ABB PM858K02 3BSE082896R1 Unidade de Processador

Desempenho do processador: Equipado com um processador RISC de 32 bits de núcleo duplo com frequência principal de 800MHz e capacidade de cálculo de 160 MIPS (milh?es de instru??es por segundo). Ele pode processar 1000 - 1500 loops de controle em paralelo e suporta algoritmos complexos de Controle Preditivo de Modelo (MPC).

Configura??o da memória: Com 1GB de DDR3 RAM integrado (com verifica??o ECC, suportando detec??o de erros de dois bits), 512MB de memória de programa Flash e suporta 2 expans?es redundantes de cart?o SD (cada uma com capacidade máxima de 64GB) para armazenamento de dados históricos massivos.

Interfaces de comunica??o: Equipado com 4 interfaces Ethernet adaptativas de 10/100/1000Mbps (suportando Modbus TCP/IP, Profinet, EtherCAT) e 2 portas seriais RS - 485 (suportando Modbus RTU). As interfaces Ethernet suportam topologia redundante em anel, com tempo de troca em caso de falha de ≤3ms.

Parametros de alimenta??o: Adota fonte de alimenta??o redundante de 24VDC, com faixa de flutua??o de tens?o permitida de ±15%. O consumo de potência nominal de um único módulo é ≤15W, com fun??es de prote??o contra sobretens?o (≥30VDC), sub-tens?o (≤18VDC) e conex?o reversa.

Adaptabilidade ambiental: A faixa de temperatura de opera??o é de -40℃ ~ +70℃, umidade relativa de 5% ~ 95% (n?o condensável) e o nível de prote??o é IP20 (deve ser instalado em um gabinete de controle). Ele passou na certifica??o de anti-interferência eletromagnética industrial IEC 61000 - 6 - 2 e pode suportar vibra??o (10 - 500Hz, acelera??o de 15g) e impacto (acelera??o de 50g).

Especifica??es mecanicas: As dimens?es s?o de 200mm × 150mm × 100mm (comprimento × largura × altura), peso de cerca de 1,2kg. Ele suporta montagem em raíl DIN e troca em tempo real, e o tempo de sincroniza??o entre os módulos ativo e standby é ≤1ms.

Arquitetura redundante e opera??o sem interrup??o: Adota um design de redundancia em tempo real de 1:1. Os módulos ativo e standby realizam sincroniza??o de dados em tempo real por meio de uma fibra óptica de sincroniza??o (atraso de sincroniza??o ≤1ms). Quando o módulo ativo falha, o módulo standby assume o controle perfeitamente em até 5ms para garantir "tempo de inatividade zero" da linha de produ??o. Por exemplo, na unidade de destila??o atmosférica e a vácuo de uma grande refinaria, ele pode evitar o desligamento emergencial da unidade devido a falhas do processador e reduzir as perdas econ?micas.

Cálculo ultra-forte e controle complexo: O processador de núcleo duplo de 800MHz é combinado com um sistema operacional em tempo real (RTOS), com um ciclo de controle t?o baixo quanto 500μs, suportando algoritmos avan?ados como PID multivariável e controle fuzzy. Na linha de produ??o de laminagem a quente de uma usina de a?o, ele pode regular sincronizadamente a velocidade do rolo, a for?a de lamina??o e o volume de água de resfriamento, controlando o desvio de espessura da lamina de a?o dentro de ±0,02mm.

Diagnóstico abrangente e facilidade de manuten??o: Sistema de auto-diagnóstico profundo integrado que pode monitorar o status em tempo real da CPU, memória, interfaces de comunica??o e liga??es de alimenta??o, suportando a leitura remota de logs de diagnóstico via Ethernet (com capacidade de registro de 10.000 entradas). O painel do módulo é equipado com um display OLED de alta defini??o que pode mostrar diretamente informa??es-chave como códigos de falha e taxa de carga da CPU, melhorando a eficiência de manuten??o em 60%.

Prote??o de seguran?a e conformidade: Integra fun??es de inicializa??o segura, criptografia do firmware e gerenciamento de direitos de acesso, atendendo à norma de seguran?a da informa??o industrial IEC 62443 - 4 - 2. Ele passou na certifica??o de seguran?a SIL 3 e pode ser usado para opera??es lógicas em sistemas instrumentados de seguran?a (SIS), atendendo aos requisitos de seguran?a de indústrias de alto risco, como a indústria química e a nuclear.

Expans?o flexível e compatibilidade do sistema: Suporta comunica??o perfeita com toda a gama de módulos I/O da série AC 800M (como AI890, DO890) e equipamentos de terceiros (como PLCs da série Siemens S7), com capacidade máxima expandível de 1024 canais I/O. é compatível com a plataforma digital ABB Ability?, permitindo o upload de dados para a nuvem para análise de tendências e manuten??o preditiva.

Indústria de processo em larga escala: Em complexos petroquímicos (como unidades de craqueamento de etileno e unidades de PX), ele atua como o controlador principal para coordenar o controle multivariável da temperatura da rea??o, press?o e taxa de alimenta??o, suportando o controle avan?ado de processo (APC) em nível de planta e aumentando o rendimento do produto em 2% - 3%.

Hubs de energia elétrica: Usado no sistema de controle distribuído (DCS) de grandes usinas termelétricas (600MW e acima), integrando a lógica de controle de caldeiras, turbinas a vapor e geradores para realizar o controle coordenado da unidade (CCS), com a velocidade de resposta às mudan?as da carga da rede aumentada para ≤100ms.

Fabrica??o pesada metalúrgica: Em laminadores de chapas grossas de usinas de a?o e oficinas de fundi??o de metais n?o-ferrosos, ele controla o ritmo de lamina??o, a temperatura do forno de aquecimento e o sistema de resfriamento pós-lamina??o. Através do controle síncrono de alta precis?o, ele garante que as tolerancias dimensionais do produto atendam aos padr?es, como controlar a precis?o de espessura das chapas grossas dentro de ±0,1mm.

Clusters de infra-estrutura urbana: Adequado para sistemas de controle de túneis de utilidades urbanas, conectando e controlando o monitoramento ambiental (temperatura, umidade, concentra??o de gás) e equipamentos de emergência (ventiladores, borradores de fogo) em cabines de energia, cabines térmicas e cabines de gás. Quando uma vazamento de gás é detectado, ele pode iniciar a ventila??o e fechar a válvula de isolamento em até 3 segundos.

Fabrica??o de semicondutores de alta qualidade: Nos processos de litografia e corros?o de linhas de produ??o de wafers de 12 polegadas, ele controla o grau de vácuo, o campo de temperatura e a precis?o de transmiss?o do bra?o robótico, suportando o ajuste de parametros de processo em escala nanométrica para atender aos requisitos de precis?o de controle rigorosos (±0,01℃, ±0,1Pa) da fabrica??o de chips.