Оборудование для пайки BGA с инфракрасным нагревательным чипом, тепловым воздухом и HD сенсорным экраном DH - 5860

Особенности:

Особенности:
1.Встроенный индустриальный ПК, высокоразрешающий сенсорный экран с диалоговым интерфейсом, блок управления ЦПУ, управление через интерфейс человека-машина, многофункциональное интегрированное управление, конструктивное решение с учетом удобства для человека, опциональное хранение номеров, свободная настройка температурной кривой. Многофункциональность включает функции ?поддержание постоянной температуры?, ?мгновенный анализ кривой? и ?голосовое предупреждение о завершении нагрева?. Также можно использовать реальную температуру в режиме реального времени и настройку температурной кривой для анализа и корректировки кривой при необходимости.

2. Высокоточный закрытый контур управления термопарой типа K и блок управления с ЦП, с температурным модулем и интеллектуальным блоком управления, обеспечивающими точность отклонения температуры ±2℃. Кроме того, внешний разъем для измерения температуры позволяет проводить измерение температуры и точный анализ реального температурного графика.

3.Печатная плата с V-образной канавкой обеспечивает быструю, удобную и точную позиционировку, пригодную для позиционирования всех видов печатных плат.

4.С функцией регулировки максимальной скорости воздушного потока, предотвращающей смещение маленьких чипов BGA сильным воздушным потоком.

5.Передвижной универсальный держатель предотвращает повреждение компонентов на краях печатной платы, подходит для ремонта всех видов печатных плат.

6.С магнитными насадками разных размеров, легко заменяемыми и устанавливаемыми, вращающимися свободно на 360°. Любой размер можно заказать по индивидуальному заказу. Материал - титановый сплав, не деформируется, не подвержен коррозии.

7.Три зоны нагрева могут нагреваться независимо и имеют мультирежим температурного контроля, что обеспечивает оптимальное сочетание различных температурных зон. Температура нагрева, время, наклон, охлаждение и вакуум могут быть настроены в интерфейсе диалога на сенсорном экране. Кроме того, с помощью расчета PID процесс нагрева контролируется более точно и стабильно.

8.Можно настроить 6-8 участков температуры для верхнего и нижнего нагрева (до 16 участков). Можно хранить 50 000 групп температурных кривых, которые можно нумеровать, модифицировать и применять в любое время в зависимости от различных BGA. Анализ, настройка и регулировка кривых также доступны на сенсорном экране.

9.Мощный поперечно-направленный вентилятор, обеспечивает быстрое охлаждение печатной платы и машины. С вакуумным присоском для удобного извлечения чипа BGA после нагрева.

10.С голосовым предупреждением за 5-10 секунд до окончания нагрева

11.Интерфейс USB 2.0, удобно скачивать текущую температурную кривую и сохранять данные. Также можно управлять сенсорным экраном с помощью мыши.

12.Сертификация CE. Двойная защита: защита от перегрева + функция аварийной остановки.

Преимущества:

1. Мы являемся профессиональным производителем станций для перепайки BGA.

2. Как известно, контроль температуры очень важен при пайке или депаеке BGA. Наша машина использует PID-контроль, частота сбора данных нашей машины составляет 10 мс (то есть каждые 10 мс PID захватывает данные для коррекции температуры), а у большинства станций для перепайки BGA других компаний частота захвата PID составляет 30 мс. Это большая разница между 10 мс и 30 мс. Именно поэтому наша машина более точная.

3. Быстрая доставка через FedEx, DHL, UPS, EMS, TNT и т.д. Товары будут готовы через 7 дней после получения платежа.

4. Условия оплаты: Western Union, Т/Т, Л/С, PayPal. Пожалуйста, выберите наиболее удобный

вариант.

Список упаковки:

1, DH-A5860 станция для перемонтажа BGA (сенсорный экран) 1 комплект

2, Дисплей 1 комплект

3, Вакуумный присоскивающий педаль 3 штуки

4, Техническое описание (руководство) DH-A5860 1 экземпляр

5, Тепловоздушный сопло 5 штук ( 31*31/38*38/41*41/34*34/55*55?)

?

6, Несовпадение клипса (6 штук)

?

7, Цветочный рукоятник (6 штук)

?

8, Поддерживающий винт (6 штук)

?

9, Внешний датчик температуры (1 штука)

?

?

Наша компания:

?

?

Процесс перемонтажа BGA Dinghua:

1. ?Предварительное нагревание (сухой духовый шкаф):?

Предварительное нагревание печатной платы и BGA в течение 4 - 8 часов, чтобы предотвратить их разрыв при пайке / депаике.

2. Отпаивание:

Удалите BGA с печатной платы (PCB) с помощью станции для работы с BGA.

3. Чистка (паяльник + поглотитель свинца + технический спирт):

Очистите остаточный олово на BGA и площадке печатной платы с помощью вышеперечисленных предметов.

4. Перепайка шаров (паяльные шарики + трафарет + станция для перепайки шаров + флюс):

Выберите подходящий трафарет для BGA, а затем выполните перепайку шаров.

5. Пайка:

??Наконец, пайка BGA на ППБ. Готово!

?

?

?

?