Производитель штанг PI

Введение в бумажный палочку PI: производитель PI-палочек

PI, широко известный в китайском языке как полиимид, представляет собой ароматический гетероциклический полимерный соединение с имидными звеньями в молекулярной структуре. Его английское название - polyimide (PI). Его можно разделить на четыре категории: гомобензольный PI, растворимый PI, полиамид-имид (PAI) и полиэфир-имид (PEI).

Введение в сырье для пластмассы PI

Сырье для пластмассы PI является одним из сортов с превосходной термостойкостью среди нынешних инженерных пластиков. Некоторые сорта могут долго выдерживать высокую температуру 290 °C и кратковременно - 490 °C. Кроме того, оно обладает хорошими механическими свойствами, усталостной стойкостью, огнестойкостью, размерной стабильностью и электрическими свойствами, малым коэффициентом усадки при формовании, стойкостью к маслам, общей стойкостью к кислотам и органическим растворителям, стойкостью к щелочам, а также превосходной стойкостью к истиранию и износу.

Характеристики сырья для пластмассы PI

1. Механические свойства: хорошая усталостная прочность и хорошая способность к самоосмазке; Прочность на растяжение гомобензольной полиимидной пленки может достигать 170 МПа, а бифенильной полиимидной пленки - 400 МПа.

2. Износостойкость, низкий коэффициент трения, не подвержен влиянию влажности и температуры, высокая ударная прочность, но чувствителен к надрезам.

3. Отличная теплостойкость, может быть использован длительное время в диапазоне от - 260 (без хрупкости) до 330оС, а температура термической деформации достигает 343оС.

4. Хорошая радиационная стойкость, отсутствие холодного течения, отсутствие трещинообразования, отличная электроизоляция и огнестойкость.

5. Малый коэффициент усадки и линейного расширения, хорошая размерная стабильность и низкая водопоглощаемость.

6. Хороша химическая стабильность, стойкость к озону, коррозионной стойкость к бактериям, хорошая растворимость, но легко подвержен коррозии щелочами, пиридином и т. д.

Метод формовки сырья пластика PI

Компресссионная формовка, пропитка, литье под давлением, экструзия, литье под давлением, покрытие, ленточная формовка, ламинирование, вспенивание и формовка переносом.

Область применения сырья для пластика PI

Материал PI широко используется в авиации, автомобилестроении, электронике и промышленной механике. Он может быть использован в качестве деталей систем подачи топлива двигателей, компонентов реактивных двигателей, деталей компрессоров и генераторов, крепежных элементов, шлицевых соединений и электронных разъемов. Он также может быть использован в качестве деталей двигателей автомобилей, подшипников, поршневых втулок и распределительных шестерен. В электронной промышленности он может быть использован в качестве печатных плат, изоляционных материалов, термостойких кабельных разъемов, разъемов, высокотемпературных самоосмазных подшипников, лопаток компрессоров и поршневых машин, уплотнительных колец, теплоизоляционных кожухов оборудования, упорных шайб, втулок и т. д. в машиностроительной промышленности. Высокотемпературные самоосмазные подшипники, поршневые кольца компрессоров, детали для табачной техники, автоматизированные детали для принтеров, зажимные захваты, прокладки, втулки и другие области.

Полиимиды классифицируются следующим образом:

DuPont Vespel является типичным представителем серии пластиков на основе полиимида (PI).

Vespel-sp1 (коричневый): Основной спецификация с исключительно высокой механической прочностью и электрическими свойствами.

Vespel-sp21 (черный): Спецификация с добавлением 15% графитового наполнителя, обеспечивающая износостойкость и термостойкость.

Vespel-sp211 (черный): Наполнен 15% графитом и 10% ПТФЭ, имеет очень низкий коэффициент статического трения. Пригоден для средней температурной среды.

Vespel-sp22 (черный): Наполнен 40% графитом, имеет очень маленький коэффициент теплового расширения и очень высокую сопротивляемость к ползучести.

Vespel-sp3 (черный): Наполнен 15% дисульфидом молибдена, подходит для требований по трению и скольжению в вакууме или инертных газах.