Placa de circuito impreso (PCB) de cobre grueso de dos capas y tama?o ultragrande

áreas de producto: Luces LED, equipos de alta potencia

Capas: 2 capas de PCB de circuito impreso de cobre grueso ultra grande

Espesor de la placa: 3.0mm

Tama?o: 1100 * 1100mm/1 * 1pcs

Estructura de proceso: Espesor de cobre de 175um+OSP

Prueba de resistencia a la tensión: Prueba de cortocircuito al 100%

El agujero mecánico mínimo es de 0.35mm, agujero láser/mm

Ancho y espaciado mínimo de línea 10/10 mil

Tratamiento de superficie: OSP "+", sin máscara de soldadura

Característica: Efecto de alta corriente

Uso: Grandes equipos, grandes hornos eléctricos y otros productos

Estructura principal de los productos de la Compa?ía Chaosheng Group

2 - 80 capas de placas de circuito rígidas, 2 - 50 capas de placas de circuito flexible y producción de PCBA

La Compa?ía Chaosheng Group produce principalmente categorías de productos

Dobles caras de alta gama, multicapa, flexible, de alta frecuencia, interconexión HDI, a base de metal, de alta conductividad térmica
 A base de metal, cerámica, insertada en base de metal, insertada en capacitor enterrado, insertada en imán enterrado de cobre grueso, con escalón cóncavo - convexo
Substrato de paso, placa de alta velocidad 5G, cobre grueso, oro grueso, resistencia de alto carbono, doble cara multicapa MiNi
LED, MiNiHDILED, MiNiOLED, sustrato portador de IC, FPC continua, FPC largo, placa de circuito impreso de gran tama?o, sin halógenos
Material, material de alta frecuencia, material de alta velocidad, material metálico, placa de circuito ecológica,
Placa de circuito con agujeros ciegos y enterrados, a base de aluminio de alta conductividad térmica, a base de cobre con separación termoeléctrica,
Barra de bus PDU, placa de presión mixta a base de hierro y metálica (núcleo), cobre insertado y enterrado. Resistencia enterrada
Capacitancia enterrada, placa con perlas de cerámica enterradas, cerámica enterrada, placa de presión mixta de cerámica, cerámica multicapa, placa BT ultra delgada, sustrato de cerámica, placa portadora de IC, de alta
Frecuencia de voltaje mixto, placa de impedancia diferencial, placa de cobre grueso, placa dorada, cobre alto y bajo, cobre alto y bajo,
Resistencia de alto carbono, multicapa transparente, placa de vidrio, HDI en cualquier orden (cruzada, ciegos y enterrados) Anylayer, doble cara flexible, multicapa flexible, combinación blanda - dura HDI, FPC continua, de ultra gran tama?o, placa de ultra gran tama?o
(Simple, doble, multicapa) Producción de PCB y dise?o de productos, desarrollo de productos, desarrollo de software, etc.Material principal
Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi, Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon, Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci, Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni, Hitachi, Laird System, etc
Categorías principales de materialesSin halógenos, halogenados,   alta conductividad térmica, alta TG135
, TG140,   TG150,   TG170, TG180, TG240, TG320Material de construcciónFR - 4, TG150, TG70, TG180 
Placa convencional
   Espesor
  (mm)Min. 1 - 2L (mm)0.10mm0.10 - 12.0mm0.10 - 18.0mmMin. 4 - 10L (mm)0.35mm0.35mm～10.0mm0.35 - 18.0mmMin. 12L (mm)0.43  0.38～10.0mm0.38～18.0mmMin. 16L (mm)0.53  0.45～10.0mm0.45～18.0mmMin. 18L (mm)0.63  0.51～10.0mm0.51～18.0mmMin. 52L (mm)0.8  0.65～10.0mm0.65～18.0mmMAX (mm)3.5  12.0mm18.0mm
Placa de cobre
Espesor y
Espesor de cobre
1 - 2 capas de CU700um875um875umCapas
4 - 204 - 12 capas4 - 16 capas4 - 22 capasEspesor de cobre de la capa interna (um)875um1050um1225um
Espesor de cobre externo210um350um525um
Espesor de la placa terminada de cobre grueso8.0mm12.0mm18.0mm 
  Sustrato de ICCapas HDI1 - 10 capas1 - 14 capas1 - 16 capasAncho y espaciado de línea50um25um15umEspesor de cobre8 - 10um10 - 12um12 - 15umMin. Espesor del núcleo um (mil)254"  (10.0)0.15～254(10.0mm)0.15～254(10.0mm)Min. Dielectrico de construcción38(1.5)25(1.0)25(1.0)
Peso del cobre base
Capa interna1/4 - 8 OZ1/4 - 0.30mm1/4 - 0.30mmCapa externa1/4 - 10 OZ1/4 - 30 OZ1/4 - 30 OZEspesor de oro1～40u"1～200u"1～200u"Espesor de níquel76～127u"1～250u"1～250u"
Min. Agujero/Tierra um (mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Min. Via láser/Tierra um (mil)60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6)
Min. IVH, Tama?o de agujero/Tierra um (mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8) Espesor del dieléctrico38(1.5)32(1.3)32(1.3)125(5)125(5)125(5)Salto de viaSíSíSíVia en Nivel (via láser en PTH enterrado)SíSíSíRelleno de agujero láserSíSíSíítem técnicoProducto en masaTecnología avanzadaProfundidad/diámetro del agujeroAgujero pasante25:01 :0035:01 :0040:01 :00Relación de aspectoMicroVia0.8 :10.8 :10.8 :1Tama?o de la hendidura de relleno de cobre10(0.40)5(0.20)5(0.20)
Ancho/espaciado mínimo de línea externa
Ancho y espaciado de línea de la capa interna38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)
Capa de recubrimiento um (mil)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)Paso BGAP mm (mil)0.4  0.4  0.4  Min. Agujero PTH rlng um (mil)75(3)62.50(2.5062.50(2.50Control de ancho de línea<2.5mil (mil)±0.50±0.50±0.502.5mil≤L/W<4mil±0.50±0.50±0.50≤3mil(mil)±0.60±0.60±0.60SolderMask
Registration um(mil)±25±25±25Solder
masThicknessLines Minum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)Lines Minum(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)CopperMinum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)CopperMax
um(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)Mln.Solder Mask
opening um(mil)250(10)200(8)200(8)
StructureStacking
layer by layer5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up42Any Layer46Any Layer60Any LayerStacking
layer by layerN+NN+NN+NN+X+NN+X+NN+X+NSequenetlal
Lamination4+(N+X+N)+45+(N+X+N)+56+(N+X+N)+6
Multi-layer
stepped
structureMulti-
layer stacking5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up12Any Layer16Any Layer18Any LayerMulti-
layer staircase4 steps6 steps6 stepsMechanical depth control
drilling depth2.0mm±0.08mm2.0mm±0.08m2.0mm±0.08mLaser controlled depth
drilling0.6mm±0.08mm0.8mm±0.08mm1.0mm±0.08mm
/Min.HOle/Land
um(mil)linner um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)Outer um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Minimumburiedholediameter/solder pad60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6) 
SUBDielectricThic
     knessMln.um(mil)38(1.5)32(1.3)25(1.0)Max.um(mil)125(5)125(5)125(5)SKipviaYesYesYesVia on hole(LaserViaon BuriePTHYesYesYesLaser Hole FillingYesYesYes
Resin plug
hole plate
thicknessMin mm(mil)0.35 0.35 0.35 Max mm(mil)3.2 3.2 3.2 Min mm(mil)125(5)110(4.50)110(4.50)Routing Depth
control Accuracy um(mil)±50um(mil)±50um(mil)±50um(mil)Outine NC Rcuting
Tolerance um(mil)75(3)75(3)75(3)
Type of surface Finishing
OSP、  Sinking gold, lead-free tin, lead tin, electroplated gold fingers,
electroplated gold (electroplated nickel hard gold, electroplated nickel soft
gold), gold fingers+sinking gold, spray tin+gold fingers, OSP+electroplated
gold, OSP+sinking gold, electroplated silver, electroplated silver,
electroplated tin, gold coated silver, nickel free electroplated thick gold,
nickel free electroplated thick silver, tin silver copper, OSP+gold fingersEN Thickness
Control(um)>0.025-0.1um>0.025-0.1um>0.025-0.1umOSOSP Thickness(um)>0.20-0.50um>0.20-0.50um>0.20-0.50umNi
Thickness(um)>105? 250um>105? 250um>105? 250umPlatinum thickness
control>0.025-5um>0.025-5um>0.025-5umLead/lead-
free tin spraying thickness>105? 150um>105? 150um>105? 150umElectrosilver>105? 140um>105? 140um>105? 140umThickness control
of sinking silver>105? 140um>105? 140um>105? 140umTin thickness
control>105? 140um>105? 140um>105? 140um
Min TestPADE/Tum(mil)75(3)75(3)75(3)E/Tum(mil)50(2)50(2)50(2)E/Tum(mil25(1)25(1)25(1)E/Tum(mil)150（6）150（6）150（6）
lmpedanceContro
lTolerance≧50ohm± 10%±8%±8%≦50ohm±50ohm±50ohm±50ohmFinished board Plate thickness≧0.15mm≧ ± 10%≧ ± 10%≧ ± 10%Plate thickness≧0.15mm≧ ±0.075%≧ ±0.075%≧ ±0.075%Warpage≤0.7%≤0.5%≤0.5%The above are the conventional production skills of Chaosheng Group Company, and there are any
unclear points. Please further communicate with our specialized technical personnel, and we will
be happy to serve you! Welcome to our guide!

FAQ

Question Point Answer

Q: What information is required for PCB
CEGSATE: Gberber files for PCB production, product process instructions, such as material requirements, surface
treatment requirements, finished product thickness requirements, PCB stack structure diagram for advanced products,
 copper thickness requirements for each layer, sample quantity requirements, batch order requirements, product
application fields, and other related information are required

Q: What information does PCBA need to provide
CEGSATE: BOM report is required (including the brand, specifications, and model of the components), X and Y
coordinate numbers of PCBA components, and processing requirements:
Do we need to purchase the components
 on our behalf?
Or customer supplied components?
Do you need software burning?
What is the required quantity?
What is the monthly demand and other detailed information.

Question: Is my file secure?
CEGSATE: Your files are very secure, and we protect intellectual property rights for our clients throughout the entire
process. All files provided by the customer will never be shared with any third party.

Q: What is the minimum order quantity?
CESGATE: There is no minimum order quantity in POE. We are able to handle small and large batches flexibly.

Q: Do you have any other services?
CESGATE: We mainly focus on PCB+FPC production+SMT+assembly PCBA+component procurement services; In
addition, we can also provide programming, testing, software burning, wiring, and shell assembly services; And
product design, product development, software development

Q: What is your inspection method? How do you control the quality?
CESGATE: In order to ensure the quality of PCB and FPC products, flying pin testing is usually used for samples and
small batches; The inner circuit undergoes AOI optical inspection, online AOI inspection, and the finished product
undergoes 100% inspection through E-SET testing rack. The appearance undergoes 100% inspection through fully
automatic finished product inspection equipment and FQC. PCBA undergoes automatic optical inspection (AOI),
BGA part X-Ray 100% radiographic inspection, and first article inspection (FAI). PCBA products that require software
burning undergo 100% full testing through finished product testing rack according to product functional requiremen
ts.