Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.: 1J.

Shenzhen, Guangdong, China; Hauptprodukte: Oversized PCB, Beliebige Bestellung HDIPCB, Hochfrequenz-Hybrid-HDIPCB, PCB aus speziellen Materialien

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Startseite > Produkte > Ultra gro?e und ultra lange Leiterplatte PCB > 10 Schichten, Goldfinger-Schaltkreisplatine PCB 2. Ordnung

10 Schichten, Goldfinger-Schaltkreisplatine PCB 2. Ordnung

FOB-Preis

Verhandelbar / Unit

20 Units(Min. Bestellmenge)

Hafen Shenzhen Bay, China
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Produktdetails

Transport Package	Vakuumverpackung + separates wei?es Papier + feuchtigkeitshemmende Perlen + Kartonbox + Pappe		Specification	150x65mm/1 * 10 Stück
Origin	China Guangdong Shenzhen

Produktbeschreibung

Introduction to the entire production process of Chaosheng printed circuit board

Produktname: Speichermodul

Platine: FR-4, TG150 Material

Schichten: 10 Schichten, Leiterplatte PCB mit Goldkontakten 2. Ordnung

Minimale Leiterbahnbreite/Aussparung: 4/4mil

Fertigproduktgr??e: 150x65mm/1 * 10Stück

Oberfl?chentechnologie: 2U Nickel-Palladium-Gold + 5U Goldkontakte“

Kupferdicke: 35um

Plattdicke: Dicke der starren Platine 1.60mm

Minimales Loch: 0.15mm, Laserloch 0.10mm

Impedanz: ± 5-8%, Kohlenstoffwiderstand ± 10%

Merkmale: Speicherkarte, Grafikkarte, Treiberkarte usw.

Verwendung: Computer, Server, Grafikkarten, Soundkarten, Speicherkarten usw.

Hauptproduktstruktur der Chaosheng Group Company

2-80 Schichten starre Leiterplatten, 2-50 Schichten flexible Leiterplatten und PCBA Produktion

Chaosheng Group Company produziert haupts?chlich folgende Produktkategorien

Hochwertige beidseitige, mehrschichtige, flexible, Hochfrequenz-, HDI-Verbindungs-, Metallbasis-, Metallbasis mit hoher W?rmeleitf?higkeit, Keramik-, Metallbasis mit Einschub, Einschub-Burkondensator, Einschub-Dickkupfer-Burmagnet, Stufen-Substrat, 5G-Hochgeschwindigkeitsplatine, Dickkupfer, Dickgold, Hochkohlenstoffwiderstand, beidseitig mehrschichtige MiNiLED, MiNiHDILED, MiNiOLED, IC-Tr?gersubstrat, Roll-to-Roll FPC, lange FPC, gro?formatige Leiterplatte, halogenfreies Material, Hochfrequenzmaterial, Hochgeschwindigkeitsmaterial, Metallmaterial, umweltfreundliche Leiterplatte, Leiterplatte mit Blind- und Sackl?chern, Aluminiumbasis mit hoher W?rmeleitf?higkeit, thermoelektrisch getrennte Kupferbasis, PDU-Busleitung, eisenbasierte und metallbasierte (Kern) Mischpressplatte, eingebettetes Kupfer, eingebetteter Widerstand, eingebetteter Kondensator, eingebettete Keramikkugelplatte, ultradünne BT-Platte, Keramiksubstrat, IC-Tr?gerplatte, Hochfrequenz-Mischspannung, Differenzimpedanzplatine, Dickkupferplatte, vergoldete Platte, Hochkohlenstoffwiderstand, transparentes Mehrschicht, Glasplatte, HDI beliebige Ordnung (kreuzweise Blind- und Sackl?cher) Anylayer, flexible beidseitige, flexible mehrschichtige, flexible-starre Kombination HDI, Roll-to-Roll FPC, ultra lange Gr??e, ultra gro?e Gr??e Platine (einseitig, beidseitig, mehrschichtig) PCB Produktion und Produktgestaltung, Produktentwicklung, Softwareentwicklung usw.Hauptmaterial
Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi,Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon,Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci,Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni,Hitachi, Laird System, etc
HauptmaterialkategorienHalogenfrei, halogeniert, hoher W?rmeleitf?higkeit, hoher TG135
,TG140, TG150, TG170, TG180, TG240, TG320AufbaumaterialFR-4, TG150, TG70, TG180
übliche
   Plattdicke
(mm)Min. 1-2L (mm)0.10mm0.10-12.0mm0.10-18.0mmMin. 4-10L (mm)0.35mm0.35mm - 10.0mm0.35-18.0mmMin. 12L (mm)0.43 0.38 - 10.0mm0.38 - 18.0mmMin. 16L (mm)0.53 0.45 - 10.0mm0.45 - 18.0mmMin. 18L (mm)0.63 0.51 - 10.0mm0.51 - 18.0mmMin. 52L (mm)0.8 0.65 - 10.0mm0.65 - 18.0mmMAX (mm)3.5 12.0mm18.0mm
Kupferplattendicke und
Kupferdicke
1-2 Schichten CU700um875um875umSchichten
4-204-12 Schichten4-16 Schichten4-22 SchichtenInnere
Schicht Kupferdicke (um)875um1050um1225um
?u?ere Kupferdicke210um350um525um
Dicke Kupferfertigplattendicke
8.0mm12.0mm18.0mm
IC-SubstratSchicht HDI1-10 Schichten1-14 Schichten1-16 SchichtenLeiterbahnbreite
und -abstand50um25um15umKupferdicke
8-10um10-12um12-15umMin. Kernst?rke um (mil)254" (10.0)0.15 - 254 (10.0mm)0.15 - 254 (10.0mm)Min. Build up
Dielektrikum38 (1.5)25 (1.0)25 (1.0)
Basiskupfergewicht
Innere Schicht1/4 - 8 OZ1/4 - 0.30mm1/4 - 0.30mm?u?ere Schicht1/4 - 10 OZ1/4 - 30 OZ1/4 - 30 OZGoldst?rke1 - 40u"1 - 200u"1 - 200u"Nickelst?rke76 - 127u"1 - 250u"1 - 250u"
Min. Loch/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Min. Laser-Via/Land um (mil)60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
Min. IVH, Lochgr??e/Land um (mil)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8) Dielektrikumst?rke38 (1.5)32 (1.3)32 (1.3)125 (5)125 (5)125 (5)SKipviaJaJaJaviaoNhie (Laser-Via auf Sacklochbohrung)JaJaJaLaserlochfüllungJaJaJaTechnisches MerkmalMassenproduktFortschrittliche TechnologieLochtiefe/DurchmesserDurchgangsloch25:01 :0035:01 :0040:01 :00AspctVerh?ltnisMikro-Via0.8 :10.8 :10.8 :1Kupferfüllung Vertiefungsgr??e10 (0.40)5 (0.20)5 (0.20)
Minimale ?u?ere
Leiterbahnbreite/
AbstandInnere Schicht Leiterbahnbreite und -abstand38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Beschichtete Schicht um (mil)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)BGA-Pitch mm (mil)0.4 0.4 0.4 PH Min. Loch rlng um (mil)75 (3)62.50 (2.5062.50 (2.50Leiterbahnbreite
Kontrolle<2.5mil (mil)±0.50±0.50±0.502.5mil ≤ L/W<4mil±0.50±0.50±0.50≤3mil(mil)±0.60±0.60±0.60SolderMask
Registration um(mil)±25±25±25Solder
masThicknessLines Minum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)Lines Minum(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)CopperMinum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)CopperMax
um(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)Mln.Solder Mask
opening um(mil)250(10)200(8)200(8)
StructureStacking
layer by layer5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up42Any Layer46Any Layer60Any LayerStacking
layer by layerN+NN+NN+NN+X+NN+X+NN+X+NSequenetlal
Lamination4+(N+X+N)+45+(N+X+N)+56+(N+X+N)+6
Multi-layer
stepped
structureMulti-
layer stacking5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up12Any Layer16Any Layer18Any LayerMulti-
layer staircase4 steps6 steps6 stepsMechanical depth control
drilling depth2.0mm±0.08mm2.0mm±0.08m2.0mm±0.08mLaser controlled depth
drilling0.6mm±0.08mm0.8mm±0.08mm1.0mm±0.08mm
/Min.HOle/Land
um(mil)linner um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)Outer um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Minimumburiedholediameter/solder pad60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6)
SUBDielectricThic
     knessMln.um(mil)38(1.5)32(1.3)25(1.0)Max.um(mil)125(5)125(5)125(5)SKipviaYesYesYesVia on hole(LaserViaon BuriePTHYesYesYesLaser Hole FillingYesYesYes
Resin plug
hole plate
thicknessMin mm(mil)0.35 0.35 0.35 Max mm(mil)3.2 3.2 3.2 Min mm(mil)125(5)110(4.50)110(4.50)Routing Depth
control Accuracy um(mil)±50um(mil)±50um(mil)±50um(mil)Outine NC Rcuting
Tolerance um(mil)75(3)75(3)75(3)
Type of surface Finishing
OSP、  Sinking gold, lead-free tin, lead tin, electroplated gold fingers,
electroplated gold (electroplated nickel hard gold, electroplated nickel soft
gold), gold fingers+sinking gold, spray tin+gold fingers, OSP+electroplated
gold, OSP+sinking gold, electroplated silver, electroplated silver,
electroplated tin, gold coated silver, nickel free electroplated thick gold,
nickel free electroplated thick silver, tin silver copper, OSP+gold fingersEN Thickness
Control(um)>0.025-0.1um>0.025-0.1um>0.025-0.1umOSOSP Thickness(um)>0.20-0.50um>0.20-0.50um>0.20-0.50umNi
Thickness(um)>105? 250um>105? 250um>105? 250umPlatinum thickness
control>0.025-5um>0.025-5um>0.025-5umLead/lead-
free tin spraying thickness>105? 150um>105? 150um>105? 150umElectrosilver>105? 140um>105? 140um>105? 140umThickness control
of sinking silver>105? 140um>105? 140um>105? 140umTin thickness
control>105? 140um>105? 140um>105? 140um
Min TestPADE/Tum(mil)75(3)75(3)75(3)E/Tum(mil)50(2)50(2)50(2)E/Tum(mil25(1)25(1)25(1)E/Tum(mil)150（6）150（6）150（6）
lmpedanceContro
lTolerance≧50ohm± 10%±8%±8%≦50ohm±50ohm±50ohm±50ohmFinished board Plate thickness≧0.15mm≧ ± 10%≧ ± 10%≧ ± 10%Plate thickness≧0.15mm≧ ±0.075%≧ ±0.075%≧ ±0.075%Warpage≤0.7%≤0.5%≤0.5%The above are the conventional production skills of Chaosheng Group Company, and there are any
unclear points. Please further communicate with our specialized technical personnel, and we will
be happy to serve you! Welcome to our guide!

FAQ

Serial Number

Question Point

Answer

Q: What information is required to make a PCB

CEGSATE: Gberber files for PCB production, product process instructions, such as material requirements, surface treatment requirements, finished product thickness requirements, PCB stack structure diagram for advanced products, copper thickness requirements for each layer, sample quantity requirements, batch order requirements, product application fields, and other related information are required

Q: What information does PCBA need to provide

CEGSATE: BOM report is required (including the brand, specifications, and model of the components), X and Y coordinate numbers of PCBA components, and processing requirements: Do we need to purchase the components on our behalf? Or customer supplied components? Do you need software burning? What is the required quantity? What is the monthly demand and other detailed information.

Question: Is my file secure?

CEGSATE: Your files are very secure, and we protect intellectual property rights for our clients throughout the entire process. All files provided by the customer will never be shared with any third party.

Q: What is the minimum order quantity?

CESGATE: We do not have a minimum order quantity for PO orders. We are able to handle small and large batches flexibly.

Q: What is your inspection method? How do you control the quality?

CESGATE: In order to ensure the quality of PCB, FPC, and PCBA products, we use flying pin testing for small batches, which is usually used for samples and small batches; The inner circuit undergoes 100% optical inspection through AOI, and we have online AOI automatic inspection for intermediate inspection. Batch finished products undergo 100% inspection through E-SET testing rack.
The appearance is 100% inspected by fully automated finished product testing equipment and FQC. PCBA undergoes automatic optical inspection (AOI), 100% X-ray inspection of BGA parts, and first article inspection (FAI). PCBA products that require software burning must undergo 100% comprehensive testing on the finished product testing rack according to product functional requirements before they can be shipped.

Q: What standard should PCB be shipped according to?

WCESGATE: e accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standardWe accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standard

Q: May I ask how you package and ship?

1：PCBVacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+cardboard box
2：PCBVacuum packaging+white paper insulation+moisture-proof beads+tin vacuum packaging+cardboard box
3：PCBSpecial size PCB, vacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame or plastic bag packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame
4: PCBA anti-static packaging
5: PCBA anti-static film+vacuum box packaging+shelving

Unternehmensprofil

Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.

Unternehmensprofil Die Entwicklungsgeschichte der Chaosheng Group zeigt einen typischen Verlauf von ihrer Gründung bis hin zum Wachstum zum Marktführer in der Branche der gedruckten Leiterplatten. Eine kurze übersicht über die Chaosheng Group, ihre Tochterunternehmen und Spezialprodukte: Geschichte und Hintergrund der Chaosheng Company: Die Chaosheng Group wurde 1968 gegründet und hat ihren Ursprung in Japan. Sie hie? ursprünglich Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. Im Jahr 2012 führte das Unternehmen eine Kapitalreform durch, was einen Wandel hin zu einer moderneren und standardisierten Unternehmensführung markierte. Als sino-japanisch-hongkongesische Joint Venture spielt die Chaosheng Group eine wichtige Rolle in der chinesischen Leiterplattenherstellungsbranche. Globale Fabrikverteilung Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (früher nach der Fusion mit Taiwan Kunying Electronics umbenannt) wurde 2001 gegründet und erh?hte die Produktions- und Technologiekapazit?ten der Chaosheng Group auf dem Gebiet der Leiterplatten. Sie konzentriert sich haupts?chlich auf hochwertige Pr?zisionsflexible Leiterplatten. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. und Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (früher bekannt als Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) wurden 1993 bzw. 2008 gegründet und erweiterten die Pr?senz der Chaosheng Group auf dem chinesischen Markt weiter. Wir bieten haupts?chlich Fertigungsunterstützung für Kunden bei der Produktgestaltung, Softwareentwicklung, Produktforschung und -entwicklung sowie SMT-Oberfl?chenmontage. Die Chaosheng Group verfügt über mehrere Vertriebsnetzwerke weltweit, die Frankreich, Gro?britannien, Deutschland, Japan, Europa, die Schweiz, Afrika, Nordamerika, ?sterreich, Taiwan, Hongkong und andere L?nder und Regionen abdecken, was ihre globale Pr?senz unterstreicht. Produktmerkmale und Anwendungen: Weit verbreitete Produkte: Kommunikationseinrichtungen, Kommunikationsinstrumente, optische Kommunikation, drahtlose Endger?te, neue Energiequellen, intelligente Systeme, medizinische Ger?te, Detektionssysteme, Luft- und Raumfahrt, Milit?r, Drohnen, Roboter, KI-Technologie, 5G-Einrichtungen, 5G-Kommunikation, optische Produkte, LED. Die Hochtechnologiebereiche wie Kommunikation, Automobil- und Haustechnik widerspiegeln die technologische St?rke und das Markterkennungsverm?gen der Chaosheng Group. Hauptmaterialien: Halogenfreie Materialien FR-4. Polyimid-PI-Materialien, Hoch-TG-Materialien, Hochfrequenzmaterialien, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Metallmaterialien, Glasmaterialien, eingebettete Materialien, transparente FR-4-Materialien, W?rmeableitungsmaterialien, eingebettete Materialien, Metalle mit hoher W?rmeleitf?higkeit, Aluminiumsubstrate mit hoher W?rmeleitf?higkeit, umweltfreundliche Leiterplatten, BT-Materialien, ABF-Materialien usw. Produktstruktur: Metallbasierte Mischpressplatten, eingebettetes Kupfer, eingebettete Widerst?nde, eingebettete Kapazit?ten, Platten mit eingebetteten Keramikkügelchen, eingebettete Keramik, Keramikmischpressungen, Mehrschichtkeramik, BT-Platten, ultra-dicke PCB, Mehrschichtaluminiumsubstrate, Hochfrequenzmischpressungen, Impedanzplatten, dicke Kupferplatten, dick vergoldete Platten, hoch und niedriges Kupfer, hochkarbonhaltige Widerst?nde, transparente FR-4-Mehrschichten, Glasplatten Anylayer. Ein-, Zwei- und Mehrschicht-, weich-hart kombinierte HDI, Roll-to-Roll-FPC, ultra-lange und ultra-gro?e Platten, PCB-Herstellung sowie Produktgestaltung und -entwicklung, Softwareentwicklung und SMT, PCBA und andere integrierte Fertigungsbetriebe Der Jahresumsatz der Chaosheng Group überschreitet 100 Milliarden Yuan, wobei der Jahresumsatz der gedruckten Leiterplatten über 65 Milliarden Yuan betr?gt, was ihre starke Produktionskapazit?t und Marktkraft unterstreicht. Mit dem fortlaufenden technologischen Fortschritt und den Marktver?nderungen muss die Chaosheng Group weiterhin auf die Entwicklungen in neuen Technologien, Produkten und M?rkten achten, die Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und die Innovationsf?higkeit st?rken, um ihren Wettbewerbsvorteil und ihre Branchenposition aufrechtzuerhalten.

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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.: KontaktnameMank.Li
Jetzt chatten; Telefon86-0755-89586738; AdresseAilian community shigangxu rd industrial zone, Shenzhen, Guangdong

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Dicke Goldfinger-Kartonleiterplatte PCB	Beliebige bestellte Leiterplatten PCB	BT-Material Doppelschicht-HDIPCB	Ultra dünne Leiterplatte PCB
Ultra long flexible FPC	Roll to roll flexible FPC	IC-Tr?gerplatine, mehrschichtiges HDIPCB	Spezialverarbeitete Leiterplatte PCB
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Produkttags:

DDR-Speichermodul-PCB | HY-Speichermodul-PCB | Computer-Grafikkarten-Goldfinger-PCB