SM320F28335-HT Высокотемпературный цифровой сигнальный контроллер

SM320F28335-HT Описание

• Доступ к адресу более 2 М × 16

• 256 К × 16 Flash, 34 К × 16 SARAM

• 1 К × 16 OTP ROM

• С программными режимами загрузки (через SCI, SPI, CAN,
  I2C, McBSP, XINTF и параллельный ввод-вывод)

• Стандартные математические таблицы

• Поддерживается динамическое изменение отношения PLL

• Встроенный генератор

• Модуль сторожевого таймера

• Защищает блоки Flash/OTP/RAM

• Предотвращает обратную инженерию прошивки

• До 18 выходов ШИМ

• До 6 выходов HRPWM с разрешением MEP 150 пс

• До 6 входов захвата событий

• До 2 интерфейсов квадратурного энкодера

• До 8 32-битных/9 16-битных таймеров

• До 2 модулей CAN

• До 3 модулей SCI (UART)

• До 2 модулей McBSP (конфигурируемые как SPI)

• Один модуль SPI

• Одна шина межинтегральной схемы (I2C)

• Скорость преобразования 80 нс

• 2 × 8-канальный мультиплексор входных сигналов

• Два устройства выборки и удержания

• Построчное/одновременное преобразование

• Внутренний или внешний эталон

• Функции анализа и установления точек останова

• Реальное время отладки через аппаратное обеспечение

• Компилятор/ассемблер/связчик ANSI C/C++

• Интегрированная среда разработки Code Composer Studio

• DSP/BIOS

• Библиотеки программного обеспечения для цифрового управления двигателями и цифровой электроэнергетики

• Поддерживаются режимы IDLE, STANDBY, HALT

• Отключение индивидуальных тактовых сигналов периферийных устройств

• Керамическая матричная упаковка с выводами (GB)

• HLQFP (PTP)

• Упаковка GB: от –55°C до 210°C (GB)

• PTP Пакет: от –55°C до 150°C (PTP)

• Контролируемая базовая линия

• Одно место сборки/тестирования

• Одно место изготовления

• Доступно в экстремальном диапазоне температур (от –55°C до 210°C)
  Температурный диапазон(1)

• Расширенный жизненный цикл продукта

• Расширенное уведомление о изменении продукта

• Трассируемость продукта

• Высокотемпературные продукты Texas Instruments используют высокооптимизированные кремниевые (матрицы) решения с улучшениями в дизайне и технологическом процессе для максимизации производительности при расширенных температурах.