Плазменная очистка меди

Добро пожаловать отправлять электронную почту для уточнения информации о связанной аппаратуре:

shaobo@sfi-crf.com

Автоматическая система плазменной обработки AP с автоматическим перемещением по осям X/Y CRF-APO-200P

Модель (Модель)

CRF-APO-200P

Питание

220В/переменный ток, 50/60Гц

Мощность (Мощность)

1000Вт /25кГц

Эффективная высота обработки (Высота обработки)

5-15мм

Скорость обработки

0-300мм/с

Количество осей Y (Количество)

1 набор - 4 набора/ось Y (опция)

Рабочее газо (Газ)

Сжатый воздух (0,4МПа)

?

Особенности продукта: оснащен профессиональной мобильной платформой, запуск с помощью одной кнопки, простой в эксплуатации;

Можно конфигурировать специальную платформу, чтобы удовлетворить разнообразные потребности клиентов;

Можно дополнительно установить систему низкотемпературной обработки, температура обработки может достигать ниже 45℃

Область применения: главным образом используется для предварительной обработки печати, нанесения покрытий и дозирования на корпуса мобильных телефонов в электронной промышленности, а также для обработки поверхности экранов мобильных телефонов; в области национальной обороны

Для очистки поверхности электрических разъемов в промышленной аэрокосмической отрасли; для экранной печати в общей промышленности, предварительной обработки для трафаретной печати и т.д.