product introductions

Product Description of high vacuum wafer annealing furnace

Diffusion furnace to meet the main industry, electronic semiconductor electric power integrated circuit industry, 

diffusion, oxidation, annealing, alloy process for the machining of silicon wafer. Mainly by the diffusion furnace heating 

furnace, gas supply system, control system, cleaning operating system. Operating the computer micro control or 

program control mode.

The main technical indicators of high vacuum wafer annealing furnace

1.can handle wafer size: 2 - 8 inches 

2. appearance forms: horizontal 1 - 4 tube structure making 

ing temperature: 200 ℃ - 1300 ℃ 

The length and accuracy. Constant temperature zone: 200mm - 1100mm ≤ ± 0.5 ℃ making 

4.single point temperature stability, repeatability: ≤ ± 0.5 ℃ / 24h 

5. temperature ramp: controllable heating rate of 20 ℃ / min, making 

6. controlled cooling rate: 5 ℃ / min 

7. feeding device: automatic cantilever push and pull, push and pull rod is boat boat, manual push and pull making 

8. pneumatic system: 1 - 5 process gas / tube 

9. gas control: MFC automatic, manual float flowmeter making making 

ntrol mode: IPC, touch screen

Diffusion furnace to meet the main industry, electronic semiconductor electric power integrated circuit industry, 

diffusion, oxidation, annealing, alloy process for the machining of silicon wafer. Mainly by the diffusion furnace heating 

furnace, gas supply system, control system, cleaning operating system. Operating the computer micro control or 

program control mode.

The main technical indicators of high vacuum wafer annealing furnace

vacuum diffusion furnace

1.can handle wafer size: 2 - 8 inches 

2. appearance forms: horizontal 1 - 4 tube structure making 

ing temperature: 200 ℃ - 1300 ℃ 

The length and accuracy. Constant temperature zone: 200mm - 1100mm ≤ ± 0.5 ℃ making 

4.single point temperature stability, repeatability: ≤ ± 0.5 ℃ / 24h 

5. temperature ramp: controllable heating rate of 20 ℃ / min, making 

6. controlled cooling rate: 5 ℃ / min 

7. feeding device: automatic cantilever push and pull, push and pull rod is boat boat, manual push and pull making 

8. pneumatic system: 1 - 5 process gas / tube 

9. gas control: MFC automatic, manual float flowmeter making making 

ntrol mode: IPC, touch screen

 Reference picture of high vacuum wafer annealing furnace