P0.925, iNiLED8 слой, HDIPCB 3-го порядка

Области применения продукта: MiNiLEDHDI, OMiNiLEDHDIPCB

Количество слоев: P0.925, iNiLED 8 слоев, HDIPCB 3-го порядка

Толщина пластины: 3.0 мм

Размер: 125 * 245 мм/1 * 1 шт.

Технологическая структура: FR - 4, TG150, заполнение отверстий смолой, контроль глубины, матовый черный цвет

Тестирование: 100% внутреннее тестирование AOI, внешний тестовый стэнд: 100% тестирование на короткое замыкание

Минимальный механический отверстие имеет диаметр 0.15 мм, лазерный отверстие - 0.075 мм, а количество отверстий - 1.8 миллиона.

Минимальная ширина линии и расстояние между ними составляют 3/4 мил.

Способ упаковки: вакуумная упаковка + отдельная белая бумага + картонная коробка + картонная доска + воздушный/морской транспорт

Поверхностная обработка: OSP, заполнение отверстий смолой, контроль глубины, матовый черный цвет

Особенности: Малый размер PDA, малый интервал между элементами, лазерное сверление, до десятков тысяч или даже миллионов отверстий, высокая стоимость, хороший эффект плотности ламп.

Применение: Продуктовые серии MiNiLED и OMiNiLED

Основная структура продукции компании Chaosheng Group Company

Жесткие печатные платы от 2 до 80 слоев, гибкие печатные платы от 2 до 50 слоев и производство PCBA

Основные категории продукции, которые производит компания Chaosheng Group Company

Высококачественные двусторонние, многослойные, гибкие, высокочастотные, HDI - интерконнекционные, металлические, с высокой теплопроводностью
 Металлические, керамические, врезанные в металлические подложки, врезанные в скрытые конденсаторы, врезанные в толстый медный скрытый магнит, выемчатые и выступающие
ступенчатые подложки, 5G - высокоскоростные платы, толстая медь, толстое золото, высокоуглеродичное сопротивление, двусторонние многослойные MiNi
LED, MiNiHDILED, MiNiOLED, несущие подложки для IC, рулон - к - рулону FPC, длинные FPC, крупногабаритные печатные платы, безгалогеновые
-материалы, высокочастотные материалы, высокоскоростные материалы, металлические материалы, экологически чистые печатные платы,
печатные платы с скрытыми и перекрытыми отверстиями, алюминиевые подложки с высокой теплопроводностью, медные подложки с термоэлектрическим разделением,
 Шина PDU, железные и металлические (с сердечником) смешанные пресс - платы, встроенная и скрытая медь. Скрытые резисторы, скрытые конденсаторы, платы с скрытыми керамическими шариками,
ступенчатая подложка, 5G - высокоскоростная плата, толстая медь, толстое золото, высокоуглеродичное сопротивление, двусторонние многослойные MiNi
LED, MiNiHDILED, MiNiOLED, несущие подложки для IC, рулон - к - рулону FPC, сверхдлинный размер, сверхбольшие размеры платы (одно-, дву-, многослойные) PCB, производство и разработка продуктов, разработка программного обеспечения и т.д.Основной материал
Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi, Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon, Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci, Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni, Hitachi, Laird System и т.д.
Основные категории материаловБезгалогеновые, галогенированные, с высокой теплопроводностью, высоким TG135
、TG140、  TG150、  TG170、TG180、TG240、TG320Накопительный материалFR - 4, TG150, TG70, TG180 
Конвенциональная
   пластина
 Толщина
    (мм)Мин. 1 - 2 слоя (мм)0.10 мм0.10 - 12.0 мм0.10 - 18.0 ммМин. 4 - 10 слоев (мм)0.35 мм0.35 мм～10.0 мм0.35 - 18.0 ммМин. 12 слоев (мм)0.43 0.38～10.0 мм0.38～18.0 ммМин. 16 слоев (мм)0.53 0.45～10.0 мм0.45～18.0 ммМин. 18 слоев (мм)0.63 0.51～10.0 мм0.51～18.0 ммМин. 52 слоев (мм)0.8 0.65～10.0 мм0.65～18.0 ммМакс. (мм)3.5 12.0 мм18.0 мм
Толщина медной пластины
и
медь
Толщина1 - 2 слоя CU700 мкм875 мкм875 мкмСлои
4 - 204 - 12 слоев4 - 16 слоев4 - 22 слоевВнутренний
слой медь
Толщина (мкм)875 мкм1050 мкм1225 мкм
Внешняя толщина медной пластины210 мкм350 мкм525 мкм
Толстая медная готовая
пластина8.0 мм12.0 мм18.0 мм 
  Несущая подложка для ICслой HDI1 - 10 слоев1 - 14 слоев1 - 16 слоевШирина линии
и расстояние между ними50 мкм25 мкм15 мкмМедь
Толщина8 - 10 мкм10 - 12 мкм12 - 15 мкмМин. Толщина сердечника мкм (мил)254"  (10.0)0.15～254(10.0 мм)0.15～254(10.0 мм)Мин. Накопительный
Диэлектрик38(1.5)25(1.0)25(1.0)
Вес базовой медной пластины

Внутренний слой1/4 - 8 OZ1/4 - 0.30 мм1/4 - 0.30 ммВнешний слой1/4 - 10 OZ1/4 - 30 OZ1/4 - 30 OZТолщина золота1～40 u"1～200 u"1～200 u"Толщина никеля76～127 u"1～250 u"1～250 u"
Мин. Отверстие/площадка мкм (мил)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Мин. Лазерный переход/площадка мкм (мил)60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6)
Мин. IVH, размер отверстия/площадка мкм (мил)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8) Толщина диэлектрика38(1.5)32(1.3)32(1.3)125(5)125(5)125(5)Пропускной переходДаДаДаПереход на ноге (лазерный переход на скрытом PTH)ДаДаДаЗаполнение лазерных отверстийДаДаДаТехнические параметрыМассовое производствоСовременные технологииГлубина отверстия/диаметрПрямое отверстие25:01 :0035:01 :0040:01 :00Соотношение сторонМикропереход0.8 :10.8 :10.8 :1Размер впадины при заполнении медью10(0.40)5(0.20)5(0.20)
Минимальная внешняя
ширина линии/
расстояние между нимиШирина линии и расстояние между ними внутреннего слоя38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)
Покрытый слой мкм (мил)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)Шаг BGA мм (мил)0.4 0.4 0.4 Мин. Диаметр отверстия PH мкм (мил)75(3)62.50(2.5062.50(2.50Контроль ширины линии<2.5 мил (мил)±0.50±0.50±0.502.5 мил ≤ L/W<4mil±0.50±0.50±0.50≤3mil(mil)±0.60±0.60±0.60SolderMask
Registration um(mil)±25±25±25Solder
masThicknessLines Minum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)Lines Minum(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)CopperMinum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)CopperMax
um(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)Mln.Solder Mask
opening um(mil)250(10)200(8)200(8)
StructureStacking
layer by layer5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up42Any Layer46Any Layer60Any LayerStacking
layer by layerN+NN+NN+NN+X+NN+X+NN+X+NSequenetlal
Lamination4+(N+X+N)+45+(N+X+N)+56+(N+X+N)+6
Multi-layer
stepped
structureMulti-
layer stacking5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up12Any Layer16Any Layer18Any LayerMulti-
layer staircase4 steps6 steps6 stepsMechanical depth control
drilling depth2.0mm±0.08mm2.0mm±0.08m2.0mm±0.08mLaser controlled depth
drilling0.6mm±0.08mm0.8mm±0.08mm1.0mm±0.08mm
/Min.HOle/Land
um(mil)linner um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)Outer um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Minimumburiedholediameter/solder pad60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6) 
SUBDielectricThic
     knessMln.um(mil)38(1.5)32(1.3)25(1.0)Max.um(mil)125(5)125(5)125(5)SKipviaYesYesYesVia on hole(LaserViaon BuriePTHYesYesYesLaser Hole FillingYesYesYes
Resin plug
hole plate
thicknessMin mm(mil)0.35 0.35 0.35 Max mm(mil)3.2 3.2 3.2 Min mm(mil)125(5)110(4.50)110(4.50)Routing Depth
control Accuracy um(mil)±50um(mil)±50um(mil)±50um(mil)Outine NC Rcuting
Tolerance um(mil)75(3)75(3)75(3)
Type of surface Finishing
OSP、  Sinking gold, lead-free tin, lead tin, electroplated gold fingers,
electroplated gold (electroplated nickel hard gold, electroplated nickel soft
gold), gold fingers+sinking gold, spray tin+gold fingers, OSP+electroplated
gold, OSP+sinking gold, electroplated silver, electroplated silver,
electroplated tin, gold coated silver, nickel free electroplated thick gold,
nickel free electroplated thick silver, tin silver copper, OSP+gold fingersEN Thickness
Control(um)>0.025-0.1um>0.025-0.1um>0.025-0.1umOSOSP Thickness(um)>0.20-0.50um>0.20-0.50um>0.20-0.50umNi
Thickness(um)>105? 250um>105? 250um>105? 250umPlatinum thickness
control>0.025-5um>0.025-5um>0.025-5umLead/lead-
free tin spraying thickness>105? 150um>105? 150um>105? 150umElectrosilver>105? 140um>105? 140um>105? 140umThickness control
of sinking silver>105? 140um>105? 140um>105? 140umTin thickness
control>105? 140um>105? 140um>105? 140um
Min TestPADE/Tum(mil)75(3)75(3)75(3)E/Tum(mil)50(2)50(2)50(2)E/Tum(mil25(1)25(1)25(1)E/Tum(mil)150（6）150（6）150（6）
lmpedanceContro
lTolerance≧50ohm± 10%±8%±8%≦50ohm±50ohm±50ohm±50ohmFinished board Plate thickness≧0.15mm≧ ± 10%≧ ± 10%≧ ± 10%Plate thickness≧0.15mm≧ ±0.075%≧ ±0.075%≧ ±0.075%Warpage≤0.7%≤0.5%≤0.5%The above are the conventional production skills of Chaosheng Group Company, and there are any
unclear points. Please further communicate with our specialized technical personnel, and we will
be happy to serve you! Welcome to our guide!