- Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
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1AnShenzhen, Guangdong, China - Produits principaux: PCB surdimensionné, N'importe quelle commande HDIPCB, HDIPCB hybride haute fréquence, PCB en matériau spécial
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1 couche de carte de circuit imprimé PCB à surface de cuivre percée de trous denses
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Détails du produit
| Transport Package | Emballage sous vide + scellage au colle + séparation par papier blanc + caisse en bois | Specification | 2070.0x560.0mm/1 * 1pcs | |
| Trademark | NON | Origin | Chine, Guangdong, Shenzhen |
Description du produit
Introduction to the entire production process of Chaosheng printed circuit board
Nom du produit : Produits aérospatiaux, militaires et nucléaires
Plaque : FR-4, TG180
Couche : Une couche de carte de circuit imprimé PCB à trous percés denses en surface de cuivre
Largeur d'interligne minimale / Espacement : 8/8 mil
Taille du produit fini : 2070,0 x 560,0 mm / 1 * 1 pièce
Technologie de surface : Aucune
épaisseur du cuivre : 35 μm
épaisseur de la plaque : 1,60 mm
Taille de trou minimale : 2,40 mm, trou laser / mm,
Caractéristiques : Difficultés telles que des longueurs et largeurs ultra-grandes, une tolérance de trou de 0,025 mm, une tolérance d'espacement de trou de 0,05 mm, des procédés spéciaux à haute performance, etc.
Utilisation : Aérospatiale, aviation, radar, plateforme de lancement, écran géant, grands équipements, etc.
Production de cartes de circuit rigides de 2 à 80 couches, de cartes de circuit flexible de 2 à 50 couches et de PCBA
Chaosheng Group Company produit principalement les catégories de produits suivantes
Doubles faces de haute qualité, multicouches, flexibles, haute fréquence, interconnectées HDI, à base métallique, à haute conductivité thermique
à base métallique, céramique, à base métallique incrustée, avec capacité enterrée incrustée, avec aimant enterré en cuivre épais incrusté, concave-convexe
substrat en gradins, carte haute vitesse 5G, cuivre épais, or épais, résistance à haute teneur en carbone, doubles faces multicouches MiNi
LED, MiNiHDILED, MiNiOLED, substrat de support d'IC, FPC en rouleau, FPC long, carte de circuit imprimé de grande taille, matériau sans halogène
matériau haute fréquence, matériau haute vitesse, matériau métallique, carte de circuit écologique, carte de circuit à trous enterrés et aveugles
à base d'aluminium à haute conductivité thermique, à base de cuivre à séparation thermoélectrique, barre de bus PDU
plaque de pression mixte à base de fer et métallique (noyau), cuivre enterré incrusté. Carte avec résistance enterrée, capacité enterrée, perles céramiques enterrées
carte céramique ultra-mince BT, substrat céramique, carte de support d'IC, FPC en rouleau, FPC long, carte de circuit imprimé de grande taille, sans halogène
matériau, matériau haute fréquence, matériau haute vitesse, matériau métallique, carte de circuit écologique, carte de circuit à trous enterrés et aveugles
à base d'aluminium à haute conductivité thermique, à base de cuivre à séparation thermoélectrique, barre de bus PDU
plaque de pression mixte à base de fer et métallique (noyau), cuivre enterré incrusté. Carte avec résistance enterrée, capacité enterrée, perles céramiques enterrées
carte céramique ultra-mince BT, substrat céramique, carte de support d'IC, FPC en rouleau, FPC long, carte de circuit imprimé de grande taille, sans halogène
matériau, matériau haute fréquence, matériau haute vitesse, matériau métallique, carte de circuit écologique, carte de circuit à trous enterrés et aveugles
une usine de production intégrée OEM et ODM pour Anylayer, doubles faces, multicouches, FPC HDI, combinaison flexible-rigide HDI
FPC en rouleau, FPC ultra-long, carte de circuit imprimé de grande taille (simple, double, multicouches), production de PCB et conception de produits, développement de produits, développement logiciel, etc.Matériau principal
Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi, Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon, Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci, Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni, Hitachi, Laird System, etc.
Catégories de matériaux principauxSans halogène, halogéné, à haute conductivité thermique, haute TG135
, TG140, TG150, TG170, TG180, TG240, TG320Matériau de construction FR-4, TG150, TG70, TG180
Plaque conventionnelle
épaisseur
(mm)Min. 1 - 2L (mm) 0,10 mm 0,10 - 12,0 mm 0,10 - 18,0 mm Min. 4 - 10L (mm) 0,35 mm 0,35 mm - 10,0 mm 0,35 - 18,0 mm Min. 12L (mm) 0,43 0,38 - 10,0 mm 0,38 - 18,0 mm Min. 16L (mm) 0,53 0,45 - 10,0 mm 0,45 - 18,0 mm Min. 18L (mm) 0,63 0,51 - 10,0 mm 0,51 - 18,0 mm Min. 52L (mm) 0,8 0,65 - 10,0 mm 0,65 - 18,0 mm MAX (mm) 3,5 12,0 mm 18,0 mm
épaisseur de la plaque de cuivre et épaisseur de cuivre
1 - 2 couches CU700 μm 875 μm 875 μm Couches
4 - 204 - 12 couches 4 - 16 couches 4 - 22 couches épaisseur de cuivre de la couche interne (μm) 875 μm 1050 μm 1225 μm
épaisseur de cuivre externe210 μm 350 μm 525 μm
épaisseur de la plaque de cuivre épais terminée8,0 mm 12,0 mm 18,0 mm
Substrat d'ICCouche HDI 1 - 10 couches 1 - 14 couches 1 - 16 couches Largeur de ligne et espacement 50 μm 25 μm 15 μm épaisseur de cuivre 8 - 10 μm 10 - 12 μm 12 - 15 μm Min. épaisseur du noyau μm (mil) 254" (10,0) 0,15 - 254 (10,0 mm) 0,15 - 254 (10,0 mm) Min. épaisseur diélectrique de construction 38 (1,5) 25 (1,0) 25 (1,0)
Poids de cuivre de base
tCouche interne 1/4 - 8 OZ 1/4 - 0,30 mm 1/4 - 0,30 mm Couche externe 1/4 - 10 OZ 1/4 - 30 OZ 1/4 - 30 OZ épaisseur d'or 1 - 40 u" 1 - 200 u" 1 - 200 u" épaisseur de nickel 76 - 127 u" 1 - 250 u" 1 - 250 u"
Min. Trou / Land μm (mil)150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min. Via laser / Land μm (mil)60/170 (2,4/6,8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
Min. IVH, Taille de trou / Land μm (mil)150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8) épaisseur diélectrique 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3) 125 (5) 125 (5) 125 (5) Skipvia Oui Oui Oui Via sur NHI (via laser sur PTH enterré) Oui Oui Oui Remplissage de trou laser Oui Oui Oui élément technique Production de masse Technologie avancée Profondeur / Diamètre de trou Trou traversant 25:01:00 35:01:00 40:01:00 Ratio d'aspect MicroVia 0,8:1 0,8:1 0,8:1 Taille de dimple de remplissage de cuivre 10 (0,40) 5 (0,20) 5 (0,20)
Largeur de ligne externe minimale / EspacementLargeur de ligne et espacement de la couche interne 38/38 (1,5/1,5) 38/38 (1,5/1,5) 38/38 (1,5/1,5)
Couche métallisée μm (mil)38/38 (1,5/1,5) 38/38 (1,5/1,5) 38/38 (1,5/1,5) Pas de BGA mm (mil) 0,4 0,4 0,4 Min. Trou PH rlng μm (mil) 75 (3) 62,50 (2,50 62,50 (2,50 Contr?le de la largeur de ligne < 2,5 mil (mil) ± 0,50 ± 0,50 ± 0,50 2,5 mil ≤ L/W<4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50 ≤3mil(mil) ±0.60 ±0.60 ±0.60 SolderMask
Registration um(mil)±25 ±25 ±25 Solder
masThicknessLines Minum(mil) 10(0.40) 10(0.40) 10(0.40) Lines Minum(mil) 30(1.20) 30(1.20) 30(1.20) CopperMinum(mil) 10(0.40) 10(0.40) 10(0.40) CopperMax
um(mil)30(1.20) 30(1.20) 30(1.20) Mln.Solder Mask
opening um(mil)250(10) 200(8) 200(8)
StructureStacking
layer by layer5+N+5 6+N+6 7+N+7 Sequenetlal Bu il-up 42Any Layer 46Any Layer 60Any Layer Stacking
layer by layerN+N N+N N+N N+X+N N+X+N N+X+N Sequenetlal
Lamination4+(N+X+N)+4 5+(N+X+N)+5 6+(N+X+N)+6
Multi-layer
stepped
structureMulti-
layer stacking5+N+5 6+N+6 7+N+7 Sequenetlal Bu il-up 12Any Layer 16Any Layer 18Any Layer Multi-
layer staircase4 steps 6 steps 6 steps Mechanical depth control
drilling depth2.0mm±0.08mm 2.0mm±0.08m 2.0mm±0.08m Laser controlled depth
drilling0.6mm±0.08mm 0.8mm±0.08mm 1.0mm±0.08mm
/Min.HOle/Land
um(mil)linner um(mil) 150/300(6/12) 100/200(4/8) 100/200(4/8) Outer um(mil) 150/300(6/12) 100/200(4/8) 100/200(4/8)
Minimumburiedholediameter/solder pad60/170(2.4/6.8) 50/150(2/6) 50/150(2/6)
SUBDielectricThic
knessMln.um(mil) 38(1.5) 32(1.3) 25(1.0) Max.um(mil) 125(5) 125(5) 125(5) SKipvia Yes Yes Yes Via on hole(LaserViaon BuriePTH Yes Yes Yes Laser Hole Filling Yes Yes Yes
Resin plug
hole plate
thicknessMin mm(mil) 0.35 0.35 0.35 Max mm(mil) 3.2 3.2 3.2 Min mm(mil) 125(5) 110(4.50) 110(4.50) Routing Depth
control Accuracy um(mil)±50um(mil) ±50um(mil) ±50um(mil) Outine NC Rcuting
Tolerance um(mil)75(3) 75(3) 75(3)
Type of surface Finishing
OSP、 Sinking gold, lead-free tin, lead tin, electroplated gold fingers,
electroplated gold (electroplated nickel hard gold, electroplated nickel soft
gold), gold fingers+sinking gold, spray tin+gold fingers, OSP+electroplated
gold, OSP+sinking gold, electroplated silver, electroplated silver,
electroplated tin, gold coated silver, nickel free electroplated thick gold,
nickel free electroplated thick silver, tin silver copper, OSP+gold fingersEN Thickness
Control(um)>0.025-0.1um >0.025-0.1um >0.025-0.1um OSOSP Thickness(um) >0.20-0.50um >0.20-0.50um >0.20-0.50um Ni
Thickness(um)>105? 250um >105? 250um >105? 250um Platinum thickness
control>0.025-5um >0.025-5um >0.025-5um Lead/lead-
free tin spraying thickness>105? 150um >105? 150um >105? 150um Electrosilver >105? 140um >105? 140um >105? 140um Thickness control
of sinking silver>105? 140um >105? 140um >105? 140um Tin thickness
control>105? 140um >105? 140um >105? 140um
Min TestPADE/Tum(mil) 75(3) 75(3) 75(3) E/Tum(mil) 50(2) 50(2) 50(2) E/Tum(mil 25(1) 25(1) 25(1) E/Tum(mil) 150（6） 150（6） 150（6）
lmpedanceContro
lTolerance≧50ohm ± 10% ±8% ±8% ≦50ohm ±50ohm ±50ohm ±50ohm Finished board Plate thickness≧0.15mm ≧ ± 10% ≧ ± 10% ≧ ± 10% Plate thickness≧0.15mm ≧ ±0.075% ≧ ±0.075% ≧ ±0.075% Warpage ≤0.7% ≤0.5% ≤0.5% The above are the conventional production skills of Chaosheng Group Company, and there are any
unclear points. Please further communicate with our specialized technical personnel, and we will
be happy to serve you! Welcome to our guide!FAQ Serial Number Question Point Answer Q1 Q: What information is required to make a PCB CEGSATE: Gberber files for PCB production, product process instructions, such as material requirements, surface treatment requirements, finished product thickness requirements, PCB stack structure diagram for advanced products, copper thickness requirements for each layer, sample quantity requirements, batch order requirements, product application fields, and other related information are required Q2 Q: What information does PCBA need to provide CEGSATE: BOM report is required (including the brand, specifications, and model of the components), X and Y coordinate numbers of PCBA components, and processing requirements: Do we need to purchase the components on our behalf? Or customer supplied components? Do you need software burning? What is the required quantity? What is the monthly demand and other detailed information. Q3 Question: Is my file secure? CEGSATE: Your files are very secure, and we protect intellectual property rights for our clients throughout the entire process. All files provided by the customer will never be shared with any third party. Q4 Q: What is the minimum order quantity? CESGATE: We do not have a minimum order quantity for PO orders. We are able to handle small and large batches flexibly. Q5 Q: What is your inspection method? How do you control the quality? CESGATE: In order to ensure the quality of PCB, FPC, and PCBA products, we use flying pin testing for small batches, which is usually used for samples and small batches; The inner circuit undergoes 100% optical inspection through AOI, and we have online AOI automatic inspection for intermediate inspection. Batch finished products undergo 100% inspection through E-SET testing rack.
The appearance is 100% inspected by fully automated finished product testing equipment and FQC. PCBA undergoes automatic optical inspection (AOI), 100% X-ray inspection of BGA parts, and first article inspection (FAI). PCBA products that require software burning must undergo 100% comprehensive testing on the finished product testing rack according to product functional requirements before they can be shipped.Q6 Q: What standard should PCB be shipped according to? WCESGATE: e accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standardWe accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standard Q7 Q: May I ask how you package and ship? 1：PCBVacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+cardboard box
2：PCBVacuum packaging+white paper insulation+moisture-proof beads+tin vacuum packaging+cardboard box
3：PCBSpecial size PCB, vacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame or plastic bag packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame
4: PCBA anti-static packaging
5: PCBA anti-static film+vacuum box packaging+shelving
Profil de l'entreprise
Profil de l'entreprise L'histoire de développement du Groupe Chaosheng montre une trajectoire typique depuis sa fondation jusqu'à sa croissance en tant que leader dans l'industrie des circuits imprimés. Un bref aper?u du Groupe Chaosheng, de ses filiales et de ses produits spécialisés : Histoire et contexte de la société Chaosheng : Le Groupe Chaosheng a été fondé en 1968, originaire du Japon, sous le nom de Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. En 2012, la société a mis en ?uvre une réforme des actions, marquant un passage vers une gestion plus moderne et standardisée. En tant qu'entreprise commune sino-japonaise-hongkongaise, le Groupe Chaosheng occupe une position importante dans l'industrie de la fabrication de circuits imprimés en Chine. Distribution des usines mondiales Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (anciennement renommée après la fusion de Taiwan Kunying Electronics) a été fondée en 2001, augmentant les capacités de production et techniques du Groupe Chaosheng dans le domaine des circuits imprimés. Se concentrant principalement sur les circuits flexibles précis de haute gamme. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. et Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (anciennement connue sous le nom de Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) ont été fondées respectivement en 1993 et 2008, élargissant davantage la présence du Groupe Chaosheng sur le marché chinois. Nous fournissons principalement des ateliers de traitement de soutien aux clients dans la conception de produits, le développement de logiciels, la recherche et le développement de produits, ainsi que le montage en surface SMT. Le Groupe Chaosheng dispose de multiples réseaux de vente à l'échelle mondiale, couvrant la France, le Royaume-Uni, l'Allemagne, le Japon, l'Europe, la Suisse, l'Afrique, l'Amérique du Nord, l'Autriche, Ta?wan, Hong Kong et d'autres pays et régions, montrant son influence mondiale. Caractéristiques et applications des produits : Produits largement utilisés : équipements de communication, instruments de communication, communication optique, terminaux sans fil, énergie nouvelle, systèmes intelligents, dispositifs médicaux, systèmes de détection, aviation, aérospatiale, militaire, drones, robots, technologie AI, équipements 5G, communication 5G, produits optiques, LED. Les domaines de haute technologie tels que la communication, l'automobile et l'électronique domestique reflètent la force technologique et la vision du marché du Groupe Chaosheng. Matériaux principaux : matériaux sans halogène FR-4. Matériaux en polyimide PI, matériaux à haute TG, matériaux haute fréquence, matériaux haute vitesse, matériaux métalliques, matériaux en verre, matériaux intégrés, matériaux FR-4 transparents, matériaux de dissipation de chaleur, matériaux intégrés, métaux à haute conductivité thermique, substrats d'aluminium à haute conductivité thermique, circuits imprimés écologiques, matériaux BT, matériaux ABF, etc. Structure des produits : Plaques à pression mixte à base métallique, cuivre intégré, résistance enterrée, capacité enterrée, plaque à perles céramiques enterrées, céramique enterrée, pression mixte céramique, céramique multicouche, carte BT, PCB ultra-épais, substrat d'aluminium multicouche, pression mixte haute fréquence, carte d'impédance, plaque de cuivre épais, plaque à revêtement d'or épais, cuivre haut et bas, résistance à haute teneur en carbone, multicouche FR-4 transparent, plaque de verre Anylayer. Ateliers de production intégrés pour cartes simples, doubles, multicouches, combinaison flexible et rigide HDI, FPC enroulé, cartes de taille ultra-longue et ultra-large, production de PCB et conception et développement de produits, développement de logiciels et SMT, PCBA, etc. La valeur de production annuelle du Groupe Chaosheng dépasse 100 milliards de yuans, avec une valeur de production annuelle de circuits imprimés atteignant plus de 65 milliards de yuans, démontrant sa forte capacité de production et sa compétitivité sur le marché. Avec l'avancement continu de la technologie et les changements du marché, le Groupe Chaosheng doit continuer à suivre la dynamique des nouvelles technologies, produits et marchés, renforcer l'investissement dans la recherche et le développement et les capacités d'innovation, afin de maintenir son avantage concurrentiel et sa position dans l'industrie.
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