Механический набор для нагрева. Платформа для предварительного нагрева при пайке в рефлоу

Механический Тепловой Набор Интеллектуальная Платформа Тепловой Ретековой Пайки с Дисплеем 3,4-дюймового экрана для ремонта материнских плат смартфонов iPhone 11 - 13 Pro Max, Интеллектуальный Инструмент для Депаекования, Ретековой Пайки, Демассирования, Слоевого Наклеивания, Наложения Слоев, Посадки Оловянной Пасты, Сварки и Криволинейного Нагрева Мобильных Телефонов.

Особенности:

1. Интеллектуальный инструмент для депаекования, ретековой пайки, демассирования, слоевого наклеивания, наложения слоев, посадки оловянной пасты, сварки и криволинейного нагрева мобильных телефонов.

1. Дисплей 3,4-дюймового экрана. Контролирует изменения температуры и обеспечивает мониторинг данных температурной кривой ретековой пайки.

2. Лопасти турбовентилятора для охлаждения, встроенная система охлаждения сильным воздухом.

3. Используется новый двойной нагревательный элемент из керамики MCH. Платформа имеет более быстрый нагрев, более равномерную температуру и стабильную работу.

4. 5 специальных режимов выбора, 3 обычных режима работы.

Описание:

1. Платформа предварительного нагрева для ретековой пайки предназначена для работы с оригинальным пайкой материнских плат мобильных телефонов, криволинейного нагрева, интеллектуального и безопасного депаекования и ретековой пайки.

2. 5 режимов сценариев применения: удаление клея, разделение слоев, ламинирование, посадка олова и сварка.

3. 3 наиболее часто используемые температуры памяти, автоматическая регистрация текущей температуры и ручная регистрация режима текущей температуры.

4. Подходит для: Phone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11Pro Max/12 Mini/12/12 Pro/12Pro Max/13 Mini/13/13 Pro/13Pro Max