Дингхуа DH-5830 станок для пайки BGA и депиляции

?

?

?

?

?

Параметры и особенности Xbox bga пайковой машины с HD тачскрином работающей ??

?

?

?

?

?

1.Встроенный промышленный компьютер, высокоразрешающий сенсорный экран, управление через человеко-машинный интерфейс, управление с помощью ПЛК, функция мгновенного анализа кривых. Реальное время отображения настроек и фактической кривой температуры, также можно анализировать и корректировать кривую при необходимости.

?

2. Используется высокоточный термопара типа K в замкнутой петле управления и система автоматической температурной компенсации, с ПЛК и температурным модулем для обеспечения точности температурного отклонения плюс-минус 2 градуса. В то же время, внешний термометрический разъем позволяет измерять температуру и точно анализировать кривую температуры в реальном времени.

?

3.V-гребневая печатная плата обеспечивает быструю, удобную и точную позиционировку, что позволяет удовлетворить требования позиционирования для всех видов печатных плат.

?

4. Гибкая и удобная съемная фиксация на печатной плате защищает крайние устройства печатной платы от повреждения и изменения. Она также может адаптироваться к переработке различных BGA.

?

5. Насыпные сопла из сплава для BGA различных размеров, которые можно регулировать на 360 градусов для простой установки и замены.

?

6. Три температурные зоны могут нагреваться независимо, они имеют множественный температурный контроль, что обеспечивает оптимальное сочетание различных температурных зон. Температура нагрева, время, наклон, охлаждение и вакуум могут быть настроены в интерфейсе человек-машина.

?

7.Есть 6 - 8 регулировок температуры вверх и вниз. Массовое хранение кривых температуры, которые доступны в любое время в зависимости от различных BGA. Анализ кривых, настройка и регулировка также доступны через сенсорный экран. Три зоны нагрева используют независимый PID-расчет для контроля процесса нагрева, чтобы обеспечить более точную температуру.

?

8.Он использует высокоэффективный поперечно-поточный вентилятор для быстрого охлаждения печатной платы и предотвращения деформации ПП. Также есть внутренний вакуумный насос и внешний вакуумный держатель, которые могут помочь извлекать чип BGA;

?

9.Комплектуется звуковым управлением функцией "предупреждения". Он может предупредить работников о необходимости принять соответствующие меры за 5 - 10 секунд до окончания демонтажа или сварки. Система охлаждения запустится после того, как вертикальный поток воздуха прекратит нагрев. Когда температура опустится до нормальной, процесс охлаждения автоматически остановится, чтобы машина не подвергалась старению после нагрева.

?

10.Он прошел сертификацию CE, и данное устройство оснащено кнопкой аварийной остановки и устройством автоматического отключения питания в случае аварии.???

1. Машина может быть доставлена службами DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS.

2. Морским или воздушным транспортом. Пожалуйста, укажите нам ближайший порт.

3. Срок поставки - не более 7 дней после получения оплаты. Если вам нужна машина в срочном порядке, пожалуйста, сообщите нам об этом.

?

?

?

?

Информация о компании

Shenzhen Dinghua Technology & Development Co., Ltd является профессиональным производителем станций для перемонтажа BGA, инструментов для перемонтажа и сопутствующего оборудования, занимается проектированием, производством, продажей и обслуживанием. Мы стремимся создать профессиональное оборудование и предоставить клиентам высококачественные и совершенные услуги. Как один из пионеров в этой отрасли, мы постоянно совершенствуемся и инновационно развиваемся, учитывая потребности рынка, усваивая передовой опыт разработки как отечественных, так и зарубежных компаний, придерживаясь нашей миссии ?Профессионализм, Честность, Инновации и Ответственность?.

Наука и технология - это основные производительные силы. Благодаря командной работе мы достигли ключевой технологии терморегулирования с соответствующим патентом. В то же время наши продукты охватывают 3 категории: высокий, средний и низкий уровни для разработки и производства с использованием ручного, полуавтоматического и полностью автоматизированного производства. Наш рынок расширился на такие отрасли, как индивидуальное ремонтирование, заводы, образование, военная и аэрокосмическая отрасли и т.д. Мы установили точки продаж и сервисные центры как в стране, так и за рубежом.

Ваше удовлетворение - это наша цель. Следуя принципу ориентированности на клиента и рынок, наша компания предоставляет первоклассные продукты и высокоэффективные услуги клиентам посредством постоянной инновации. Мы с честью сотрудничаем с вами для создания более яркого будущего.

?

Our compay

?

?

Наш клиент

?

1. Все машины будут тщательно тестироваться в течение 3 дней перед отправкой.

2. Гарантия на всю машину составляет 1 год, на нагревательный элемент - 3 года.

Часто задаваемые вопросы о монтаже чипов;

1. Отсутствие припоя

Это может вызвать отклонение от нормы при ручной настройке совпадения, и под действием поверхностного натяжения шарового припоя будет процесс автоматической коррекции между платой для пайки и чипом BGA.

Неровное опускание чипа может быть результатом неравномерного нагрева, или раннего возврата может привести к стоку. Если в этот момент остановить рефлоу-процесс, это приведет к отсутствию припоя. Поэтому необходимо увеличить время температурного воздействия при пайке. Также можно увеличить температуру пайки, чтобы обеспечить равномерное опускание шарового припоя.

?

2. Короткое замыкание.

Когда шаровой припой достигает температуры плавления и находится в жидком состоянии, более длительное воздействие времени, высокая температура и давление могут повредить поверхностное натяжение и опорную роль шарового припоя, что приведет к короткому замыканию. Поэтому необходимо соответствующим образом уменьшить время пайки или снизить температуру пайки.

3. Чип взорвался и образовались пузырьки.

В общем, возможны три ситуации:

1) Во-первых, чип подвергся воздействию влаги.

Решение: поместите BGA и ППС в духовку на 4 - 8 часов, температура в духовке должна быть установлена в диапазоне от 80℃ до 100℃

2) Во-вторых, высокая температура.

Решение: уменьшите время пайки и повысьте температуру снизу, чтобы избежать прямого перегрева чипов.

3) Длительное время пайки.

Решение: уменьшите время пайки или немного поднять верхнюю область. И сначала нагрейте снизу, когда температура снизу достигнет 200 градусов, верните верхнюю область на место. Это поможет избежать длительного нагрева чипа.

4. Почему ППС становится черной после пайки?

В целом могут быть две ситуации;

1) Во-первых, слишком большое количество повторных сварочных операций.

2) Во-вторых, есть проблема с качеством пасты для флюса.

Решение: использовать пасту для флюса более высокого качества.

?

5. Почему после пайки углы становятся неровными?

В целом могут быть две ситуации;

1) Во-первых, печатная плата установлена некорректно или она деформирована.

Решение: после правильной установки печатной платы проверьте, находятся ли они на одной линии. И регулируйте опорные винты, чтобы предотвратить провисание печатной платы.

2) Во-вторых, коэффициент поглощения тепла контактных площадок неравномерен, что приводит к неравномерности медной фольги.

Решение: поскольку рабочая среда станции перепайки BGA не герметична, невозможно достичь исходного эффекта рефлоу-пайки. Для этого можно поднять температуру инфракрасной зоны предварительного нагрева. И заменить сопло на более крупное, чтобы BGA-чип имел большую нагреваемую площадь. Это позволит эффективно предотвратить слишком быстрое поглощение тепла медной фольги печатной платы.

6. Почему площадка для пайки отваливается при демонтаже чипа BGA.

В целом, могут возникнуть следующие проблемы:

1) Во-первых, температура пайки или время пайки недостаточно. В случае, когда шарики припая не полностью растаяли, производится демонтаж чипа BGA.

Решение: повысить температуру или увеличить время пайки.

2) Отвалившаяся площадка для пайки на печатной плате была пустой, на нижней стороне площадки для пайки нет медной фольги с выводом. Поскольку нет вывода для фиксации площадки для пайки, в процессе ремонта она легко отваливается, однако эти места пайки бесполезны и не влияют на функциональность.

Такая ситуация часто встречается, нет лучшего способа избежать ее.

3) Проблема качества печатной платы. Наражение выводных площадок и коэффициент сопротивления отслоению не соответствуют стандартам.

4) Сильная прожег печатной платы, особенно у печатных плат, которые используются много лет.

7. Что следует учитывать при выборе флюса и шаровой прутковой сварки?

1) Во-первых, мы советуем оператору приобрести специальную пасту флюса для BGA. Если использовать пасту флюса низкого качества, могут возникнуть проблемы с пропуском припоя и сухим соединением. Кроме того, после сварки печатная плата может желтеть. (Температура хранения пасты флюса не должна быть слишком высокой, иначе она будет непригодной для использования.)

2) Во-вторых, обратите внимание на дату производства.

a. Ваши запросы, связанные с нашими продуктами или ценами, будут отвечены в течение 24 часов.
b. Мы хорошо подготовлены и обладаем большим опытом, чтобы отвечать на все ваши вопросы на английском языке плавно.
c. OEM и ODM, любой ваш запрос - мы сможем помочь вам в разработке и запуске продукции.
d. Для уникальных дизайнов и некоторых наших текущих моделей предлагаются дистрибьюторы.
e. Защита вашего региона продаж, идей дизайна и всей вашей конфиденциальной информации.

Мы всегда отвечаем на ваши вопросы: 24 часа в сутки, 7 дней в неделю.