Полевой транзистор IPL60R199CP (MOSFET)

объяснить

CoolMOS ? Оборудование, предоставляемое серий CP, может обеспечить быструю коммутацию SJ MOSFET без потери простоты использования. Невероятно низкие потери при коммутации и проводимости расширяют область применения переключателей, повышают их эффективность, делают конструкцию более компактной, легче и охлаждаемой.

ThinPAK - это новая безсвинцовая поверхностно-монтируемая упаковка для высоковольтных MOSFET, имеющая очень маленькую площадь монтажа всего 64 мм2 (в отличие от D2PAK) и очень низкий профиль с высотой всего 1 мм (в то время как

D2PAK). Значительно меньший размер упаковки, в сочетании с низким паразитным индуктивностью, предоставляет дизайнерам новый и эффективный способ уменьшения размера системных решений в дизайне приводов с высокой плотностью мощности.

функция

Снижение потребления места на плате

? Повышение плотности мощности

Короткая коммутационная цепь

Плавная форма волны коммутации

? Легко используемые продукты

Ввиду очень низкого значения FOM Rdson * Qg и Eoss потери чрезвычайно низкие

? Идентификация целей на основе JEDEC (J-STD20 и JESD22)

Приложения (серверы, адаптеры)

Безсвинцовое покрытие, бесгалогенное