Kaisi силиконовая платформа для повторной пайки среднего слоя для iPhone X - 14 Pro Max

Kaisi 18 In 1 Magnetic Silicone Middle Frame Tin Planting BGA Reballing Platform with Stencils for iPhone X-14 Pro Max Motherboard Middle Layer Soldering Repair.

Особенности:

1. Магнитная платформа позволяет легко и быстро заменять штампы для BGA и обеспечивает неподвижность при работе по переплавке шаров.
   

2. Он оснащен несколькими платформами для переплавки среднего слоя и применим для широкого спектра моделей iPhone - iPhone X-14 Pro Max.

3. Разработан в разных цветах, что позволяет ремонтным специалистам легко идентифицировать и выбрать подходящую платформу.

4. Изготовлен из антистатического силиконового материала, что исключает ненужные электрические опасности во время ремонта материнской платы iPhone.

5. Он изготовлен для бесшовной и надежной работы по переплавке шаров BGA. Благодаря магнитной платформе замена штампов для BGA стала легкой и быстрой задачей.
   

6. Набор инструментов также включает несколько платформ для переплавки среднего слоя, которые имеют отличительные цвета и предназначены для широкого спектра моделей iPhone.

Технические характеристики

• Бренд: Kaisi

• Название: Платформа для переплавки силиконового среднего корпуса с набором штампов BGA

• Совместимость: Для iPhone X-14 Pro Max

• Вес: Примерно 500 г