Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.: 1A.

Shenzhen, Guangdong, China; Productos principales: PCB de gran tama?o, Cualquier pedido de HDIPCB, HDIPCB híbrido de alta frecuencia, PCB de material especial

Inicio
Categorías de productos

FPC flexible de múltiples capas

Combinación de suave y duro, FPC flexible

PCB transparente y FPC transparente

Placa de circuito de alta frecuencia y alta velocidad PCB

Placa de circuito metálico de alta conductividad térmica PCB

Placa de circuito cerámica PCB

Placa de circuito de gran tama?o (PCB)

Placa de circuito PCB de tama?o ultragrande y ultralargo

Tarjeta de circuito impreso (PCB) de cartón con dedos de oro gruesos

Cualquier pedido de placas de circuito impreso PCB

Material BT, PCB HDI de doble capa

Placa de circuito ultra delgada PCB

Ultra long flexible FPC

Roll to roll flexible FPC

Placa portadora de IC de PCB de HDI multicapa

Placa de circuito de proceso especial PCB

SMTDIPPCBA

MiNiLED multi-layer HDIPC

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Inicio > Productos > Placa de circuito de alta frecuencia y alta velocidad PCB > 18 PCB HDI de múltiples capas de alta frecuencia, PCB HDI híbrido de alta frecuencia

18 PCB HDI de múltiples capas de alta frecuencia, PCB HDI híbrido de alta frecuencia

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Detalles del producto

Transport Package	Empaque al vacío + papel blanco		Specification	65 * 45mm/1 * 1pcs
Origin	Shenzhen, Guangdong, China

Descripción del producto

Introduction to the entire process of Chaosheng Company

áreas de producto: Equipamiento de comunicación, comunicación óptica

Capas: PCB HDI de 18 capas de alta frecuencia y múltiples capas

Grosor de la placa: 2.6mm

Tama?o: 65 * 45mm/1 * 1pcs

Estructura de proceso: Material Rogers+Mitsui M24 de Japón

Impedancia más o menos 10% Grosor del cobre interior y exterior 1OZ

Prueba de resistencia a la tensión: Prueba de cortocircuito al 100%

El agujero mecánico mínimo es de 0.15mm, agujero láser/mm

Ancho y espaciado mínimo de línea 5/8mil

Tratamiento superficial: Oro hundido 2U "+, sin máscara de soldadura

Características: Interferencia de se?al cerrada en frecuencia, mejora de la velocidad de transmisión, se?al estable

Uso: Equipamiento de comunicación, comunicación óptica, instrumentos, medidores, antenas, radares, aeroespacio,
aviación, estaciones de comunicación, equipamiento 5G, comunicación 5G, AI，
Inteligencia artificial, transmisores y otros productos
Paquete de transporte：Empaque al vacío+aislamiento de papel blanco+perlas deshumidificantes+empaque al vacío de esta?o+caja de cartón

Estructura principal del producto de la Compa?ía Grupo Chaosheng

2-80 capas de placas de circuito rígidas, 2-50 capas de placas de circuito flexibles y producción de PCBA

La Compa?ía Grupo Chaosheng produce principalmente categorías de productos

Doble cara de alta gama, múltiples capas, flexibles, de alta frecuencia, interconexión HDI, a base de metal, de alta conductividad térmica
A base de metal, cerámica, insertada en base de metal, insertada en capacitor enterrado, insertada en imán enterrado de cobre grueso, cóncava y convexa
Substrato en escalón, placa de alta velocidad 5G, cobre grueso, oro grueso, resistencia de alto carbono, doble cara y múltiples capas MiNiLED
, MiNiHDILED, MiNiOLED, sustrato portador de IC, FPC de bobina a bobina, FPC largo, placa de circuito impreso de gran tama?o, libre de halógenos
Material, material de alta frecuencia, material de alta velocidad, material metálico, placa de circuito ecológica, placa de circuito de agujeros ciegos enterrados, aluminio de alta conductividad térmica
Base de aluminio, separación termoeléctrica de base de cobre, barra de bus PDU, placa de presión mixta de base de hierro y metal (núcleo), cobre enterrado insertado. Capacitores enterrados, resistencias enterradas
Placa de perlas cerámicas enterradas, placa BT ultra delgada, sustrato cerámico, placa portadora de IC, voltaje mixto de alta frecuencia, placa de impedancia diferencial, placa de cobre grueso, placa dorada, alta y baja cobre, alta y baja cobre,
Resistencia de alto carbono, transparente de múltiples capas, placa de vidrio, HDI de cualquier orden (ciegos enterrados cruzados) Anylayer, doble cara flexible, múltiples capas flexibles, combinación flexible y rígida HDI, FPC de bobina a bobina, tama?o ultra largo, placa de gran tama?o
(Simple, doble, múltiples capas) Producción de PCB y dise?o de producto, desarrollo de producto, desarrollo de software, etc.Material principal
Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi,Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon,Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci,Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni,Hitachi, Laird System, etc
Categorías principales de materialesLibre de halógenos、halogenados、  alta conductividad térmica, alto TG135
、TG140、  TG150、  TG170、TG180、TG240、TG320Material de construcciónFR-4 ，TG150,TG70,TG180
Placa convencional
   Grosor
    (mm)Mín. 1-2L(mm)0.10mm0.10-12.0mm0.10-18.0mmMín. 4-10L(mm)0.35mm0.35mm～10.0mm0.35-18.0mmMín. 12L(mm)0.43 0.38～10.0mm0.38～18.0mmMín. 16L(mm)0.53 0.45～10.0mm0.45～18.0mmMín. 18L(mm)0.63 0.51～10.0mm0.51～18.0mmMín. 52L(mm)0.8 0.65～10.0mm0.65～18.0mmMáX(mm)3.5 12.0mm18.0mm
Grosor de la placa de cobre
y
cobre
Grosor1-2 capas de CU700um875um875umCapas
4-204-12 capas4-16 capas4-22 capasCobre de la capa interna
Grosor（um)875um1050um1225um
Grosor del cobre exterior210um350um525um
Grosor de la placa de cobre grueso terminada8.0mm12.0mm18.0mm
Sustrato de ICCapa HDI1-10 capas1-14 capas1-16 capasAncho y espaciado de línea50um25um15umCobre
Grosor8-10um10-12um12-15umMín. Grosor del núcleo um(mil)254" (10.0)0.15～254(10.0mm)0.15～254(10.0mm)Mín. Dielectrico de construcción38(1.5)25(1.0)25(1.0)
Peso del cobre base
tCapa interna1/4-8 OZ1/4-0.30mm1/4-0.30mmCapa exterior1/4-10 OZ1/4-30 OZ1/4-30 OZGrosor de oro1～40u"1～200u"1～200u"Grosor de níquel76～127u"1～250u"1～250u"
Mín. Agujero/Tierra um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Mín. Vía láser/Tierra um(mil)60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6)
Mín. IVH, Tama?o del agujero/Tierra um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8) Grosor del dieléctrico38(1.5)32(1.3)32(1.3)125(5)125(5)125(5)Vía saltadaSíSíSíVía en Nhie (vía láser en PTH enterrado)SíSíSíRelleno de agujeros láserSíSíSíítem técnicoProducto en masaTecnología avanzadaProfundidad/diámetro del agujeroAgujero a través25:01 :0035:01 :0040:01 :00Relación de aspectoMicrovía0.8 :10.8 :10.8 :1Tama?o de la hondonada de relleno de cobre10(0.40)5(0.20)5(0.20)
Ancho/espaciado mínimo de línea exterior

EspaciadoAncho y espaciado de línea de la capa interna38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)
Grosor de la capa galvanizada um(mil)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)38/38(1.5/1.5)Paso de BGA mm(mil)0.4 0.4 0.4 Mín. Longitud del agujero PH um(mil)75(3)62.50(2.5062.50(2.50Control del ancho de línea<2.5mil(mil)±0.50±0.50±0.502.5mil≤L/W<4mil±0.50±0.50±0.50≤3mil(mil)±0.60±0.60±0.60SolderMask
Registration um(mil)±25±25±25Solder
masThicknessLines Minum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)Lines Minum(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)CopperMinum(mil)10(0.40)10(0.40)10(0.40)CopperMax
um(mil)30(1.20)30(1.20)30(1.20)Mln.Solder Mask
opening um(mil)250(10)200(8)200(8)
StructureStacking
layer by layer5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up42Any Layer46Any Layer60Any LayerStacking
layer by layerN+NN+NN+NN+X+NN+X+NN+X+NSequenetlal
Lamination4+(N+X+N)+45+(N+X+N)+56+(N+X+N)+6
Multi-layer
stepped
structureMulti-
layer stacking5+N+56+N+67+N+7Sequenetlal Bu il-up12Any Layer16Any Layer18Any LayerMulti-
layer staircase4 steps6 steps6 stepsMechanical depth control
drilling depth2.0mm±0.08mm2.0mm±0.08m2.0mm±0.08mLaser controlled depth
drilling0.6mm±0.08mm0.8mm±0.08mm1.0mm±0.08mm
/Min.HOle/Land
um(mil)linner um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)Outer um(mil)150/300(6/12)100/200(4/8)100/200(4/8)
Minimumburiedholediameter/solder pad60/170(2.4/6.8)50/150(2/6)50/150(2/6)
SUBDielectricThic
     knessMln.um(mil)38(1.5)32(1.3)25(1.0)Max.um(mil)125(5)125(5)125(5)SKipviaYesYesYesVia on hole(LaserViaon BuriePTHYesYesYesLaser Hole FillingYesYesYes
Resin plug
hole plate
thicknessMin mm(mil)0.35 0.35 0.35 Max mm(mil)3.2 3.2 3.2 Min mm(mil)125(5)110(4.50)110(4.50)Routing Depth
control Accuracy um(mil)±50um(mil)±50um(mil)±50um(mil)Outine NC Rcuting
Tolerance um(mil)75(3)75(3)75(3)
Type of surface Finishing
OSP、  Sinking gold, lead-free tin, lead tin, electroplated gold fingers,
electroplated gold (electroplated nickel hard gold, electroplated nickel soft
gold), gold fingers+sinking gold, spray tin+gold fingers, OSP+electroplated
gold, OSP+sinking gold, electroplated silver, electroplated silver,
electroplated tin, gold coated silver, nickel free electroplated thick gold,
nickel free electroplated thick silver, tin silver copper, OSP+gold fingersEN Thickness
Control(um)>0.025-0.1um>0.025-0.1um>0.025-0.1umOSOSP Thickness(um)>0.20-0.50um>0.20-0.50um>0.20-0.50umNi
Thickness(um)>105? 250um>105? 250um>105? 250umPlatinum thickness
control>0.025-5um>0.025-5um>0.025-5umLead/lead-
free tin spraying thickness>105? 150um>105? 150um>105? 150umElectrosilver>105? 140um>105? 140um>105? 140umThickness control
of sinking silver>105? 140um>105? 140um>105? 140umTin thickness
control>105? 140um>105? 140um>105? 140um
Min TestPADE/Tum(mil)75(3)75(3)75(3)E/Tum(mil)50(2)50(2)50(2)E/Tum(mil25(1)25(1)25(1)E/Tum(mil)150（6）150（6）150（6）
lmpedanceContro
lTolerance≧50ohm± 10%±8%±8%≦50ohm±50ohm±50ohm±50ohmFinished board Plate thickness≧0.15mm≧ ± 10%≧ ± 10%≧ ± 10%Plate thickness≧0.15mm≧ ±0.075%≧ ±0.075%≧ ±0.075%Warpage≤0.7%≤0.5%≤0.5%The above are the conventional production skills of Chaosheng Group Company, and there are any
unclear points. Please further communicate with our specialized technical personnel, and we will
be happy to serve you! Welcome to our guide!

FAQ

Serial Number

Question Point

Answer

Q: What information is required to make a PCB

CEGSATE: Gberber files for PCB production, product process instructions, such as material requirements, surface treatment requirements, finished product thickness requirements, PCB stack structure diagram for advanced products, copper thickness requirements for each layer, sample quantity requirements, batch order requirements, product application fields, and other related information are required

Q: What information does PCBA need to provide

CEGSATE: BOM report is required (including the brand, specifications, and model of the components), X and Y coordinate numbers of PCBA components, and processing requirements: Do we need to purchase the components on our behalf? Or customer supplied components? Do you need software burning? What is the required quantity? What is the monthly demand and other detailed information.

Question: Is my file secure?

CEGSATE: Your files are very secure, and we protect intellectual property rights for our clients throughout the entire process. All files provided by the customer will never be shared with any third party.

Q: What is the minimum order quantity?

CESGATE: We do not have a minimum order quantity for PO orders. We are able to handle small and large batches flexibly.

Q: What is your inspection method? How do you control the quality?

CESGATE: In order to ensure the quality of PCB, FPC, and PCBA products, we use flying pin testing for small batches, which is usually used for samples and small batches; The inner circuit undergoes 100% optical inspection through AOI, and we have online AOI automatic inspection for intermediate inspection. Batch finished products undergo 100% inspection through E-SET testing rack.
The appearance is 100% inspected by fully automated finished product testing equipment and FQC. PCBA undergoes automatic optical inspection (AOI), 100% X-ray inspection of BGA parts, and first article inspection (FAI). PCBA products that require software burning must undergo 100% comprehensive testing on the finished product testing rack according to product functional requirements before they can be shipped.

Q: What standard should PCB be shipped according to?

WCESGATE: e accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standardWe accept and store according to the international IPC-6012 Level 2 standard. If there are special requirements for Level 3 standards in the quotation, we accept and store according to the international IPC-6012 Level 3 standard

Q: May I ask how you package and ship?

1：PCBVacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+cardboard box
2：PCBVacuum packaging+white paper insulation+moisture-proof beads+tin vacuum packaging+cardboard box
3：PCBSpecial size PCB, vacuum packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame or plastic bag packaging+separated white paper+moisture-proof beads+wooden frame
4: PCBA anti-static packaging
5: PCBA anti-static film+vacuum box packaging+shelving

Perfil de la empresa

Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.

Perfil de la empresa La historia de desarrollo del Grupo Chaosheng muestra una trayectoria típica desde su establecimiento hasta convertirse en un líder en la industria de las placas de circuito impreso. Un breve resumen del Grupo Chaosheng, sus subsidiarias y productos especializados: Historia y contexto de la Compa?ía Chaosheng: El Grupo Chaosheng fue fundado en 1968, con origen en Japón, bajo el nombre de Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. En 2012, la empresa implementó una reforma accionaria, marcando un cambio hacia una gestión más moderna y estandarizada. Como una empresa conjunta sino - japonesa - de Hong Kong, el Grupo Chaosheng ocupa una posición importante en la industria de la fabricación de placas de circuito en China. Distribución de fábricas globales Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (anteriormente renombrada después de la fusión de Taiwan Kunying Electronics) se estableció en 2001, aumentando la capacidad de producción y técnica del Grupo Chaosheng en el campo de las placas de circuito. Se centra principalmente en placas de circuito flexibles de alta precisión de gama alta. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. y Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (anteriormente conocida como Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) se establecieron en 1993 y 2008 respectivamente, expandiendo aún más el dise?o del Grupo Chaosheng en el mercado chino. Principalmente proporcionamos fábricas de procesamiento de apoyo a los clientes en dise?o de productos, desarrollo de software, investigación y desarrollo de productos y procesamiento de montaje en superficie SMT. El Grupo Chaosheng tiene múltiples redes de ventas en todo el mundo, cubriendo Francia, el Reino Unido, Alemania, Japón, Europa, Suiza, áfrica, América del Norte, Austria, Taiwán, Hong Kong y otros países y regiones, mostrando su influencia global. Características y aplicaciones de los productos: Productos de uso general: equipos de comunicación, instrumentos de comunicación, comunicación óptica, terminales infinitos, energías renovables, sistemas inteligentes, dispositivos médicos, sistemas de detección, aviación, aeroespacio, militar, drones, robots, tecnología AI, equipos 5G, comunicación 5G, productos ópticos, LED. Los campos de alta tecnología como la comunicación, el automóvil y la electrónica doméstica reflejan la fuerza tecnológica y la visión de mercado del Grupo Chaosheng. Materiales principales: materiales sin halógenos FR - 4. Materiales de poliimida PI, materiales de alto TG, materiales de alta frecuencia, materiales de alta velocidad, materiales metálicos, materiales de vidrio, materiales incrustados, materiales FR - 4 transparentes, materiales de disipación de calor, materiales incrustados, metales de alta conductividad térmica, sustratos de aluminio de alta conductividad térmica, placas de circuito ecológicas, materiales BT, materiales ABF, etc. Estructura del producto: Placa de presión mixta a base de metal, cobre incrustado, resistencia enterrada, capacitancia enterrada, placa de perlas de cerámica enterradas, cerámica enterrada, presión mixta de cerámica, cerámica multicapa, placa BT, PCB ultra gruesa, sustrato de aluminio multicapa, presión mixta de alta frecuencia, placa de impedancia, placa de cobre grueso, placa de oro electroforado grueso, cobre alto y bajo, resistencia de alto carbono, FR - 4 multicapa transparente, placa de vidrio Anylayer. Fábricas de producción integradas de placas monocapa, bicapa, multicapa, combinación de flexible y rígido HDI, FPC en rollo, placas de tama?o ultra largo y ultra grande, producción de PCB y dise?o y desarrollo de productos, desarrollo de software y SMT, PCBA, etc. El valor de producción anual del Grupo Chaosheng supera los 100 mil millones de yuanes, y el valor de producción anual de las placas de circuito impreso alcanza más de 65 mil millones de yuanes, demostrando su fuerte capacidad de producción y competitividad en el mercado. Con el continuo avance de la tecnología y los cambios en el mercado, el Grupo Chaosheng necesita seguir prestando atención a la dinámica de las nuevas tecnologías, productos y mercados, fortalecer la inversión en investigación y desarrollo y la capacidad de innovación, para mantener su ventaja competitiva y su posición en la industria.

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Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.: Nombre de contactoMank.Li
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Placa de circuito metálico de alta conductividad térmica PCB	Placa de circuito cerámica PCB	Placa de circuito de gran tama?o (PCB)	Placa de circuito PCB de tama?o ultragrande y ultralargo
Tarjeta de circuito impreso (PCB) de cartón con dedos de oro gruesos	Cualquier pedido de placas de circuito impreso PCB	Material BT, PCB HDI de doble capa	Placa de circuito ultra delgada PCB
Ultra long flexible FPC	Roll to roll flexible FPC	Placa portadora de IC de PCB de HDI multicapa	Placa de circuito de proceso especial PCB
SMTDIPPCBA	MiNiLED multi-layer HDIPC	Certificación del Sistema de Gestión de Calidad ISO

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