ПЛАТА

PLC WAFER

В качестве опытной фабрики разделителей PLC компания T&S также предлагает пластины разделителей PLC. Основанные на технологиях плоских световодных схем, пластины разделителей PLC производятся на кварцевой подложке посредством серии процессов, включая осаждение методом химического газофазного осаждения (CVD), фотошаблонование, травление и др. Пластины разделителей PLC могут быть разработаны для схем 1x2, 1x4, 1x8, 1x16, 1x32, 1x64 и 2xN. Чипы разделителей с высокой производительностью, качеством и надежностью изготавливаются из пластин PLC путем резки и полировки.

Технические характеристики пластины PLC

Оптические характеристики Характеристики пластины Единица измерения 1x2 1x4 1x8 1x16 1x32 1x64

Рабочая длина волны - нм 1260-1650

Вставочная потеря P дБ 3.6 6.7 9.8 13.2 16.2 19.8

PDL P dB 0.15 0.15 0.2 0.25 0.25 0.3

Равномерность P dB 0.5 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2

Потери от отражения - dB - ≥55

Директивность - dB - ≥55

Рабочая температура - ℃ - -40~+85

Температура хранения - ℃ - -40~+85

TS Communication - профессиональный поставщик фотоволоконных аксессуаров. Мы предлагаем PLC-сплиттеры 1x32, 1x16 PLC-сплиттеры и др. Хотите узнать больше? Свяжитесь с нами.