxima: 5G |
| Sistema visual | Resolución de la cámara: 5MP (color/monocromo), campo de visión: 5mm×5mm (lente estándar), velocidad de posicionamiento: ≤50ms/frame |
| Tama?o del chip | Tama?o mínimo de recogida: 50μm×50μm, tama?o máximo de recogida: 5mm×5mm (módulo estándar), espesor soportado: 5-500μm |
| Tipo de sustrato | Admite sustratos de cerámica, placas PCB, marcos de terminales, placas portadoras, etc. |
| Control de fuerza de unión | Rango: 0.1-5N, resolución: 0.01N, admite modos de presión pulsada y constante |
| Función de calentamiento | Temperatura de calentamiento del sustrato: temperatura ambiente - 250℃, precisión ±2℃; temperatura de calentamiento de la boquilla: temperatura ambiente - 150℃, precisión ±3℃ |
| Fuente de aire y energía | Aire comprimido: 0.5-0.7MPa, limpieza ≥0.1μm; suministro de energía: CA trifásico 200-240V, 50/60Hz, consumo de energía ≤5kW |
| Entorno de trabajo | Temperatura: 23±3℃, humedad: 45%-65% (sin condensación), limpieza: Clase 1000 (ISO 7) |
- Pretratamiento de wafers y sustratos
El wafer se fija en la plataforma de wafers por adsorción por vacío, y el sustrato se coloca en la plataforma de sustratos, y ambas posiciones se calibran mediante el sistema visual. - Recogida de chips
La cabeza de unión desciende a la superficie del wafer a través del eje Z, recoge el chip por adsorción por vacío y confirma la dirección y la integridad del chip a través de la visión. Si hay un desvío, se compensa mediante la rotación del eje θ. - Posicionamiento visual y planificación de trayectorias
Cámaras de alta resolución capturan los puntos Mark del chip y los puntos Mark de los pads del sustrato, calculan los desvíos a través del procesamiento de imágenes, y el sistema genera automáticamente las trayectorias de movimiento óptimas (por ejemplo, interpolación lineal, interpolación curva) para evitar interferencias mecánicas. - Ejecución del proceso de unión
La cabeza de unión lleva el chip a la parte superior del sustrato, el eje Z desciende a la altura establecida y se realiza la unión (por ejemplo, unión por termo-compresión, unión ultrasónica) de acuerdo con la presión, temperatura y tiempo preestablecidos. La fuerza de unión se retroalimenta y ajusta en tiempo real mediante un sensor de presión. - Retroalimentación en bucle cerrado y control de calidad
Después de la unión, se realiza una reinspección visual de la alineación de los pads. Si el error supera el umbral, se activa una alarma; al mismo tiempo, se registran los parámetros de proceso (por ejemplo, curvas de presión, temperatura) para la trazabilidad y el análisis del rendimiento. - Ciclo y automatización
El equipo realiza la carga y descarga automática de wafers y sustratos a través de transportadores o brazos robóticos, completa la producción completamente automatizada con un sistema de control PLC y admite la operación continua de múltiples lotes.
| Fenómeno de falla | Posibles causas | Soluciones |
|---|---|---|
| Desvío excesivo de la posición de unión | 1. Desvío del enfoque de la cámara visual o contaminación de la lente 2. Fallo del codificador del motor de servo 3. Desgaste de componentes de transmisión mecánica | 1. Volver a calibrar el enfoque de la cámara y limpiar la lente 2. Reemplazar el codificador o el motor 3. Verificar el desgaste de tornillos de bola/guías y agregar lubricante |
| Falla en la recogida de chips | 1. Presión negativa de vacío insuficiente 2. Obstrucción o da?o de la boquilla 3. Detección anormal del espesor del wafer | 1. Verificar la estanqueidad de la bomba de vacío y las tuberías, reemplazar el filtro 2. Limpiar o reemplazar la boquilla, ajustar la altura de la boquilla 3. Volver a calibrar el sensor de espesor del wafer |
| Temperatura anormal de termo-compresión | 1. Da?o del elemento de calentamiento en el módulo de calentamiento 2. Fallo del sensor de temperatura 3. Detención del ventilador de refrigeración | 1. Detectar la resistencia del elemento de calentamiento con un multímetro, reemplazar los componentes da?ados 2. Calibrar o reemplazar el sensor de temperatura 3. Limpiar el polvo del ventilador y reemplazar el ventilador |
| Tiempo de espera excedido en el reconocimiento visual | 1. Contraste insuficiente de los puntos Mark 2. Atenuación del brillo de la fuente de luz 3. Configuración inadecuada de parámetros de procesamiento de imágenes | 1. Ajustar el ángulo de la fuente de luz o reemplazarla con una fuente de luz de alto contraste 2. Reemplazar los componentes de la fuente de luz 3. Optimizar los algoritmos de reconocimiento de puntos Mark (por ejemplo, umbral, parámetros de coincidencia de plantillas) |
| Parada de alarma del equipo | 1. Protección contra sobrecarga activada 2. Presión de aire/voltaje anormales 3. Botón de parada de emergencia o puerta de seguridad no cerrada | 1. Verificar si la carga mecánica está atascada, reiniciar el equipo para borrar la alarma 2. Detectar la presión de la fuente de aire y el voltaje de alimentación, reparar las anomalías 3. Confirmar el estado del dispositivo de seguridad, restablecer el botón de parada de emergencia |
| Fuerza de unión inestable | 1. Fluctuación de presión de aire 2. Fallo del sensor de presión 3. Estructura mecánica suelta | 1. Instalar un regulador de presión para estabilizar la presión de la fuente de aire 2. Calibrar o reemplazar el sensor de presión 3. Apretar las guías, tornillos de bola y otros conectores Perfil de la empresa
Guizhou Yuanmiao Automation Equipment Co., Ltd.
Productos principales: Incluyendo marcas mundialmente reconocidas: Bently Nevada, Triconex, Woodward, Foxboro, Westinghouse, Reliance, Schneider Modicon, ABB, AB (Allen - Bradley), Motorola, GE Fanuc, Yaskawa, Bosch Rexroth Rexroth, ACSO, YOKOGAWA, Rexroth, NI, ICS Triplex, Kollmorgen, Mitsubishi, MOOG, Emerson, B&R B&r, SST, ALSTOM, KUKA EPRO, LAM HIMA dark Horse, HONEYWELL, prosoft, AMAT, SIEMENS, etc. Las categorías de productos incluyen: Accesorios del sistema DCS, repuestos del sistema de robots, repuestos del gran sistema de servo, etc., que se utilizan ampliamente en campos como la energía, la química, la metalurgia, la fabricación inteligente, etc. Contáctenos
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