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Material
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Plastic Properties After Heated
Plastic Forming Method
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Resina POM de aplicación para fundas de teléfono móvil de Kolon K100HS de Corea; nuevo material POM; temperatura del molde de 70-90°C de materia prima POMUS$ 1.5 - 1.8MOQ: 25 KilogramsDensity: 1.41 g/cm3Shrinkage rate: 2.0 %melt flow rate: 9 g/10minTensile modulus: 64MPaShanghai Liangrun International Trade Co., Ltd.
1 A. -
Se utiliza TPU de alta calidad para fabricar fundas de teléfono móvilUS$ 4 - 5.6MOQ: 25 KilogramsSuzhou Yifuhui New Material Co., Ltd.
3 A. -
PC Korea LG Chem GM-1080 alta tenacidad; fácil de moldear material para fundas de teléfono móvil; alta resistencia al impacto; resistente a los ara?azos. Materiales de PC crudo PCUS$ 1.6 - 1.8MOQ: 25 KilogramsDensity: 1.2g/cmApparent density: 0.66 g/cmMelt Flow Rate: 10 g/10minMelt volume Rate: 9.00 cm3/10minShanghai Liangrun International Trade Co., Ltd.
1 A. -
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