- Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
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1J.Shenzhen, Guangdong, China - Hauptprodukte: Oversized PCB, Beliebige Bestellung HDIPCB, Hochfrequenz-Hybrid-HDIPCB, PCB aus speziellen Materialien
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64-Schicht-Spuleninduktor auf mehrlagigem Leiterplatten-PCB, Hochschicht-Spulen-PCB
- Shenzhen Bay, China
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Produktdetails
| Transport Package | Vakuumverpackung + feuchtigkeitshemmende Perlen + getrenntes wei?es Papier + Pappkarton + Holzpappe | Specification | 301x301mm/1*1PCS | |
| Origin | China Guangdong Shenzhen |
Produktbeschreibung
Introduction to the entire production process of Chaosheng printed circuit board
Produktname: Luft- und Raumfahrt-, Milit?r-, Kernenergie-, unbemanntes Flugger?tprodukte
Platine: FR-4, TG150
Schichten: 64-Schicht-Spule Induktor Mehrschichtplatine PCB
Minimale Linienbreite/Abstand: 8/8mil
Fertigproduktgr??e: 301x301mm/1 * 1pcs
Oberfl?chentechnologie: Goldtauchverfahren, Grünlack
Kupferdicke: 105um für innere und ?u?ere Schichten
Platindicke: 5.5mm
Minimales Lochdurchmesser: 3.5mm, Laserloch/mm,
Eigenschaften: Schwierigkeiten wie dichte innere und ?u?ere Spulen
Verwendung: Motor, Elektromotor, Induktor, orange Ausrüstung usw.
2 - 80 Schichten starre Leiterplatten, 2 - 50 Schichten flexible Leiterplatten und PCBA Produktion
Chaosheng Group Company produziert haupts?chlich Produktkategorien
Hochwertige beidseitige, Mehrschicht-, flexible, Hochfrequenz-, HDI-Verbindungs-, Metallbasis-, Hochw?rmeleitf?hige
Metallbasis-, Keramik-, Metallbasis-Einschub-, Kapazit?tseinschub-, Dickkupfer-Magnetspeichereinschub-, konvex-konkav
Stufensubstrat, 5G-Hochgeschwindigkeitsplatine, Dickkupfer, Dickgold, Hochkohlenstoffwiderstand, beidseitige Mehrschicht
MiNiLED, MiNiHDILED, MiNiOLED, IC-Tr?gersubstrat, Roll-to-Roll FPC, lange FPC, gro?formatige gedruckte Leiterplatte,
halogenfreies Material, Hochfrequenzmaterial, Hochgeschwindigkeitsmaterial, Metallmaterial, umweltfreundliche Leiter
platte, Blind- und Grablochleiterplatte, Hochw?rmeleitf?hige Aluminiumbasis, Thermoelektrische Trennung Kupfer
basis, PDU-Busleiste, Eisenbasis- und Metallbasis (Kern) Mischdruckplatte, eingebettetes Kupfer, eingebettetes Kupfer. Eingebettet
Widerstand, eingebettete Kapazit?t, eingebettete Keramikperlenplatte, ultra-dünne BT-Platte, Keramiksubstrat, IC-Tr?gerplatte,
Hochfrequenz-Mischspannung, Differenzialimpedanzplatine, Dickkupferplatte, vergoldete Platte, Hoch- und Niedrigkupfer, Hoch- und Niedrigkupfer,
Hochkohlenstoffwiderstand, transparentes Mehrschicht, Glasplatte, HDI beliebige Reihenfolge
(kreuzweise Blind- und Grabloch) Anylayer, flexible beidseitige, flexible Mehrschicht, weich-hart kombinierter HDI, Roll-to-Roll FPC, ultra-lange Gr??e, ultra-gro?e Gr??e Platte
(einzelne, beidseitige, Mehrschicht) PCB Produktion und Produktentwicklung, Produktentwicklung, Softwareentwicklung usw.Hauptmaterial
Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi,Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon,Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci,Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni,Hitachi, Laird System, etc
HauptmaterialkategorienHalogenfrei, halogeniert, hohe W?rmeleitf?higkeit, hohes TG135
、TG140、 TG150、 TG170、TG180、TG240、TG320Aufbaumaterial FR-4, TG150, TG70, TG180
Konventionelle
Platte
Dicke
(mm)Min. 1 - 2L (mm) 0.10mm 0.10 - 12.0mm 0.10 - 18.0mm Min. 4 - 10L (mm) 0.35mm 0.35mm - 10.0mm 0.35 - 18.0mm Min. 12L (mm) 0.43 0.38 - 10.0mm 0.38 - 18.0mm Min. 16L (mm) 0.53 0.45 - 10.0mm 0.45 - 18.0mm Min. 18L (mm) 0.63 0.51 - 10.0mm 0.51 - 18.0mm Min. 52L (mm) 0.8 0.65 - 10.0mm 0.65 - 18.0mm MAX (mm) 3.5 12.0mm 18.0mm
Kupferplatte
Dicke und
Kupfer
Dicke1 - 2 Schichten CU 700um 875um 875um Schichten
4 - 204 - 12 Schichten 4 - 16 Schichten 4 - 22 Schichten Innere
Schicht Kupfer
Dicke (um)875um 1050um 1225um
?u?ere Kupferdicke210um 350um 525um
Dickkupfer fertige
Platte Dicke8.0mm 12.0mm 18.0mm
IC-Tr?gersubstratSchicht HDI 1 - 10 Schichten 1 - 14 Schichten 1 - 16 Schichten Linienbreite
und Abstand50um 25um 15um Kupfer
Dicke8 - 10um 10 - 12um 12 - 15um Min. Kern Dicke um (mil) 254" (10.0) 0.15 - 254 (10.0mm) 0.15 - 254 (10.0mm) Min. Aufbau
Dielektrikum38 (1.5) 25 (1.0) 25 (1.0)
Basis Kupfergewicht
tInnere Schicht 1/4 - 8 OZ 1/4 - 0.30mm 1/4 - 0.30mm ?u?ere Schicht 1/4 - 10 OZ 1/4 - 30 OZ 1/4 - 30 OZ Gold Dicke 1 - 40u" 1 - 200u" 1 - 200u" Nickel Dicke 76 - 127u" 1 - 250u" 1 - 250u"
Min. Loch/Land um (mil)150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min. Laser-Via/Land um (mil)60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Min. IVH, Lochgr??e/Land um (mil)150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8) Dielektrikum Dicke 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3) 125 (5) 125 (5) 125 (5) SKipvia Ja Ja Ja viaoNhie (Laser-Via auf verborgenen PTH) Ja Ja Ja Laserlochfüllung Ja Ja Ja Technische Eigenschaft Massenprodukt Fortschrittliche Technologie Lochtiefe/Durchmesser Durchgangsloch 25:01 :00 35:01 :00 40:01 :00 Aspektverh?ltnis Mikro-Via 0.8 :1 0.8 :1 0.8 :1 Kupferfüllung Vertiefungsgr??e 10 (0.40) 5 (0.20) 5 (0.20)
Minimale ?u?ere
Linienbreite/
AbstandInnere Schicht Linienbreite und Abstand 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Verchromte Schicht um (mil)38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5) BGA-Pitch mm (mil) 0.4 0.4 0.4 PH Min. Lochring um (mil) 75 (3) 62.50 (2.50 62.50 (2.50 Linienbreite
Kontrolle<2.5mil (mil) ±0.50 ±0.50 ±0.50 2.5mil ≤ L/W<4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50 ≤3mil(mil) ±0.60 ±0.60 ±0.60 SolderMask
Registration um(mil)±25 ±25 ±25 Solder
masThicknessLines Minum(mil) 10(0.40) 10(0.40) 10(0.40) Lines Minum(mil) 30(1.20) 30(1.20) 30(1.20) CopperMinum(mil) 10(0.40) 10(0.40) 10(0.40) CopperMax
um(mil)30(1.20) 30(1.20) 30(1.20) Mln.Solder Mask
opening um(mil)250(10) 200(8) 200(8)
StructureStacking
layer by layer5+N+5 6+N+6 7+N+7 Sequenetlal Bu il-up 42Any Layer 46Any Layer 60Any Layer Stacking
layer by layerN+N N+N N+N N+X+N N+X+N N+X+N Sequenetlal
Lamination4+(N+X+N)+4 5+(N+X+N)+5 6+(N+X+N)+6
Multi-layer
stepped
structureMulti-
layer stacking5+N+5 6+N+6 7+N+7 Sequenetlal Bu il-up 12Any Layer 16Any Layer 18Any Layer Multi-
layer staircase4 steps 6 steps 6 steps Mechanical depth control
drilling depth2.0mm±0.08mm 2.0mm±0.08m 2.0mm±0.08m Laser controlled depth
drilling0.6mm±0.08mm 0.8mm±0.08mm 1.0mm±0.08mm
/Min.HOle/Land
um(mil)linner um(mil) 150/300(6/12) 100/200(4/8) 100/200(4/8) Outer um(mil) 150/300(6/12) 100/200(4/8) 100/200(4/8)
Minimumburiedholediameter/solder pad60/170(2.4/6.8) 50/150(2/6) 50/150(2/6)
SUBDielectricThic
knessMln.um(mil) 38(1.5) 32(1.3) 25(1.0) Max.um(mil) 125(5) 125(5) 125(5) SKipvia Yes Yes Yes Via on hole(LaserViaon BuriePTH Yes Yes Yes Laser Hole Filling Yes Yes Yes
Resin plug
hole plate
thicknessMin mm(mil) 0.35 0.35 0.35 Max mm(mil) 3.2 3.2 3.2 Min mm(mil) 125(5) 110(4.50) 110(4.50) Routing Depth
control Accuracy um(mil)±50um(mil) ±50um(mil) ±50um(mil) Outine NC Rcuting
Tolerance um(mil)75(3) 75(3) 75(3)
Type of surface Finishing
OSP、 Sinking gold, lead-free tin, lead tin, electroplated gold fingers,
electroplated gold (electroplated nickel hard gold, electroplated nickel soft
gold), gold fingers+sinking gold, spray tin+gold fingers, OSP+electroplated
gold, OSP+sinking gold, electroplated silver, electroplated silver,
electroplated tin, gold coated silver, nickel free electroplated thick gold,
nickel free electroplated thick silver, tin silver copper, OSP+gold fingersEN Thickness
Control(um)>0.025-0.1um >0.025-0.1um >0.025-0.1um OSOSP Thickness(um) >0.20-0.50um >0.20-0.50um >0.20-0.50um Ni
Thickness(um)>105? 250um >105? 250um >105? 250um Platinum thickness
control>0.025-5um >0.025-5um >0.025-5um Lead/lead-
free tin spraying thickness>105? 150um >105? 150um >105? 150um Electrosilver >105? 140um >105? 140um >105? 140um Thickness control
of sinking silver>105? 140um >105? 140um >105? 140um Tin thickness
control>105? 140um >105? 140um >105? 140um
Min TestPADE/Tum(mil) 75(3) 75(3) 75(3) E/Tum(mil) 50(2) 50(2) 50(2) E/Tum(mil 25(1) 25(1) 25(1) E/Tum(mil) 150（6） 150（6） 150（6）
lmpedanceContro
lTolerance≧50ohm ± 10% ±8% ±8% ≦50ohm ±50ohm ±50ohm ±50ohm Finished board Plate thickness≧0.15mm ≧ ± 10% ≧ ± 10% ≧ ± 10% Plate thickness≧0.15mm ≧ ±0.075% ≧ ±0.075% ≧ ±0.075% Warpage ≤0.7% ≤0.5% ≤0.5% The above are the conventional production skills of Chaosheng Group Company, and there are any
unclear points. Please further communicate with our specialized technical personnel, and we will
be happy to serve you! Welcome to our guide!FAQ Serial Number Question Point Answer Q1 Q: What information is required to make a PCB CEGSATE: Gberber files for PCB production, product process instructions, such as material requirements, surface treatment requirements, finished product thickness requirements, PCB stack structure diagram for advanced products, copper thickness requirements for each layer, sample quantity requirements, batch order requirements, product application fields, and other related information are required Q2 Q: What information does PCBA need to provide CEGSATE: BOM report is required (including the brand, specifications, and model of the components), X and Y coordinate numbers of PCBA components, and processing requirements: Do we need to purchase the components on our behalf? Or customer supplied components? Do you need software burning? What is the required quantity? What is the monthly demand and other detailed information. Q3 Question: Is my file secure? CEGSATE: Your files are very secure, and we protect intellectual property rights for our clients throughout the entire process. All files provided by the customer will never be shared with any third party. Q4 Q: What is the minimum order quantity? CESGATE: We do not have a minimum order quantity for PO orders. We are able to handle small and large batches flexibly. Q5 Q: What is your inspection method? How do you control the quality? CESGATE: In order to ensure the quality of PCB, FPC, and PCBA products, we use flying pin testing for small batches, which is usually used for samples and small batches; The inner circuit undergoes 100% optical inspection through AOI, and we have online AOI automatic inspection for intermediate inspection. Batch finished products undergo 100% inspection through E-SET testing rack.
The appearance is 100% inspected by fully automated finished product testing equipment and FQC. PCBA undergoes automatic optical inspection (AOI), 100% X-ray inspection of BGA parts, and first article inspection (FAI). PCBA products that require software burning must undergo 100% comprehensive testing on the finished product testing rack according to product functional requirements before they can be shipped.Q6 Q: What standard should PCB be shipped according to? WCESGATE: e accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standardWe accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standard Q7 Q: May I ask how you package and ship? 1：PCBVacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+cardboard box
2：PCBVacuum packaging+white paper insulation+moisture-proof beads+tin vacuum packaging+cardboard box
3：PCBSpecial size PCB, vacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame or plastic bag packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame
4: PCBA anti-static packaging
5: PCBA anti-static film+vacuum box packaging+shelving
Unternehmensprofil
Unternehmensprofil Die Entwicklungsgeschichte der Chaosheng Group zeigt einen typischen Verlauf von ihrer Gründung bis hin zum Wachstum zum Marktführer in der Branche der gedruckten Leiterplatten. Eine kurze übersicht über die Chaosheng Group, ihre Tochterunternehmen und Spezialprodukte: Geschichte und Hintergrund der Chaosheng Company: Die Chaosheng Group wurde 1968 gegründet und hat ihren Ursprung in Japan. Sie hie? ursprünglich Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. Im Jahr 2012 führte das Unternehmen eine Kapitalreform durch, was einen Wandel hin zu einer moderneren und standardisierten Unternehmensführung markierte. Als sino-japanisch-hongkongesische Joint Venture spielt die Chaosheng Group eine wichtige Rolle in der chinesischen Leiterplattenherstellungsbranche. Globale Fabrikverteilung Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (früher nach der Fusion mit Taiwan Kunying Electronics umbenannt) wurde 2001 gegründet und erh?hte die Produktions- und Technologiekapazit?ten der Chaosheng Group auf dem Gebiet der Leiterplatten. Sie konzentriert sich haupts?chlich auf hochwertige Pr?zisionsflexible Leiterplatten. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. und Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (früher bekannt als Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) wurden 1993 bzw. 2008 gegründet und erweiterten die Pr?senz der Chaosheng Group auf dem chinesischen Markt weiter. Wir bieten haupts?chlich Fertigungsunterstützung für Kunden bei der Produktgestaltung, Softwareentwicklung, Produktforschung und -entwicklung sowie SMT-Oberfl?chenmontage. Die Chaosheng Group verfügt über mehrere Vertriebsnetzwerke weltweit, die Frankreich, Gro?britannien, Deutschland, Japan, Europa, die Schweiz, Afrika, Nordamerika, ?sterreich, Taiwan, Hongkong und andere L?nder und Regionen abdecken, was ihre globale Pr?senz unterstreicht. Produktmerkmale und Anwendungen: Weit verbreitete Produkte: Kommunikationseinrichtungen, Kommunikationsinstrumente, optische Kommunikation, drahtlose Endger?te, neue Energiequellen, intelligente Systeme, medizinische Ger?te, Detektionssysteme, Luft- und Raumfahrt, Milit?r, Drohnen, Roboter, KI-Technologie, 5G-Einrichtungen, 5G-Kommunikation, optische Produkte, LED. Die Hochtechnologiebereiche wie Kommunikation, Automobil- und Haustechnik widerspiegeln die technologische St?rke und das Markterkennungsverm?gen der Chaosheng Group. Hauptmaterialien: Halogenfreie Materialien FR-4. Polyimid-PI-Materialien, Hoch-TG-Materialien, Hochfrequenzmaterialien, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Metallmaterialien, Glasmaterialien, eingebettete Materialien, transparente FR-4-Materialien, W?rmeableitungsmaterialien, eingebettete Materialien, Metalle mit hoher W?rmeleitf?higkeit, Aluminiumsubstrate mit hoher W?rmeleitf?higkeit, umweltfreundliche Leiterplatten, BT-Materialien, ABF-Materialien usw. Produktstruktur: Metallbasierte Mischpressplatten, eingebettetes Kupfer, eingebettete Widerst?nde, eingebettete Kapazit?ten, Platten mit eingebetteten Keramikkügelchen, eingebettete Keramik, Keramikmischpressungen, Mehrschichtkeramik, BT-Platten, ultra-dicke PCB, Mehrschichtaluminiumsubstrate, Hochfrequenzmischpressungen, Impedanzplatten, dicke Kupferplatten, dick vergoldete Platten, hoch und niedriges Kupfer, hochkarbonhaltige Widerst?nde, transparente FR-4-Mehrschichten, Glasplatten Anylayer. Ein-, Zwei- und Mehrschicht-, weich-hart kombinierte HDI, Roll-to-Roll-FPC, ultra-lange und ultra-gro?e Platten, PCB-Herstellung sowie Produktgestaltung und -entwicklung, Softwareentwicklung und SMT, PCBA und andere integrierte Fertigungsbetriebe Der Jahresumsatz der Chaosheng Group überschreitet 100 Milliarden Yuan, wobei der Jahresumsatz der gedruckten Leiterplatten über 65 Milliarden Yuan betr?gt, was ihre starke Produktionskapazit?t und Marktkraft unterstreicht. Mit dem fortlaufenden technologischen Fortschritt und den Marktver?nderungen muss die Chaosheng Group weiterhin auf die Entwicklungen in neuen Technologien, Produkten und M?rkten achten, die Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und die Innovationsf?higkeit st?rken, um ihren Wettbewerbsvorteil und ihre Branchenposition aufrechtzuerhalten.
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- KontaktnameMank.Li Jetzt chatten
- Telefon86-0755-89586738
- AdresseAilian community shigangxu rd industrial zone, Shenzhen, Guangdong
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6 Schichten, 3 Bestellungen, jede Bestellung HDI ultra-dünne Leiterplatte
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2-Schicht-Antenne flexible FPC
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Roll to roll multi flexible FPC
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10-Schicht-LED-Leiste mit flexibler FPC, Ultra lange FPC-Gr??e
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2 Schichten mit verst?rkter flexibler FPC
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4 Schichten ultralanger flexibler FPC mit weich-harter Kombination
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2 Schichten ultra langer flexibler FPC + FR-4 Verst?rkungsplatine
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2 Schichten ultralanger, flexibler und weicher FPC-Antennen + 3M-Klebeband
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1-Schicht Rolle-zu-Rolle flexibles FPC (Kupferdicke 35um, 50 Meter lang)
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