4-слойная термоэлектрическая сепарация, многослойная алюминиевая печатная плата с большим током, термоэлектрическая сепарация алюминиевой печатной платы PCB

Область применения продукта: Новая энергетика автомобилей и мощные светодиодные лампы

Количество слоев: 4-слойная алюминиевая подложка с высокой теплопроводностью и термоэлектрическим разделением, с толстыми медными слоями

Толщина платы: 2,56 мм

Размер: 265 * 128 мм/1 * 1 шт.

Технологическая структура: алюминиевая подложка с 5OZ медью и 8В клеем толщиной 5OZ

Проверка на стойкость к напряжению: DC1800

Минимальный механический отверстие - 0,35 мм

Минимальная ширина линии и расстояние между ними - 12/12 мил

Обработка поверхности: бессвинцовое олово, зеленая маска пайки

Особенности: Отопление, способность выдерживать мощные токи

Применение: мощное оборудование, мощные источники питания, электроприборы, мощные светодиодные лампы и другие продукты

Основная структура продукции Компании Чао Шенг Групп

Производство жестких печатных плат от 2 до 80 слоев, гибких печатных плат от 2 до 50 слоев и PCBA

Основные категории продуктов, которые производит Компания Чао Шенг Групп

Высококлассные двусторонние, многослойные, гибкие, высокочастотные, HDI - интерконнектные, металлические, с высокой теплопроводностью металлические, керамические, врезные металлические, врезные с встроенными конденсаторами, врезные с встроенными толстыми медными магнитами, с вогнутыми и выпуклыми ступенями подложки, 5G - высокоскоростные платы, толстые медные, толстые золотые, с высоким углеродным сопротивлением, двусторонние многослойные MiNiLED, MiNiHDILED, MiNiOLED, IC - несущие подложки, рулонные FPC, длинные FPC, крупногабаритные печатные платы, безгалогенные материалы, высокочастотные материалы, высокоскоростные материалы, металлические материалы, экологически чистые печатные платы, с глухими и скрытыми отверстиями печатные платы, алюминиевые с высокой теплопроводностью, медные с термоэлектрическим разделением, PDU - шин-бары, железные и металлические (с сердечником) смешанные пресс-платы, встроенные медные и встроенные медные. Встроенные сопротивления, встроенные конденсаторы, встроенные керамические шарики платы, ультратонкие BT - платы, керамические подложки, IC - несущие платы, высокочастотные смешанные напряжения, высокоскоростные платы, дифференциальные импедансные платы, толстые медные платы, толстые золотые покрытые платы, HDI - интегрированная фабрика по производству OEM и ODM для Anylayer, двусторонние, многослойные, HDI

Основные области применения продуктов PCB и PCBA Компании Чао Шенг Групп

Коммуникационные терминалы, коммуникационные станции, электронная связь, оптика, оптические модули, источники подсветки, чип - системы, коммуникационное оборудование, коммуникационные приборы, компьютеры, умные устройства, умный контроль, системный контроль, промышленный электропитание, промышленное оборудование, измерительные приборы, SD - карты, SG - карты, мобильные телефоны, компьютеры, различные антенны, радары, автомобили, источники света, резисторы, музыкальное оборудование, воспроизводящее оборудование, банковское оборудование, медицинские приборы, медицинское оборудование, аэрокосмика, авиация, военная техника, LED, OLED, OLCD - управление электропитанием, промышленное электропитание, коммуникационное электропитание, автомобильное электропитание, офисное оборудование, цифровые продукты, компьютеры и другие области применения

Основные области применения гибких печатных плат (FPC) и FPCA продуктов Компании Чао Шенг Групп

Жесткие диски, принтеры, факсы, сканеры, датчики, мобильные телефоны, разъемы, модули, антенные карты рации, высококлассные камеры, цифровые камеры, лазерные головки, CD - диски, медицинское оборудование, приборы, приводы, автомобили, автомобильные приборы, автомобильные приводные диски, драйверы, оптические приводы, медицинское оборудование, медицинские приборы, источники подсветки, модули, банковское оборудование, промышленные приборы, светодиодные ленты, военная техника, авиация, аэрокосмика, оборона и другие области продуктов

Часто задаваемые вопросы

Вопрос - Ответ

В: Какая информация требуется для PCB CEGSATE:
Гербер - файлы для производства PCB, инструкции по технологии производства продукта, такие как требования к материалам, обработке поверхности
 требования, требования к толщине готового продукта, схема стека PCB для продвинутых продуктов, требования к толщине меди каждого слоя, требования к количеству образцов, требования к партиям заказов, области применения продукта и другая связанная информация

В: Какая информация должна быть предоставлена для PCBA CEGSATE:
Требуется отчет BOM (включая бренд, спецификации и модель компонентов), координаты X и Y компонентов PCBA, а также требования к обработке: Нужно ли нам закупать компоненты от имени клиента? Или компоненты предоставляются клиентом? Нужно ли прошивание программного обеспечения? Какое требуемое количество? Какое месячное потребление и другая подробная информация.

В: Безопасны ли мои файлы? CEGSATE:
Ваши файлы очень безопасны, и мы защищаем права интеллектуальной собственности наших клиентов на всем протяжении процесса.
Все файлы, предоставленные клиентом, никогда не будут переданы третьим лицам.

В: Какое минимальное количество заказа?
CESGATE: В POE нет минимального количества заказа. Мы можем гибко обрабатывать как мелкие, так и крупные партии.

В: У вас есть другие услуги? CESGATE:
Мы в основном специализируемся на производстве PCB + FPC + SMT + сборке PCBA + закупке компонентов; Кроме того,
мы также можем предоставлять услуги по программированию, тестированию, прошиванию программного обеспечения, проводке и сборке корпуса; И разработка продуктов, разработка продуктов, разработка программного обеспечения

В: Какой метод проверки у вас? Как вы контролируете качество?
CESGATE: Чтобы обеспечить качество продуктов PCB и FPC, обычно для образцов и мелких партий используется тестирование с помощью летающих контактов; Внутренние цепи проходят AOI - оптическую проверку, онлайн - AOI - проверку, а готовый продукт проходит 100% проверку с помощью E - SET - тестовой рамы. Внешний вид проходит 100% проверку с помощью полностью автоматического оборудования для проверки готового продукта и FQC. PCBA проходит автоматическую оптическую проверку (AOI), 100% рентгеновское обследование BGA - частей и проверку первого экземпляра (FAI). PCBA - продукты, которые требуют прошивания программного обеспечения, проходят 100% полное тестирование с помощью тестовой рамы для готового продукта в соответствии с функциональными требованиями продукта.