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Material
Feature
Usage
Molecular Principal Chain
Plastic Properties After Heated
Plastic Forming Method
Certification
Application
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Resina POM da Kolon K100HS da Coreia para aplica??es em capas de telefones celulares; novo material POM; temperatura do molde de 70-90°C, matéria-prima POMUS$ 1.5 - 1.8MOQ: 25 KilogramsDensity: 1.41 g/cm3Shrinkage rate: 2.0 %melt flow rate: 9 g/10minTensile modulus: 64MPaShanghai Liangrun International Trade Co., Ltd.
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PC Korea LG Chem GM-1080 alta resistência; material para case de celular de fácil moldagem; alta resistência a impactos; resistente a arranh?es. Matéria - prima PC PCUS$ 1.6 - 1.8MOQ: 25 KilogramsDensity: 1.2g/cmApparent density: 0.66 g/cmMelt Flow Rate: 10 g/10minMelt volume Rate: 9.00 cm3/10minShanghai Liangrun International Trade Co., Ltd.
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