5-осевой лазерный микромеханический обработочный комплекс

Обычная лазерная сверлильная система может обрабатывать только конические отверстия и не может обеспечить обработку стандартных прямых отверстий и обратно-конусных отверстий. Помимо обработки стандартных прямых отверстий и конических отверстий, 5-осная лазерная микромеханическая обработка система также может обрабатывать обратно-конусные отверстия, что значительно расширяет области применения лазерной сверлильной технологии. При использовании различных длин волн и сверхбыстрых лазеров тепловой эффект сверлильной обработки невелик, а поверхность после обработки остается гладкой. Поскольку материалы для обработки не ограничены, данная технология применяется для сверлильной обработки во всех отраслях промышленности.

?

Основные особенности 5-осной Лазерной микромеханической обработки системы

?

Для обеспечения точной синхронизации необходимо обрабатывать данные о положении каждой оси под одним и тем же процессором и с одним и тем же тактовым сигналом управления. В данном проекте используется высокоскоростной цифровой микросхема FPGA для реализации этого.

?

Точность позиционирования галванометра напрямую влияет на точность обработки оборудования, а факторы, влияющие на точность позиционирования галванометра, в основном включают точность системы обратной связи галванометра, контроллера и точность коррекции.

?

Самостоятельно разработанный 24-битный высокоточный энкодер в сочетании с высокоскоростным драйвером на основе PID и контроллера с предварительной обратной связью повышает точность управления системой.

?

Применяется высокоточный ЧПУ для одновременной фиксации и зажима важных конструктивных элементов, чтобы обеспечить высокоточную установку модуля движения галванометра.

?

Технические характеристики 5-осевой лазерной микромеханической системы обработки

?

Hans?scanner?предлагает гальванометрический головной узел, гальванометрический сканер, гальванометрический сканер?и т.д. Если вы хотите узнать больше, пожалуйста, свяжитесь с нами.